[發明專利]一種無載體無引腳柵格陣列IC芯片封裝件及其生產方法

有效

• 申請號: 201010561310.2
• 申請日: 2010-11-26
• 公開（公告）號: CN102074541A
• 公開（公告）日: 2011-05-25
• 發明（設計）人: 郭小偉;何文海;慕蔚;王新軍
• 申請（專利權）人: 天水華天科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 甘肅省知識產權事務中心 62100
• 代理人: 鮮林

1.一種無載體柵格陣列IC芯片封裝件，包括內引腳、IC芯片、焊盤、鍵合線及塑封體，其特征在于所述內引腳在封裝件正面設為多排矩陣式，背面為外露的多排近似正方形的圓形鍍金觸點；所述內引腳上面為IC芯片（6），內引腳和IC芯片（6）之間由膠膜片（5）粘接，?IC芯片（6）上的焊盤通過鍵合線（7）與內引腳相連，所述塑封體（8）包圍膠膜片（5）、IC芯片（6）、鍵合線（7）及內引腳邊緣，構成電路整體。

2.根據權利要求1所述的一種無載體柵格陣列IC芯片封裝件，其特征在于所述多排矩陣式內引腳設為A、B、C三排引腳，其中A排設有3個內引腳，分別為A1、A2、A3，B排左邊2個內引腳B1、B2連在一起，右邊設1個單獨的內引腳B3，C排設有3個單獨的內引腳C1、C2、C3。

3.根據權利要求1所述的一種一種無載體柵格陣列IC芯片封裝件，其特征在于所述外露的多排近似正方形的圓形鍍金觸點為所述封裝件背面A排引腳上設有3個大小相同近似正方形的圓形獨立引腳觸點a1、a2、a3；b排也設有3個近似正方形的圓形獨立觸點b1、b2、b3，其中b2的左上角成0.10×45°斜角，其斜角正對的a排觸點為該電路Pin?1腳；C排也設有3個大小相同的近似正方形圓形獨立觸點c1、c2、c3。

4.根據權利要求1所述的一種無載體柵格陣列IC芯片封裝件，其特征在于所述封裝件設有單芯片封裝形式。

5.根據權利要求1所述的一種無載體柵格陣列IC芯片封裝件，其特征在于所述封裝件設有多芯片封裝形式。

6.根據權利要求1所述的一種無載體柵格陣列IC芯片封裝件，其特征在于所述封裝件設有雙芯片堆疊封裝形式，在原IC芯片（6）上端設有另一IC芯片（9），IC芯片（6）和IC芯片（9）之間設有膠膜片（5）粘接，?IC芯片（6）上的焊盤通過鍵合線（7）與內引腳或IC芯片（9）相連，構成電路的電流和信號通道，塑封體包圍膠膜片、IC芯片、鍵合線、內引腳邊緣，構成電路整體。

7.根據權利要求1、2、3或4所述的一種無載體柵格陣列IC芯片封裝件的生產方法，其特征在于所述單芯片封裝件的生產方法包括：晶圓減薄、劃片、上芯、壓焊、塑封、后固化、打印、切割分離、檢驗、包裝、入庫，其中后固化、打印、包裝、入庫同普通QFN生產，其余的操作按下述工藝步驟進行：

減薄、劃片

先將晶圓減薄到150μm～-200μm，清洗干凈并烘干后，背面貼上膠膜片，去掉減薄膠膜，然后將貼有膠膜片的晶圓切成單個芯片，只劃透膠膜層，不劃保護層；

上芯

在膠膜片專用上芯機上，將芯片自動放置到L/F設置位置的正中央，加熱后IC芯片粘在B排內引腳和其余幾個內引腳邊緣，通過烘烤達到牢固性粘貼；

壓焊

本封裝IC芯片上焊盤距離內引腳焊點較近，采用小折彎焊線；

塑封

由于鍵合采用小折彎焊線，且焊線拉得較緊，塑封時要調整工藝參數，防止脫球；其塑封工藝參數如下：

模具溫度(℃)：175±10；???????合模壓力（MPa）；40～120；

?????注塑壓強(Ton)：0.80～1.33；???注塑時間（sec）：10±2；

?????固化時間（sec）：90±30；

后固化：150℃，7h；

切割

采用本產品NLGA1/NLGA2專用切割夾具，按正常QFN切割工藝切割。