[發(fā)明專利]連接器防水結(jié)構(gòu)及使用其的便攜式電子裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010551154.1
• 申請日: 2010-11-19
• 公開（公告）號: CN102469723A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張智為;布浮
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H01R13/52
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種連接器防水結(jié)構(gòu)，用于將連接器裝設(shè)于便攜式電子裝置的殼體，所述殼體上開設(shè)有供外部連接器插頭穿過的穿設(shè)孔，其特征在于：所述連接器防水結(jié)構(gòu)包括裝配于殼體的基體及采用彈性材料制成的第一密封部及第二密封部，該基體開設(shè)有收容腔、通孔及第一裝配孔，所述通孔及第一裝配孔分別貫通至該收容腔相對兩端，且該通孔與該穿設(shè)孔對準，該通孔用于供外部連接器進入該收容腔而與所述連接器連接；所述第一密封部與所述殼體及基體緊密貼合，且所述第一密封部環(huán)繞所述通孔及穿設(shè)孔以封閉該基體與該殼體之間的間隙；所述第二密封部環(huán)繞所述第一裝配孔的孔壁設(shè)置，所述連接器穿過該第一裝配孔收容于該收容腔內(nèi)，所述第二密封部與所述連接器緊密貼合以封閉該連接器與該第一裝配孔之間的間隙。

2.如權(quán)利要求1所述的連接器防水結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一密封部及第二密封部與所述基體一體成型而成。

3.如權(quán)利要求1所述的連接器防水結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一密封部及第二密封部采用熱塑性彈性體橡膠或硅膠制成。

4.如權(quán)利要求1至3任一項所述的連接器防水結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基體還包括一第一底壁，所述第一底壁的周緣凸設(shè)有第四密封部，所述第四密封部與所述殼體緊密貼合。

5.如權(quán)利要求1至3任一項所述的連接器防水結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基體還包括第二底壁，所述第二底壁的周緣凸設(shè)有第五密封部。

6.一種便攜式電子裝置，包括殼體及連接器，所述殼體上貫通開設(shè)有供外部連接器插頭穿過的穿設(shè)孔，其特征在于：所述連接器防水結(jié)構(gòu)包括裝配于殼體的基體及采用彈性材料制成的第一密封部及第二密封部，該基體開設(shè)有收容腔、通孔及第一裝配孔，所述通孔及第一裝配孔分別貫通至該收容腔相對兩端，且該通孔與該穿設(shè)孔對準，該通孔用于供外部連接器進入該收容腔而與所述連接器連接；所述第一密封部與所述殼體及基體緊密貼合，且所述第一密封部環(huán)繞所述通孔及穿設(shè)孔以封閉該基體與該殼體之間的間隙；所述第二密封部環(huán)繞所述第一裝配孔的孔壁設(shè)置，所述連接器穿過該第一裝配孔收容于該收容腔內(nèi)，所述第二密封部與所述連接器緊密貼合以封閉該連接器與該第一裝配孔之間的間隙。

7.如權(quán)利要求6所述的便攜式電子裝置，其特征在于：所述第一密封部及第二密封部與所述基體一體成型而成。

8.如權(quán)利要求7所述的便攜式電子裝置，其特征在于：所述第一密封部及第二密封部采用熱塑性彈性體橡膠或硅膠制成。

9.如權(quán)利要求6至8任一項所述的便攜式電子裝置，其特征在于：所述基體還包括第一底壁，所述第一底壁的周緣凸設(shè)有第四密封部，所述第一密封部與所述殼體緊密貼合。

10.如權(quán)利要求6至8任一項所述的便攜式電子裝置，其特征在于：所述便攜式電子裝置還包括與所述連接器電性連接的電路板，所述基體還包括第二底壁，所述第二底壁的周緣凸設(shè)有第五密封部，所述第五密封部與所述電路板緊密貼合。