[發(fā)明專利]無(wú)鹵阻燃環(huán)氧樹(shù)脂組合物及其應(yīng)用

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010585559.7
• 申請(qǐng)日: 2010-12-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102051024A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃活陽(yáng);林仁宗;吳永光
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 宏昌電子材料股份有限公司
• 主分類號(hào): C08L63/00
• 分類號(hào): C08L63/00;C08L63/04;C08L63/02;C08G59/56;B32B15/092;H05K1/03
• 代理公司: 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44100
• 代理人: 王振英

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹(shù)脂組合物，具體涉及一種印刷電路覆銅板用無(wú)鹵阻燃環(huán)氧樹(shù)脂組合物。

背景技術(shù)

由于環(huán)保的需要，從2006年7月1日起，全球電子行業(yè)進(jìn)入了無(wú)鉛焊接時(shí)代，由于無(wú)鉛焊接溫度的提高，對(duì)印制電路覆銅板的耐熱性、阻燃性和熱穩(wěn)定性提出了更高的要求。原有的組件焊接工藝被無(wú)鉛焊接工藝取代，焊接溫度比以前高出20℃以上，這就對(duì)印制電路板及基材的綜合性能提出更高的要求，諸如：阻燃性、優(yōu)異的耐熱性、低吸水率，因此，無(wú)鹵阻燃覆銅板，對(duì)國(guó)內(nèi)覆銅板生產(chǎn)而言，已迫在眉睫。

近30年來(lái)，在印制電路板主要基板材料——覆銅板中大量使用四溴雙酚A、溴化環(huán)氧樹(shù)脂等化工材料，是為了使覆銅板達(dá)到有關(guān)阻燃性性能的要求。多年來(lái)，大量的研究實(shí)驗(yàn)證明：采用這類含溴阻燃樹(shù)脂材料所制造出的覆銅板，在燃燒、做熱風(fēng)整平和組件焊接時(shí)，會(huì)釋放出對(duì)人有害的物質(zhì)；而在對(duì)這種覆銅板制造的印制電路板做廢棄處理和進(jìn)行再循環(huán)利用時(shí)，也遇到相當(dāng)大的困難。因此，盡管由四溴雙酚A等合成的溴化環(huán)氧樹(shù)脂未被列入上述法規(guī)的禁令之列，目前在歐洲、日本等大部分整機(jī)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)中，還是開(kāi)始越來(lái)越多地采用無(wú)鹵化的印制電路板。

目前無(wú)鹵含磷阻燃樹(shù)脂皆存在硬脆、吸水率大、以及耐熱性不足等缺陷，使得應(yīng)用上受到很大限制。因此，改善覆銅板應(yīng)用的缺陷，已成為無(wú)鹵樹(shù)脂研究的重點(diǎn)課題之一。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供一種反應(yīng)性良好的印刷電路覆銅板用一種無(wú)鹵阻燃環(huán)氧樹(shù)脂組合物，用其制備的印刷電路覆銅板具有耐熱性好、阻燃性優(yōu)良、吸水率低等綜合性能。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種無(wú)鹵阻燃環(huán)氧樹(shù)脂組合物，由如下重量份的組分組成：

含磷環(huán)氧樹(shù)脂溶液????????????????40～70重量份

苯并噁嗪????????????????????????25～50重量份

二胺基二苯砜????????????????????????5～40重量份

固化促進(jìn)劑??????????????????????????0.1～0.8重量份

填料????????????????????????????????20～200重量份

所述的含磷環(huán)氧樹(shù)脂溶液的固含量為65-85％。

所述含磷環(huán)氧樹(shù)脂溶液由如下方法制備：將20～35重量份線性酚醛環(huán)氧樹(shù)脂和6～16重量份反應(yīng)型含磷化合物加入反應(yīng)槽，于110-130℃加入0.010～0.020重量份觸媒三苯基磷，在165-185℃反應(yīng)2-3小時(shí)，再混入環(huán)氧當(dāng)量為180～200g/eq的低分子量雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂5～10重量份，環(huán)氧當(dāng)量為2500～3300g/eq的大分子量雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂5～10重量份和2～6重量份四苯酚乙烷四縮水甘油醚，再用丁酮溶解成溶液。

所述反應(yīng)型含磷化合物選自9，10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物或10-(2，5-二羥基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物中的一種或兩種混合。

所述固化促進(jìn)劑為咪唑類促進(jìn)劑，選自咪唑、2-甲基咪唑、1-芐基苯-2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑中的一種或兩種以上混合。

所述填料為無(wú)機(jī)填料，選自二氧化硅、氫氧化鋁、三氧化二鋁、氧化鎂中的一種或兩種以上混合。

本發(fā)明所述的環(huán)氧樹(shù)脂組合物具有操作性好、阻燃性好和反應(yīng)性良好等優(yōu)點(diǎn)；用于制備印刷電路覆銅板，使得該覆銅板具有覆銅板耐熱性好、阻燃性優(yōu)良、吸水率低等綜合性能。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。

本發(fā)明是一種無(wú)鹵阻燃環(huán)氧樹(shù)脂組合物，由如下重量份的組分組成：含磷環(huán)氧樹(shù)脂溶液40～70重量份、苯并噁嗪25～50重量份、二胺基二苯砜5～40重量份、固化促進(jìn)劑0.1～0.8重量份、填料20～200重量份。二胺基二苯砜作為環(huán)氧樹(shù)脂的固化劑，在本發(fā)明中，可提高固化物的耐高溫性能和阻燃性能，大大提高了固化物的性能，其綜合影響見(jiàn)表1。