[發明專利]電磁泵通孔元件返修裝置

無效

• 申請號: 201010579455.5
• 申請日: 2010-12-08
• 公開（公告）號: CN102554384A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 張國琦;曹捷;麻樹波;梁保華
• 申請（專利權）人: 西安中科麥特電子技術設備有限公司
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;H01L21/60
• 代理公司: 西安創知專利事務所 61213
• 代理人: 楊世興

技術領域

本發明涉及一種返修設備，特別涉及一種電磁爐通孔元件返修設備。

背景技術

隨著電子產品的發展，PCB使用的元器件種類越來越多，元器件在生產過程中，或在產品使用后都有損壞的現象，從經濟的角度考慮，就是把這些損壞的元器件更換掉。簡單的阻容件用烙鐵就可更換，貼裝的IC用紅外和熱風的返修系統更換，對于插裝IC原件，市場上一直沒有比較理想的返修裝置。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術中的不足，提供一種電磁泵通孔元件返修裝置。本發明結構簡單、使用方便、能夠方便PCB通孔元件的返修。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：電磁泵通孔元件返修裝置，其特征在于：包括電磁泵、加熱系統、波峰噴口、控制箱、波峰泵腔和錫爐爐體，所述控制箱位于錫爐爐體一側，所述錫爐爐體包括爐體外殼、爐體內膽和保溫層，所述爐體內膽設置在爐體外殼的內壁，且保溫層位于所述爐體外殼與爐體內膽之間；所述電磁爐安裝在控制箱內，所述電磁爐是波峰發生動力源，其包括電磁線圈、電磁泵溝、異性鐵芯和條形鐵芯，所述異性鐵芯和條形鐵芯分別安裝在電磁泵溝上部和下部，三組電磁線圈分別套在異性鐵芯的三根豎立鐵芯外，所述波峰泵腔位于爐體內膽內部，所述波峰噴口安裝在波峰泵腔的上部，所述波峰泵腔與電磁泵溝連接，所述電磁泵溝連接有回流管，所述回流管與爐體內膽連接；所述加熱系統包括加熱器和熱電偶，所述熱電偶和加熱器均安裝在爐體內膽上；所述控制箱的前面板上安裝有控制溫度的溫控儀表、控制電磁泵的波峰開關和波峰調節旋鈕。

上述的電磁泵通孔元件返修裝置，所述爐體內膽、波峰泵腔、電磁泵溝、回流管和波峰噴口的材質為316不銹鋼或鈦合金。

本發明與現有技術相比具有以下優點：本發明結構簡單、使用方便、生產成本低、有效性強，并且能夠方便PCB通孔元件的返修。在實際的生產生活中取得很好的效果，具有廣闊的應用前景。

下面通過附圖和實施例，對本發明的技術方案做進一步的詳細描述。

附圖說明

圖1為本發明的主視結構示意圖。

圖2為本發明的側視結構示意圖。

附圖標記說明：

1-爐體內膽；???2-加熱器；???????3-波峰噴口；

4-熱電偶；?????5-溫控儀表；?????6-控制箱；

7-異性鐵芯；???8-爐體外殼；?????9-波峰泵腔；

10-電磁線圈；??11-電磁泵溝；????12-條形鐵芯；

13-前面板；????14-波峰開關；????15-波峰調節旋鈕；

16-保溫層；????17-回流管。

具體實施方式

如圖1和圖2所示的一種電磁泵通孔元件返修裝置，包括電磁泵、加熱系統、波峰噴口3、控制箱6、波峰泵腔9和錫爐爐體，所述控制箱6位于錫爐爐體一側，所述錫爐爐體包括爐體外殼8、爐體內膽1和保溫層16，所述爐體內膽1設置在爐體外殼8的內壁，且保溫層16位于所述爐體外殼8與爐體內膽1之間；所述電磁爐安裝在控制箱6內，所述電磁爐是波峰發生動力源，其包括電磁線圈10、電磁泵溝11、異性鐵芯7和條形鐵芯12，所述異性鐵芯7和條形鐵芯12分別安裝在電磁泵溝11上部和下部，三組電磁線圈10分別套在異性鐵芯7的三根豎立鐵芯外，所述波峰泵腔9位于爐體內膽1內部，所述波峰噴口3安裝在波峰泵腔9的上部，所述波峰泵腔9與電磁泵溝11連接，所述電磁泵溝11連接有回流管17，所述回流管17與爐體內膽1連接；所述加熱系統包括加熱器2和熱電偶4，所述熱電偶4和加熱器2均安裝在爐體內膽1上；所述控制箱6的前面板13上安裝有控制溫度的溫控儀表5、控制電磁泵的波峰開關14和波峰調節旋鈕15。所述爐體內膽1、波峰泵腔9、電磁泵溝11、回流管17和波峰噴口3的材質為316不銹鋼或鈦合金。

本發明所述的電磁泵通孔元件返修裝置的工作過程如下：通電加熱把爐體內膽1內的焊料加熱到250℃，打開波峰開關14，焊料從回流管17進入電磁泵溝11，在電磁力的作用下，經波峰泵腔9從波峰噴口3的上部涌出形成焊料波峰，在流回到爐體內膽1中，循環運行，波峰調節旋鈕15是調整波峰高低的。

把PCB放在爐體的上面，需更換的元器件對準波峰噴口3，打開波峰開關14，波峰焊料的熱量融化需更換的元器件的插腳，就可取下需更換的元器件，給PCB換上新的元件后，波峰焊料將元器件的插腳與PCB的焊盤可靠焊接。

以上所述，僅是本發明的較佳實施例，并非對本發明作任何限制，凡是根據本發明技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結構變換，均仍屬于本發明技術方案的保護范圍內。