[發明專利]筆記本電腦半導體制冷散熱墊無效
| 申請號： | 201010535296.9 | 申請日： | 2010-11-09 |
| 公開（公告）號： | CN101980101A | 公開（公告）日： | 2011-02-23 |
| 發明（設計）人： | 余敏;馬龍;茅今哲;劉亞 | 申請（專利權）人： | 上海理工大學 |
| 主分類號： | G06F1/20 | 分類號： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海申匯專利代理有限公司 31001 | 代理人： | 吳寶根 |
| 地址： | 200093 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 筆記本電腦 半導體 制冷 散熱 | ||
【權利要求書】：
1.一種筆記本電腦半導體制冷散熱墊，其特征在于，包括筆記本電腦坐墊（1）、導熱板（3）、半導體制冷片（4）、翅片（5）、風扇（6）、電源開關（7），導熱板（3）置于筆記本電腦坐墊（1）中，正對著筆記本硬盤和CPU區域，半導體制冷片（4）緊貼于導熱板（3）下方，在半導體制冷片（4）的下表面裝有翅片（5）和風扇（6），半導體制冷片（4）與導熱板（3）及翅片（5）用導熱硅膠粘貼。
2.根據權利要求1所述筆記本電腦半導體制冷散熱墊，其特征在于，所述電源開關（7）連接筆記本電腦散熱墊與筆記本電腦，使用筆記本USB口提供其所需電壓。
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