[發明專利]被覆件及其制造方法

有效

• 申請號: 201010612825.0
• 申請日: 2010-12-29
• 公開（公告）號: CN102560370A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 張新倍;陳文榮;蔣煥梧;陳正士;劉咸柱;李聰
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: C23C14/18
• 分類號: C23C14/18;C23C14/35
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種被覆件，其特征在于：所述被覆件包括基體、依次形成于該基體上的鉻滲入層、鉻層及銥層，該基體的材質為碳纖維/ZrB₂復合材料。

2.如權利要求1所述的被覆件，其特征在于：所述鉻層及銥層均通過磁控濺射鍍膜法形成。

3.如權利要求2所述的被覆件，其特征在于：所述鉻層的厚度為2～3.5μm，所述銥層的厚度為2～3.5μm。

4.如權利要求2所述的被覆件，其特征在于：所述鉻滲入層是在所述鉻層的形成過程中，鉻層與基體界面處的金屬鉻向基體內擴散而形成。

5.如權利要求4所述的被覆件，其特征在于：所述鉻滲入層包括碳纖維、ZrB₂陶瓷相、Cr金屬相及Cr-C相。

6.一種被覆件的制造方法，包括以下步驟：

提供基體，該基體的材質為碳纖維/ZrB₂復合材料；

以鉻靶為靶材，于所述基體表面磁控濺射鉻層，濺射溫度為100～200℃，濺射時間為150～250min；在磁控濺射該鉻層的過程中，該鉻層與基體界面處的金屬鉻向基體擴散，于基體與鉻層之間形成鉻滲入層；

以銥靶為靶材，于所述鉻層上磁控濺射形成銥層。

7.如權利要求6所述的被覆件的制造方法，其特征在于：磁控濺射形成所述鉻層的工藝參數為：以氬氣為工作氣體，氬氣流量為20～150sccm，施加于基體上的偏壓為-100～-300V，鉻靶的電源功率為2～5kw。

8.如權利要求6所述的被覆件的制造方法，其特征在于：磁控濺射形成所述銥層的工藝參數為：以氬氣為工作氣體，氬氣流量為20～150sccm，施加于基體上的偏壓為-100～-300V，銥靶的電源功率為2～5kw，鍍膜溫度為100～200，鍍膜時間為150～250min。

9.如權利要求6所述的被覆件的制造方法，其特征在于：所述被覆件的制造方法還包括在進行磁控濺射所述鉻層前對所述基體進行超聲波清洗及等離子清洗的步驟。