[發明專利]粘合帶粘貼裝置及粘合帶粘貼方法

有效

• 申請號: 201010557718.2
• 申請日: 2010-11-19
• 公開（公告）號: CN102097294A
• 公開（公告）日: 2011-06-15
• 發明（設計）人: 山本雅之;奧野長平
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種粘合帶粘貼裝置，該粘合帶粘貼裝置借助支承用的粘合帶將半導體晶圓粘接保持在環框上，其中，

上述裝置包括以下構成要素：

保持臺，其用于在上述半導體晶圓的圖案面朝下的狀態下載置保持該半導體晶圓；

框保持部，其用于載置保持上述環框；

第一帶粘貼機構，其用于將粘合帶粘貼在上述環框上；

帶切斷機構，其用于將粘合帶切斷為上述環框的形狀；

腔室，其由一對殼體構成，該一對殼體以至少夾著自上述半導體晶圓的外周至環框之間的環框和粘合帶中的粘合帶的方式容納半導體晶圓；

第二帶粘貼機構，其用于在上述腔室內處于減壓狀態下將粘合帶粘貼在半導體晶圓的背面。

2.根據權利要求1所述的粘合帶粘貼裝置，其中，

上述第二帶粘貼機構是控制腔室內的氣壓的內壓控制部；

利用該內壓控制部使被位于兩殼體之間的粘合帶分割出的用于容納半導體晶圓的一個殼體內相對于另一個殼體內處于減壓狀態，從而將粘合帶粘貼在該半導體晶圓上。

3.根據權利要求2所述的粘合帶粘貼裝置，其中，

在利用上述內壓控制部將粘合帶粘貼在半導體晶圓的背面之后，再使被分割出的兩殼體內恢復到相同的氣壓，然后，同時將它們向大氣開放。

4.根據權利要求1所述的粘合帶粘貼裝置，其中，

上述第二帶粘貼機構由內壓控制部及粘貼構件構成，該內壓控制部用于控制腔室內的氣壓，該粘貼構件一邊在上述殼體內自半導體晶圓的中心朝向外周或者自外周朝向中心地繞晶圓中心軸線移動，一邊將粘合帶粘貼在半導體晶圓上。

5.根據權利要求1所述的粘合帶粘貼裝置，其中，

上述第二帶粘貼機構包括內壓控制部及按壓構件，該內壓控制部用于控制腔室內的氣壓，該按壓構件一邊自上述半導體晶圓的中心以放射狀彈性變形，一邊按壓半導體晶圓的整個面。

6.根據權利要求1所述的粘合帶粘貼裝置，其中，

上述半導體晶圓在其背面外周形成有環狀凸部。

7.一種粘合帶粘貼方法，該粘合帶粘貼方法借助支承用的粘合帶將半導體晶圓粘接保持在環框上，其中，

上述方法包括以下過程：

一對殼體至少夾著自上述半導體晶圓的外周至環框之間的粘合帶和環框中的粘合帶，以形成腔室；

使上述腔室內處于減壓狀態，將粘合帶粘貼在半導體晶圓的背面。

8.根據權利要求7所述的粘合帶粘貼方法，其中，

在上述粘貼過程中，使上述粘合帶和半導體晶圓接近地配置該粘合帶和半導體晶圓；

在使被位于兩殼體之間的粘合帶分割出的用于容納半導體晶圓的一個殼體內相對于另一個殼體內處于減壓狀態的同時，將粘合帶粘貼在該半導體晶圓上。

9.根據權利要求8所述的粘合帶粘貼方法，其中，

在上述粘貼過程之后，再使分割出的兩殼體內恢復到相同的氣壓，然后，同時將它們向大氣開放。

10.根據權利要求7所述的粘合帶粘貼方法，其中，

在上述粘貼過程中，使上述粘合帶和半導體晶圓接近地配置該粘合帶和半導體晶圓；

一邊自上述半導體晶圓的中心按壓由彈性材料構成的按壓構件而使其彈性變形，一邊將上述粘合帶以放射狀粘貼在半導體晶圓的整個面上。

11.根據權利要求7所述的粘合帶粘貼方法，其中，

在上述粘貼過程中，使上述粘合帶和半導體晶圓接近地配置該粘合帶和半導體晶圓；

一邊使粘貼構件自上述半導體晶圓的中心朝向外周地回旋，一邊將上述粘合帶粘貼在半導體晶圓的整個面上。

12.根據權利要求11所述的粘合帶粘貼方法，其中，

上述粘貼構件是能夠彈性變形的刷。

13.根據權利要求7所述的粘合帶粘貼方法，其中，

上述半導體晶圓在其背面外周形成有環狀凸部。