[發明專利]雙屏翻蓋手機

無效

• 申請號: 201010592230.3
• 申請日: 2010-12-16
• 公開（公告）號: CN102546858A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 夏善方
• 申請（專利權）人: 上海晨興希姆通電子科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

技術領域

本發明涉及手機領域，尤其是雙屏翻蓋手機。

背景技術

手機已經是現在個人的主要通訊工具之一，有著方便、快捷、容易攜帶等諸多優點。手機的樣式多種多樣，從手機蓋和機身之間的位置關系不同，分為直板手機、滑蓋手機、翻蓋手機等。翻蓋手機是指手機要翻開手機蓋才可見到主顯示屏或機身上的按鍵。如手機蓋上只有一個屏幕則被稱為單屏翻蓋手機。如果手機蓋上有兩個屏幕稱為雙屏翻蓋手機，即在手機蓋上的外側有一個副顯示屏，這個屏幕通常不大，一般能顯示時間、信號、電池、來電號碼等功能；在手機蓋的內側有一個主顯示屏，用來顯示通訊信息。

圖1為現有技術的雙屏翻蓋手機的結構示意圖。參照圖1所示，主顯示屏200和副顯示屏100在雙屏翻蓋手機的厚度方向上堆疊，因此，所述雙屏翻蓋手機的厚度等于主顯示屏200的厚度加上副顯示屏100的厚度，即等于H(主顯示屏厚度)+h(副顯示屏厚度)。現有技術的雙屏翻蓋手機的厚度較厚，不符合現代社會手機朝著超薄的方向發展的要求。

圖2為現有技術雙屏翻蓋手機的電路板結構示意圖。參照圖2所示，電路板的連接關系為：主機電路板202上設置主機電路板連接母座204B，翻蓋電路板102上設置有翻蓋板連接母座104B，轉接軟板(FPC)300上設置第一連接公座301A和第二連接公座302A，所述主機電路板連接母座204B與轉接軟板上的第二連接公座302A電連接，所述翻蓋電路板連接母座104B與轉接軟板上的第一連接公座301A電連接。現有技術的電路板連接較復雜，翻蓋電路板通過一對板對板連接器與轉接軟板連接；轉接軟板再通過另一對板對板連接器與主機電路板連接；該方式翻蓋部分包含的器件有：翻蓋電路板、轉接軟板、兩對板對板連接器。

發明內容

本發明解決現有技術中，厚度較厚的問題。

本發明還解決現有技術中，電路板連接復雜、成本較高的問題。

本發明提供一種雙屏翻蓋手機，包括主顯示屏和副顯示屏，所述副顯示屏設置在所述主顯示屏的延伸方向上。

優選的，所述雙屏翻蓋手機中，所述副顯示屏為OLED屏。

優選的，所述雙屏翻蓋手機中，所述副顯示屏的長寬比范圍為3∶1至6∶1。

優選的，所述雙屏翻蓋手機中，所述雙屏翻蓋手機的轉接軟板上的電路包括副顯示屏電路和轉接電路。

優選的，所述雙屏翻蓋手機中，所述雙屏翻蓋手機的電路板連接方式為：主機電路板上設置主機電路板連接母座，轉接電路板上設置轉接電路板連接公座，所述主機電路板連接母座與所述轉接電路板連接公座相匹配。

與現有技術翻蓋手機的主顯示屏和副顯示屏設置在厚度方向相比，本發明通過將所述副顯示屏設置在所述主顯示屏的延伸方向上，可以有效降低顯示屏的厚度，從而降低了整個手機的厚度。

與現有技術翻蓋手機的電路板需要翻蓋電路板、轉接軟板、兩對板對板連接器和主機電路板相比，本發明的雙屏翻蓋手機，省去了一對板對板連接器，即翻蓋電路板連接母座和轉接軟板第一連接公座，還通過將翻蓋電路板的電路制作到連接軟板上，省去了翻蓋電路板，大大降低了電路板的成本，從而大大降低了翻蓋手機的成本。

附圖說明

圖1為現有技術的雙屏翻蓋手機的結構示意圖。

圖2為現有技術雙屏翻蓋手機的電路板結構示意圖。

圖3為本發明實施例的雙屏翻蓋手機的結構示意圖。

圖4為本發明實施例的雙屏翻蓋手機的電路板結構示意圖。

具體實施方式

為使本發明要保護的范圍更加清楚，發明內容更容易理解，下面介紹本發明的較佳實施例。

參照圖3所示，本發明實施例的雙屏翻蓋手機，包括：主顯示屏200和副顯示屏100，所述副顯示屏100設置在所述主顯示屏200的延伸方向上。

由于，本發明的雙屏翻蓋手機的手機屏厚度為，所述主顯示屏200的厚度和所述副顯示屏100的厚度中，較厚的那個厚度，具體在本實施例中，由于主顯示屏200的厚度H大于副顯示屏100的厚度h，所以，翻蓋手機顯示屏的厚度為H。一般情況下，副顯示屏的厚度在1.5mm左右，所以本發明的雙屏翻蓋手機比現有技術中的雙屏翻蓋手機減薄了約1.5mm左右。