[發(fā)明專利]粘合帶粘貼裝置及粘合帶粘貼方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010557718.2
• 申請日: 2010-11-19
• 公開（公告）號: CN102097294A
• 公開（公告）日: 2011-06-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 山本雅之;奧野長平
• 申請（專利權(quán)）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/02
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及粘合帶粘貼裝置及粘合帶粘貼方法，該粘合帶粘貼裝置及粘合帶粘貼方法用于在整個環(huán)框和載置在該環(huán)框中央的半導(dǎo)體晶圓的整個背面粘貼支承用的粘合帶并借助該粘合帶使半導(dǎo)體晶圓和環(huán)框一體化。

背景技術(shù)

通常，半導(dǎo)體晶圓(以下僅稱作“晶圓”)在其表面進(jìn)行用于形成多個元件的電路圖案的處理之后，在其表面粘貼保護(hù)帶進(jìn)行保護(hù)。在背磨工序中從背面對表面被保護(hù)的半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行磨削或研磨加工而將其加工至規(guī)定厚度。由于薄型化后的晶圓的剛性降低，因此，其借助支承用的粘合帶被粘接保持于環(huán)框。即，制成固定框。

為了在切割工序中防止自晶圓截斷的芯片零件飛散，提出了一種在將支承用的粘合帶粘貼于晶圓時使粘合帶密合在晶圓背面的方法。即，在將晶圓及環(huán)框容納在腔室中并在減壓的狀態(tài)下，使粘貼輥滾動，將粘合帶粘貼在整個環(huán)框背面和晶圓背面(參照日本國特開2008-66684號公報)。

但是，在上述以往方法中存在如下的問題。

即，以往的裝置必須將包括晶圓、環(huán)框及粘貼輥在內(nèi)的全部機構(gòu)容納在腔室內(nèi)，使得裝置大型化。因而，隨著腔室內(nèi)的容積變大，產(chǎn)生如下問題，即，減壓花費時間，使得整體處理時間變長。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供謀求裝置小型化而提高處理速度、并且能夠?qū)⒄澈蠋Ц呔鹊卣迟N在整個半導(dǎo)體晶圓和環(huán)框上的粘合帶粘貼裝置及粘合帶粘貼方法。

本發(fā)明為了達(dá)到該目的，采用以下的結(jié)構(gòu)。

一種粘合帶粘貼裝置，該粘合帶粘貼裝置通過支承用的粘合帶將半導(dǎo)體晶圓粘接保持在環(huán)框上，其中，

上述裝置包括以下構(gòu)成要素：

保持臺，其用于在上述半導(dǎo)體晶圓的圖案面朝下的狀態(tài)下載置保持該半導(dǎo)體晶圓；

框保持部，其用于載置保持上述環(huán)框；

帶粘貼機構(gòu)，其用于將粘合帶粘貼在上述環(huán)框上；

帶切斷機構(gòu)，其用于將粘合帶切斷為上述環(huán)框的形狀；

腔室，其由一對殼體構(gòu)成，這一對殼體夾著從上述半導(dǎo)體晶圓的外周到環(huán)框之間的環(huán)框和粘合帶中的至少粘合帶地容納半導(dǎo)體晶圓；

帶粘貼機構(gòu)，其用于在上述腔室內(nèi)處于減壓狀態(tài)下將粘合帶粘貼在半導(dǎo)體晶圓的背面。

采用該裝置，在自半導(dǎo)體晶圓的外周至環(huán)框之間，利用上下一對殼體夾著露出粘合面的粘合帶，以構(gòu)成腔室。即，粘合帶起到密封材料的功能，用來構(gòu)成被分割成兩個空間的腔室。由此，不必將環(huán)框也容納在腔室內(nèi)。因而，該結(jié)構(gòu)與以往的將環(huán)框也容納在腔室內(nèi)的結(jié)構(gòu)相比更加小型。隨著該小型化，腔室內(nèi)的容積也變小，因此，能夠容易且迅速地對腔室內(nèi)的氣壓進(jìn)行控制。

另外，作為帶粘貼機構(gòu)，例如能夠如下地構(gòu)成。

上述帶粘貼機構(gòu)作為用于控制腔室內(nèi)的氣壓的內(nèi)壓控制部起作用。優(yōu)選為利用該內(nèi)壓控制部使被位于兩殼體之間的粘合帶分割出的用于容納半導(dǎo)體晶圓的一個殼體內(nèi)相對于另一個殼體內(nèi)處于減壓狀態(tài)，從而將粘合帶粘貼在該半導(dǎo)體晶圓上。

采用該結(jié)構(gòu)，不必利用粘貼輥。即，僅通過控制分割出的殼體內(nèi)的氣壓，就能夠高精度地將粘合帶粘貼在半導(dǎo)體晶圓的背面。因而，能夠使裝置結(jié)構(gòu)小于以往裝置。

還優(yōu)選為在利用上述內(nèi)壓控制部將粘合帶粘貼在半導(dǎo)體晶圓的背面之后，再使分割出的兩殼體內(nèi)恢復(fù)到相同的氣壓，然后，同時將它們向大氣開放。

采用該結(jié)構(gòu)，在分割出的兩殼體內(nèi)的容積不同的情況下有效地發(fā)揮功能。即，在使兩殼體具有壓力差的狀態(tài)下，在半導(dǎo)體晶圓上粘貼著粘合帶地將兩殼體向大氣開放而使它們恢復(fù)為大氣壓的情況下，在晶圓外周到環(huán)框內(nèi)徑之間露出有粘合面的粘合帶會被引入到氣壓較低的一側(cè)。該現(xiàn)象特別是由于容積較大的一側(cè)恢復(fù)到大氣壓的速度稍稍慢于容積較小的一側(cè)恢復(fù)到大氣壓的速度而引起的。即，通過該現(xiàn)象會導(dǎo)致不必要地拉長粘合帶。

但是，采用該結(jié)構(gòu)，由于在使兩殼體內(nèi)恢復(fù)到相同的氣壓之后同時將它們向大氣開放，因此能夠消除壓力差的影響。結(jié)果，能夠抑制粘合帶伸長。

還優(yōu)選為包括粘貼構(gòu)件，該粘貼構(gòu)件在上述殼體內(nèi)一邊自半導(dǎo)體晶圓的中心朝向外周或者自外周朝向中心地繞晶圓中心軸移動，一邊將粘合帶粘貼在半導(dǎo)體晶圓上。

采用該結(jié)構(gòu)，能夠在不使處于密閉狀態(tài)的兩殼體內(nèi)具有壓力差而是減壓為相同氣壓的狀態(tài)下，一邊將粘貼構(gòu)件按壓于粘合帶一邊使該粘貼構(gòu)件移動。另外，由于粘貼構(gòu)件繞晶圓中心軸移動，因此，與使比半導(dǎo)體晶圓的直徑長的粘貼輥自晶圓的一端朝向另一端移動的以往結(jié)構(gòu)相比，能夠使粘貼構(gòu)件的尺寸變小。另外，對于將粘合帶粘貼在背面形成有環(huán)狀凸部的半導(dǎo)體晶圓上的操作而言，該結(jié)構(gòu)能夠有效地發(fā)揮作用。