[發(fā)明專利]集成流體壓力傳感器系統(tǒng)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010546501.1 | 申請(qǐng)日: | 2010-10-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102103029A | 公開(公告)日: | 2011-06-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | R·J·坎達(dá);M·L·德萊瓦;S·L·安布羅斯 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 伊頓公司 |
| 主分類號(hào): | G01L19/00 | 分類號(hào): | G01L19/00 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務(wù)所 11247 | 代理人: | 楊曉光;郭曉華 |
| 地址: | 美國(guó)俄*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 集成 流體 壓力傳感器 系統(tǒng) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本公開通常涉及集成流體壓力傳感器系統(tǒng),包括用于變速器、渦輪機(jī)或類似物的集成流體壓力傳感器系統(tǒng)。
背景技術(shù)
流體壓力傳感器用于多種系統(tǒng),如變速器、燃?xì)廨啓C(jī)以及內(nèi)燃機(jī)后處理系統(tǒng)或類似物。流體壓力傳感器典型地由具有自身外殼、接線端口和位于外殼內(nèi)的印制電路板的離散單元實(shí)現(xiàn)。這樣的壓力傳感器設(shè)計(jì)用來(lái)在動(dòng)態(tài)模式下進(jìn)行測(cè)量,從而捕捉壓力中的極高速變化。此類型的傳感器的一種可能應(yīng)用是測(cè)量發(fā)動(dòng)機(jī)汽缸或燃?xì)廨啓C(jī)中的燃燒壓力。這些傳感器通常由壓電材料——例如石英——制成。
參見圖1,傳統(tǒng)流體壓力系統(tǒng)110中的傳統(tǒng)流體壓力傳感器112可具有包含基體120的圓柱形金屬體114,其中,在圓柱形金屬體114上形成有孔(未示出)。圓柱形金屬體114可在圓柱形金屬體114的基體120上具有螺紋管件(threaded?fitting)116,以便使其可如圖所示地通過(guò)螺紋穿在壓力管匯(pressure?manifold)122上。或者,傳感器112通常由固定結(jié)構(gòu)——例如擋塊111——固定到壓力系統(tǒng)110。
圓柱形金屬體114和壓力管匯122限定出空腔119,其可與相應(yīng)的壓力源121相關(guān)聯(lián)。考慮到傳統(tǒng)壓力傳感器布置110中的傳感器112的分立和離散特性,典型地,分立的壓力傳感器112必須各自分立地安裝到系統(tǒng)并分立地校準(zhǔn)。另外,每一個(gè)傳感器112通常將具有各自的外殼單元114和電路單元(未示出),這將導(dǎo)致相對(duì)較高的成本。
在這些傳統(tǒng)流體壓力傳感器圓柱形外殼單元114中,布置了小外形集成電路(SOIC,或SOIC封裝包)4。SOIC?4在圖2A、2B和2C中示出。SOIC?4對(duì)于特定系統(tǒng)測(cè)量壓力變化。SOIC?4在此例子中是表面安裝集成電路封裝包,其所占的面積比等效的雙列直插封裝包(“DIP”)減少了大約30-50%,典型的厚度減少了約70%。相應(yīng)地,SOIC?4比DIP更短且更窄。SOIC?4通常具有從兩個(gè)長(zhǎng)側(cè)邊8突出的“鷗翼”管腳6(如圖2A、2B和2C中所示)以及1.3mm的管腳間距。SOIC?4可安裝在圓柱形金屬體114中(例如參見圖1)。另外,接線端口118典型地布置在圓柱形金屬體114的頂部,以提供到達(dá)以及來(lái)自SOIC?4的電氣通信。
如上所述,傳統(tǒng)傳感器112的圓柱形金屬體114通過(guò)扣合連接(snap?fit?connection)或者螺紋圓柱形金屬體114直接安裝到系統(tǒng),例如變速器系統(tǒng)。圓柱形金屬體114和系統(tǒng)之間的這種連接可在SOIC?4上施加應(yīng)力,這會(huì)對(duì)SOIC?4的運(yùn)行特性產(chǎn)生不利影響。
另外,傳統(tǒng)傳感器112上的壓力端口(未示出)和壓力管匯122上的壓力端口121之間的公差疊加(tolerance?stack-up)大于可允許的最壞情況下的統(tǒng)計(jì)疊加。因此,傳統(tǒng)傳感器112的密封元件(未示出)可能不如人意地超出傳統(tǒng)傳感器112的平面密封面。
此外,通過(guò)具有分立和離散的壓力傳感器112,且每個(gè)壓力傳感器具有分立的圓柱形金屬體114和互相獨(dú)立的運(yùn)行,該設(shè)計(jì)可涉及增大的成本和復(fù)雜性。潛在的挑戰(zhàn)包括獲得壓力傳感器112和壓力管匯122之間的適當(dāng)密封而不損害如上所述的SOIC?4的運(yùn)行特性。因此,人們希望改進(jìn)傳感器112和液壓源之間的密封接口。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)這里公開的實(shí)施例的集成流體壓力傳感器系統(tǒng)包含印制電路板、具有壓力源的壓力管匯、密封元件和傳感器。印制電路板耦合到壓力管匯。印制電路板和壓力管匯限定出壓力腔。壓力源可被有效地配置為將流體釋放到壓力腔中。傳感器可被固定于壓力腔內(nèi)的印制電路板上。密封元件可被布置在印制電路板和壓力管匯之間。密封元件可被有效地配置為對(duì)壓力腔進(jìn)行密封。
附圖說(shuō)明
參照下面的詳細(xì)說(shuō)明和附圖將明了本公開的實(shí)施例的特征和優(yōu)點(diǎn),在附圖中,相同的附圖標(biāo)記對(duì)應(yīng)于相似——盡管可能不完全相同——的部件。簡(jiǎn)潔起見,具有前述功能的附圖標(biāo)記或特征可能、或可能不聯(lián)系它們所出現(xiàn)的其它附圖進(jìn)行描述。
圖1為變速器中現(xiàn)有技術(shù)的流體壓力傳感器的透視圖;
圖2A為小外形集成電路封裝包的平面圖;
圖2B為小外形集成電路封裝包的側(cè)視圖;
圖2C為小外形集成電路封裝包的前視圖;
圖3為本公開的第一實(shí)施例的截面圖;
圖4為本公開的第二實(shí)施例的截面圖。
圖5A為示例性密封板的平面圖;
圖5B為示例性墊圈的平面圖;
圖6為制造這種類型的裝置的示例性方法的流程圖。
具體實(shí)施方式
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