[發(fā)明專利]負(fù)電平高壓位移電路無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010546237.1 | 申請(qǐng)日: | 2010-11-16 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102006055A | 公開(kāi)(公告)日: | 2011-04-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 方健;李文昌;管超;吳瓊樂(lè);于廷江;柏文斌;王澤華;陳呂赟;黃國(guó)輝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 成都成電硅??萍脊煞萦邢薰?/a> |
| 主分類號(hào): | H03K19/0185 | 分類號(hào): | H03K19/0185 |
| 代理公司: | 成都惠迪專利事務(wù)所 51215 | 代理人: | 劉勛 |
| 地址: | 610041 四川省成都市高新區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電平 高壓 位移 電路 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于電子技術(shù)領(lǐng)域,涉及應(yīng)用于負(fù)電平高壓位移電路。
背景技術(shù)
現(xiàn)在市場(chǎng)上很多半導(dǎo)體集成電路驅(qū)動(dòng)芯片或者功率電子芯片系統(tǒng)中,都存在不同的電源電壓,有的電源電壓只有幾伏,有的電源電壓則高達(dá)幾十伏。為了將它們應(yīng)用在各種不同的外接電子設(shè)備或裝置中,必須在這些設(shè)備或者裝置與使用不同電源電壓的驅(qū)動(dòng)芯片或者功率電子芯片系統(tǒng)之間提供接口,從而必須在半導(dǎo)體集成電路中使用從高壓轉(zhuǎn)換低壓或者低壓轉(zhuǎn)換高壓的電平位移電路。
另外,為了在半導(dǎo)體集成電路中向每個(gè)電路塊提供最佳的電源電壓,因此需在不同電源電壓的電路塊之間提供接口,也必須使用電平位移電路。因此可以預(yù)見(jiàn)未來(lái)電平位移電路的重要性正日益增加。
近來(lái)高效、節(jié)約、環(huán)保的綠色科技盛行,伴隨節(jié)能低功耗要求的出現(xiàn),以及半導(dǎo)體集成電路驅(qū)動(dòng)芯片以及功率電子芯片應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大,半導(dǎo)體集成電路芯片越來(lái)越多的應(yīng)用在高壓領(lǐng)域。
在分立元件構(gòu)成的高壓負(fù)電平位移電路中,通常采用光電耦合器或脈沖變壓器來(lái)實(shí)現(xiàn),然而光耦傳輸線性范圍小,工作電流小,只能用于小電流范圍,脈沖變換器對(duì)指標(biāo)要求比較高容易產(chǎn)生失真,最大的問(wèn)題在于這兩種器件都不便于集成,因而這兩種方式在功率集成電路中極少采用。
目前市場(chǎng)上一種高壓電平位移電路如圖1所示。其中VH為高端浮動(dòng)電源,VB為高端浮動(dòng)地,M1和M2須為高壓PMOS管,該電路具有較小的功耗。但是該電路在高壓應(yīng)用時(shí),M1和M2管的柵極與源極之間需要承受很高的電壓,要求所設(shè)計(jì)的高壓PMOS管有較高柵源耐壓,而該耐壓值超出了普通PMOS柵源耐壓的要求,這同時(shí)也給高壓PMOS管閾值設(shè)計(jì)帶來(lái)了困難,所以一般適用于中低電壓電路的電平位移。
綜上所述,目前所采用的高壓負(fù)電平位移電路由于涉及到耐高壓器件的實(shí)現(xiàn)以及高低壓工藝的兼容,因此存在電路復(fù)雜,器件要求高,工藝實(shí)現(xiàn)困難,不適合高壓等應(yīng)用問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是,克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足以及存在的問(wèn)題,提供一種電平位移電路,在實(shí)現(xiàn)電平位移時(shí),不需要使用高壓器件而全部使用中壓器件和低壓器件。
本發(fā)明解決所述技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案是,負(fù)電平高壓位移電路,其特征在于,包括第一恒壓源產(chǎn)生器、第二恒壓源產(chǎn)生器、反相器、偏置P型晶體管、偏置電路和筘位電路;
偏置電壓輸入端接第二恒壓源產(chǎn)生器,還通過(guò)反相器接第二恒壓源產(chǎn)生器;
偏置P型晶體管接第一恒壓源產(chǎn)生器和第二恒壓源產(chǎn)生器,還和輸出端連接;
偏置電路和筘位電路并聯(lián)于輸出端和低電平輸入端之間,低電平輸出端還連接第一恒壓源產(chǎn)生器和第二恒壓源產(chǎn)生器;
高電平輸入端接第一恒壓源產(chǎn)生器和第二恒壓源產(chǎn)生器;
高壓負(fù)電平輸入端接第一恒壓源產(chǎn)生器。
進(jìn)一步的,所有的晶體管皆為普通P型晶體管,而非高壓P型晶體管。
所述第一恒壓源產(chǎn)生器包括:
第一晶體管和第二晶體管,并聯(lián)于高電平輸入端和第三晶體管之間;
串聯(lián)的第三晶體管和第四晶體管,第四晶體管通過(guò)電阻接高壓負(fù)電平輸入端;
第五晶體管,柵極和漏極連接,柵極還和第二晶體管的柵極連接,漏極通過(guò)電阻接低電位。
所述第二恒壓源產(chǎn)生器包括:
第八晶體管和第九晶體管,并聯(lián)于高電平輸入端和第十晶體管之間;
串聯(lián)的第十晶體管和第十一晶體管,第十一晶體管通過(guò)電阻接高壓負(fù)電平輸入端;
第七晶體管,柵極和漏極連接,柵極還和第八晶體管的柵極連接,漏極通過(guò)電阻接低電位。
本發(fā)明在整個(gè)高壓負(fù)電平位移電路設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)中沒(méi)有使用高壓P型晶體管,是使用普通P型晶體管,從而大大簡(jiǎn)化了原理電路的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),解決了高壓器件的復(fù)雜性,降低了工藝實(shí)現(xiàn)的難度,增加了整體電路的穩(wěn)定性,擴(kuò)大了該電路的適用范圍。綜上所述,該電路有電路相對(duì)簡(jiǎn)單、對(duì)器件要求較低、工藝實(shí)現(xiàn)容易、工作狀態(tài)穩(wěn)定、易于集成和適合高壓應(yīng)用等特點(diǎn)。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明。
附圖說(shuō)明
圖1為現(xiàn)有的一種電平位移電路圖。
圖2為本發(fā)明所述的高壓負(fù)電平位移電路框圖。
圖3為本發(fā)明所述的高壓負(fù)電平位移電路具體實(shí)施方式電路圖。
圖4為本發(fā)明所述的高壓負(fù)電平位移電路的第一恒壓源產(chǎn)生器電路圖。
圖5為本發(fā)明所述的高壓負(fù)電平位移電路的第二恒壓源產(chǎn)生器電路圖。
圖6為本發(fā)明所述的高壓負(fù)電平位移電路仿真結(jié)果圖
具體實(shí)施方式
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