[發(fā)明專利]陣列基板及其制造方法和液晶顯示器無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010601911.1 | 申請(qǐng)日: | 2010-12-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102569185A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉翔;薛建設(shè) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/77 | 分類號(hào): | H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 劉芳 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 陣列 及其 制造 方法 液晶顯示器 | ||
1.一種陣列基板的制造方法,包括在襯底基板上形成導(dǎo)電圖案和絕緣層的步驟,所述導(dǎo)電圖案至少包括柵線、柵電極、有源層、源電極、漏電極、數(shù)據(jù)線和像素電極,其特征在于,形成所述柵線、柵電極和像素電極的步驟具體包括:
在襯底基板上依次沉積透明導(dǎo)電薄膜和柵金屬薄膜;
采用雙色調(diào)掩膜板,通過構(gòu)圖工藝刻蝕所述透明導(dǎo)電薄膜和所述柵金屬薄膜形成包括柵線的圖案,且刻蝕所述柵金屬薄膜形成包括柵電極和像素電極的圖案。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板的制造方法,其特征在于,所述采用雙色調(diào)掩膜板,通過構(gòu)圖工藝刻蝕所述透明導(dǎo)電薄膜和所述柵金屬薄膜形成包括柵線的圖案,且刻蝕所述柵金屬薄膜形成包括柵電極和像素電極的圖案,包括:
在所述柵金屬薄膜上涂覆光刻膠;
采用雙色調(diào)掩膜板對(duì)光刻膠進(jìn)行曝光顯影,形成包括完全保留區(qū)域、部分保留區(qū)域和完全去除區(qū)域的光刻膠圖案,所述完全保留區(qū)域的光刻膠厚度大于所述部分保留區(qū)域的光刻膠厚度;
進(jìn)行第一次刻蝕,刻蝕掉所述完全去除區(qū)域?qū)?yīng)的所述柵金屬薄膜和所述透明導(dǎo)電薄膜,形成包括柵線的圖案;
按照所述部分保留區(qū)域光刻膠的厚度灰化去除光刻膠;
進(jìn)行第二次刻蝕,刻蝕掉所述部分保留區(qū)域?qū)?yīng)的所述柵金屬薄膜,形成包括柵電極和像素電極的圖案;
去除剩余的光刻膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的陣列基板的制造方法,其特征在于,形成所述有源層、源電極、漏電極、數(shù)據(jù)線和絕緣層的步驟包括:
在形成柵線、柵電極和像素電極圖案的襯底基板上形成柵絕緣層和有源層薄膜;
采用雙色調(diào)掩膜板,通過構(gòu)圖工藝刻蝕所述有源層薄膜和柵絕緣層形成包括接觸過孔的圖案,并刻蝕所述有源層薄膜形成包括有源層的圖案;
在形成有源層和接觸過孔圖案的襯底基板上形成數(shù)據(jù)線金屬薄膜;
采用單色調(diào)掩膜板,通過構(gòu)圖工藝刻蝕所述數(shù)據(jù)線金屬薄膜形成包括數(shù)據(jù)線、源電極和漏電極的圖案,并刻蝕所述有源層形成溝道圖案,所述漏電極通過接觸過孔與像素電極連通;
在形成數(shù)據(jù)線、源電極和漏電極圖案的襯底基板上形成鈍化層;
采用單色調(diào)掩膜板,通過構(gòu)圖工藝刻蝕所述鈍化層形成包括接口區(qū)域過孔的圖案。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陣列基板的制造方法,其特征在于,所述采用雙色調(diào)掩膜板,通過構(gòu)圖工藝刻蝕所述有源層薄膜和柵絕緣層形成包括接觸過孔的圖案,并刻蝕所述有源層薄膜形成包括有源層的圖案,包括:
在所述有源層薄膜上涂覆光刻膠;
采用雙色調(diào)掩膜板對(duì)光刻膠進(jìn)行曝光顯影,形成包括完全保留區(qū)域、部分保留區(qū)域和完全去除區(qū)域的光刻膠圖案,所述完全保留區(qū)域的光刻膠厚度大于所述部分保留區(qū)域的光刻膠厚度;
進(jìn)行第一次刻蝕,刻蝕掉所述完全去除區(qū)域?qū)?yīng)的所述有源層薄膜和柵絕緣層,形成包括接觸過孔的圖案;
按照所述部分保留區(qū)域光刻膠的厚度灰化去除光刻膠;
進(jìn)行第二次刻蝕,刻蝕掉所述部分保留區(qū)域?qū)?yīng)的所述有源層薄膜,形成包括有源層的圖案;
去除剩余的光刻膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板的制造方法,其特征在于,在襯底基板上依次沉積透明導(dǎo)電薄膜和柵金屬薄膜具體包括:
在襯底基板上沉積厚度為的透明導(dǎo)電薄膜,并沉積厚度為的柵金屬薄膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的陣列基板的制造方法,其特征在于,在形成柵線、柵電極和像素電極圖案的襯底基板上形成有源層薄膜具體包括:
在襯底基板上形成厚度為的半導(dǎo)體層和厚度為重?fù)诫s半導(dǎo)體層;或者
在襯底基板上形成厚度為的半導(dǎo)體層,所述半導(dǎo)體層為金屬氧化物。
7.一種陣列基板,包括襯底基板,所述襯底基板上形成有橫縱交叉圍設(shè)形成多個(gè)像素單元的數(shù)據(jù)線和柵線,每個(gè)像素單元中包括像素電極、柵電極、源電極、漏電極和有源層,其特征在于:
所述像素電極、柵電極與柵線鄰接所述襯底基板設(shè)置,所述柵電極采用像素電極材料制成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的陣列基板,其特征在于:所述柵電極與所述像素電極同步制成,所述柵線下方形成有像素電極材料薄膜。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的陣列基板,其特征在于:所述柵電極的厚度為
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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