[發明專利]顯影殘留檢測方法無效
| 申請號： | 201010578114.6 | 申請日： | 2010-12-08 |
| 公開（公告）號： | CN102539448A | 公開（公告）日： | 2012-07-04 |
| 發明（設計）人： | 黃瑋;鄒永祥;胡駿;張辰明;劉志成 | 申請（專利權）人： | 無錫華潤上華科技有限公司 |
| 主分類號： | G01N21/956 | 分類號： | G01N21/956;G01N1/28;G03F7/30;H01L21/66 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 214028 江蘇省無*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 顯影 殘留 檢測 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種顯影殘留檢測方法，其包括如下步驟：首先提供一涂覆有光刻膠的圓片；再對所述圓片進行顯影；然后，對顯影后的圓片進行刻蝕去膠處理；隨后對所述圓片進行缺陷檢查，其特征在于：所述缺陷檢查包括如下兩個步驟：先在圓片上沉淀一層無機膜，然后利用光學顯微鏡檢查無機膜。
2.如權利要求1所述的顯影殘留檢測方法，其特征在于：所述無機膜的厚度為0.02微米至0.2微米。
3.如權利要求2中所述的顯影殘留檢測方法，其特征在于：所述無機膜為二氧化硅或氮化硅。
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