[發(fā)明專利]一種應(yīng)用于升壓轉(zhuǎn)換器的功率模塊

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010546062.4
• 申請日: 2010-11-15
• 公開（公告）號: CN102130116A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馮闖;張禮振;劉杰
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市威怡電氣有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/31;H02M3/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種功率模塊，包括：

至少一個引線框架，其上分別承載有晶粒IGBT和晶粒FRD；

所述晶粒IGBT的柵極通過引線結(jié)合器電氣連接至柵極引線，發(fā)射極通過引線結(jié)合器電氣連接至發(fā)射極引線；

所述晶粒FRD的陰極與陰極引線電氣相連，所述晶粒FRD的陽極、所述晶粒IGBT的集電極以及集電極引線電氣連接；

一種密封劑，用于將所述引線框架、晶粒IGBT、晶粒FRD、引線結(jié)合器、部分柵引線、發(fā)射極引線、陰極引線、集電極引線密封。

2.如權(quán)利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述功率模塊還包含至少一金屬片，用于承載所述引線框架。

3.如權(quán)利要求2所述的功率模塊，其特征在于，所述引線框架錫焊在相應(yīng)的所述金屬片上。

4.如權(quán)利要求2所述的功率模塊，其特征在于，所述金屬片為銅片，或鋁片，或其他導(dǎo)熱性能好的金屬片。

5.如權(quán)利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述晶粒FRD的陰極覆于引線框架上并通過引線框架，與所述陰極引線電氣相連；或者所述晶粒FRD的陽極覆于引線框架上，所述晶粒FRD的陰極通過引線結(jié)合器，與所述陰極引線電氣相連。

6.如權(quán)利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述晶粒FRD的陽極與所述晶粒IGBT的集電極通過引線結(jié)合器電氣相連后，再電氣連接至所述集電極引線。

7.如權(quán)利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述晶粒FRD的陽極與所述晶粒IGBT的集電極分別通過引線結(jié)合器電氣連接至所述集電極引線。

8.如權(quán)利要求1、2、5、6、7中任意一項所述的功率模塊，其特征在于，所述功率模塊是4-引線TO-247封裝。

9.一種應(yīng)用于升壓轉(zhuǎn)換器的功率模塊，其包括：

一個引線框架覆于銅片上，其上承載有晶粒IGBT和晶粒FRD，所述引線框架還包括一集電極引線端；

所述晶粒IGBT的柵極通過引線結(jié)合器連接至柵極引線，發(fā)射極通過引線結(jié)合器連接至發(fā)射極引線；

若所述晶粒FRD的陰極通過引線結(jié)合器連接至陰極引線，所述晶粒FRD陽極和所述晶粒IGBT的集電極覆于所述引線框架上；

一種密封劑，用于將所述引線框架、晶粒IGBT、晶粒FRD、引線結(jié)合器、部分柵極引線、發(fā)射極引線、陰極引線、集電極引線密封；

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的功率模塊，其特征在于，所述模塊是4-引線TO-247封裝。