[發明專利]一種筒狀零件內孔等離子冶金鍍層的方法無效
| 申請號: | 201010552832.6 | 申請日: | 2010-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN102051614A | 公開(公告)日: | 2011-05-11 |
| 發明(設計)人: | 李惠琪;李敏;王淑峰;遲靜;柴祿;許慧 | 申請(專利權)人: | 山東科技大學 |
| 主分類號: | C23C24/10 | 分類號: | C23C24/10 |
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| 地址: | 266510 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 零件 等離子 冶金 鍍層 方法 | ||
技術領域
本發明屬于鋼鐵零件表面強化技術領域,尤其涉及筒狀零件內孔的鍍層強化方法。
背景技術
高溫高速沖蝕磨損狀況下工作的礦山、油田、冶金、化工用泵筒零件既需要承受高壓,又要承受劇烈的磨損,且配合精度高,需要在其內壁進行達到毫米厚度數量級的鍍層處理。目前此類技術有電鍍硬鉻及熱噴涂等,但電鍍鍍速低,每小時只能鍍幾微米或十幾微米厚,且電鍍硬鉻的耐磨性仍不足以承受上述工況,施鍍過程有環境污染;熱噴涂復合陶瓷層雖然硬度和耐磨性有提高,但涂層與基體的結合力差,沖蝕磨損時容易剝落。因此工業上廣泛采用了雙金屬離心鑄造和鑲陶瓷套,但雙金屬離心鑄造工藝復雜,受冶金因素影響加入的合金元素有限,壽命難以進一步提高;鑲陶瓷套裝配精度高、廢品率高、成本很高。如果用耐磨合金整體鑄造則又導致脆性大、高壓爆裂危險性大、難加工、合金元素浪費多。因此目前還沒有一種厚度達到毫米數量級的均勻平整、與鋼筒基體呈冶金結合、高硬度的無排放污染、高效率的筒狀零件內孔鍍層技術。
發明內容
本發明的目的在于克服電鍍、熱噴涂、雙金屬鑄造和鑲陶瓷套技術的不足,發明一種厚度達到毫米數量級的均勻平整、與基體呈冶金結合、高硬度的無排放污染、高效率的筒狀零件內孔鍍層方法。
本發明的技術原理是:
將鋼制筒狀零件預熱至300~900℃,將其裝入一可旋轉的鋼制保護套筒內定位,開動保護套筒使之高速旋轉,然后采用轉移弧等離子熔覆的方法,使同步送粉轉移等離子弧平行于缸筒軸線,從一端向另一端緩慢勻速移動熔覆,送入的合金粉為目前焊材和噴涂工業廣泛使用的高碳鉻鐵粉、中碳鉻鐵粉、硼鐵粉、鈦鐵粉、鎢鐵粉、鉬鐵粉、鋯鐵粉、鈮鐵粉、鐵鉻硼硅粉、鎳鉻硼硅粉等中的一種,或者兩種及兩種以上按照任意比例混合的混合粉,粉末在轉移等離子弧的加熱下與筒內壁表面金屬一起熔化,在離心力的作用下在筒內壁上形成厚度均勻的液態合金膜,隨著等離子弧的移動,液態合金膜隨之凝固,在缸筒內壁得到厚度達到毫米數量級的均勻平整、與基體呈冶金結合的高致密高硬度等離子冶金鍍層。當筒內壁全部熔覆完畢后,取出筒狀零件保溫緩冷,
附圖說明
圖1是本發明的筒狀零件內孔冶金鍍層過程示意圖。
1-轉移弧熔覆等離子炬,2-鋼制筒狀零件,3-可旋轉保護套筒,4-等離子冶金鍍層,5-同步送粉等離子弧。
圖2是內孔等離子冶金鍍層的筒狀零件切片(鍍層厚度~1mm)。
圖3是高碳鉻鐵粉冶金鍍層與鋼基體結合界面處的剖面金相組織。
具體實施方式
結合圖1、圖2和圖3再對本發明的實施方式和效果作進一步說明。
先將鋼制筒狀零件2在箱式電爐中預熱至300~900℃,筒壁越厚,預熱溫度應越高,預熱到溫后取出筒狀零件2立即裝入可旋轉保護套筒3內定位,開動保護套筒3,使之達到每分鐘800~1800轉,筒狀零件2的內徑越小,轉速應越高,再把轉移弧熔覆等離子炬1伸入筒狀零件2的內孔,運行至筒狀零件2的右端,轉移弧熔覆等離子炬1中的鎢極(圖中未示出)接等離子電源的負極,可旋轉保護套筒3及筒狀零件2接等離子電源的正極,同步送粉等離子弧5借助高頻高壓經過等離子炬1上的壓縮噴嘴在兩極之間引燃,同時送入合金粉末,轉移弧熔覆等離子炬1以每秒0.5~5毫米的速度勻速向左方移動,這時在筒狀零件2的內壁便生成厚度為0.5~2毫米的等離子冶金鍍層4。當等離子炬1運行至筒狀零件2的左端預定位置后,等離子炬1滅弧并停止送粉,快速向左方退出,保護套筒3停止旋轉,取出鍍好的筒狀零件2,放入保溫爐或者石灰粉中保溫緩冷。
下面結合實施例作一具體說明。
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