[發明專利]襯底保持器和夾具無效
| 申請號: | 201010535420.1 | 申請日: | 2010-11-01 |
| 公開(公告)號: | CN102104016A | 公開(公告)日: | 2011-06-22 |
| 發明(設計)人: | T·貝納爾 | 申請(專利權)人: | S.O.I.TEC絕緣體上硅技術公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/687;H01J37/317 |
| 代理公司: | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人: | 程偉;靳強 |
| 地址: | 法國*** | 國省代碼: | 法國;FR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底 保持 夾具 | ||
1.一種襯底保持器,包括:
襯底支撐件(5),
可移動的夾緊裝置(25),其被配置為在第一位置接合所述襯底支撐件(5)上的襯底(51)以及在第二位置遠離所述襯底,
定位裝置(39),特別是彈性定位裝置,其用于將所述夾緊裝置(25)從所述第二位置移動到所述第一位置,以及
止動裝置,特別是彈性止動元件(45),其用于在所述第二位置和所述第一位置所限定的方向上限制所述夾緊裝置(25)朝向所述襯底支撐件的運動,從而即使所述襯底支撐件(5)上沒有襯底,所述夾緊裝置(25)也保持遠離所述襯底支撐件(5)。
2.根據權利要求1所述的襯底保持器,其中所述可移動的夾緊裝置(25)、所述定位裝置(39)以及所述止動裝置(41)形成一個模塊單元。
3.根據權利要求2所述的襯底保持器,其中所述模塊單元包括用于將所述模塊單元連接到所述襯底支撐件(5)上的連接板(33)。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的襯底保持器,其中所述襯底支撐件(5)包括金屬板,以及其中所述夾緊裝置(25)也是金屬的。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的襯底保持器,其中所述彈性止動元件(45)是由聚偏二氟乙烯或聚醚醚酮制成的。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的襯底保持器,進一步包括反向定位裝置(31),所述反向定位裝置(31)用于將所述夾緊裝置(25)從所述第一位置移動到所述第二位置,特別是基于轉動力。
7.一種夾具,用于將襯底可拆除地保持在根據權利要求1至6中任一項所述的襯底保持器上,包括:
可移動的夾緊裝置(25),
定位裝置(39),其用于移動所述夾緊裝置,特別用于線性移動所述夾緊裝置,以及
止動裝置,特別是彈性止動元件(45),其用于在至少一個方向上限制由所述定位裝置(39)賦予所述夾緊裝置(25)的定位運動的程度。
8.根據權利要求7所述的夾具,其中所述彈性止動元件(45)是由聚偏二氟乙烯或聚醚醚酮制成的。
9.根據權利要求7或8所述的夾具,其中所述彈性止動元件(45)是固定的。
10.根據權利要求7或8所述的夾具,其中所述夾緊裝置包括銷區域(25)和止動元件接合板(27),其被配置和設置成所述止動元件接合板(27)與所述止動裝置(41)接觸,從而阻止所述夾緊裝置(25)的運動。
11.根據權利要求10所述的夾具,其中所述止動元件接合板(27)被配置和設置成所述止動元件接合板(27)至少部分地遮蓋所述彈性止動元件(45)。
12.一種離子注入設備,包括根據權利要求1至6中任一項所述的襯底保持器以及根據權利要求7至11中任一項所述的夾具。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





