[發明專利]三維天線陣列和結構

有效

• 申請號: 201010596716.4
• 申請日: 2010-12-20
• 公開（公告）號: CN102136635A
• 公開（公告）日: 2011-07-27
• 發明（設計）人: 尼古拉斯·G·亞歷克索普洛斯;劉運宏
• 申請（專利權）人: 美國博通公司
• 主分類號: H01Q21/06
• 分類號: H01Q21/06;H01Q1/38
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 蔡曉紅

1.一種三維天線結構，其特征在于，所述三維天線結構包括：

位于基板第一層上第一天線部件；

位于基板第二層上第二天線部件；和

連接所述第一天線部件到所述第二天線部件的通路，其中所述第一天線部件以一重疊角從徑向角度重疊所述第二天線部件。

2.根據權利要求1所述的三維天線結構，其特征在于，所述三維天線結構進一步包括：

所述第一天線部件具有第一幾何形狀的第一圖樣；和

所述第二天線部件具有第二幾何形狀的第二圖樣。

3.根據權利要求1所述的三維天線結構，其特征在于，所述三維天線結構進一步包括：

操作特性是基于所述第一和第二天線部件的物理特性和所述重疊角。

4.根據權利要求1所述的三維天線結構，其特征在于，所述三維天線結構包括單極天線。

5.根據權利要求1所述的三維天線結構，其特征在于，所述三維天線結構包括雙極天線。

6.根據權利要求1所述的三維天線結構，其特征在于，其中所述基板至少包含如下一種：

集成電路裸片；

集成電路封裝基板；

印刷電路板。

7.根據權利要求1所述的三維天線結構，其特征在于，所述三維天線結構進一步包括：

連接所述第一天線部件到所述第二天線部件的多個通路，其中所述多個通路包含所述通路。

8.根據權利要求1所述的三維天線結構，其特征在于，所述三維天線結構進一步包括：

所述第一天線部件包括多個天線單元；且

所述第二天線部件包括一個或多個天線單元。

9.根據權利要求1所述的三維天線結構，其特征在于，所述三維天線結構進一步包括：

位于所述基板第三層上的第三天線部件；和

連接所述第三天線部件到所述第一或所述第二天線部件的第二通路。

10.一種三維天線陣列，其特征在于，所述三維天線結構包括：

第一天線結構，包含：

位于第一基板層上的第一天線部件；

位于第二基板層上的第二天線部件；和

連接所述第一天線部件到所述第二天線部件的通路，其中所述第一天線部件以第一重疊角從徑向角度重疊所述第二天線部件；

第二天線結構，包含：

位于第三基板層上的第三天線部件；

位于第四基板層上的第四天線部件；和

連接所述第三天線部件到所述第四天線部件的第二通路，其中所述第三天線部件以第二重疊角從徑向角度重疊所述第四天線部件。