[發明專利]連接表面鍍覆有薄膜金屬層的AlN陶瓷和SiC/Al復合材料的方法

無效

• 申請號: 201010520717.0
• 申請日: 2010-10-20
• 公開（公告）號: CN102009240A
• 公開（公告）日: 2011-04-13
• 發明（設計）人: 曲選輝;秦明禮;鐘小婧;王英賢;張懷龍;吳茂
• 申請（專利權）人: 北京科技大學
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;B23K1/20;B23K35/30
• 代理公司: 北京東方匯眾知識產權代理事務所(普通合伙) 11296
• 代理人: 劉淑芬

1.一種連接表面鍍覆有薄膜金屬層的AlN陶瓷和SiC/Al復合材料的方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)使用的AlN陶瓷和SiC/Al復合材料均已表面鍍覆1～10μm的薄膜金屬層。

(2)焊料為Al-Ag-Cu共晶焊料，AlN陶瓷、SiC/Al以及焊料清洗干凈后，將焊料放入氟化物助焊劑中浸泡3～5秒；

(3)然后將浸泡后的Al-Ag-Cu焊料薄片，置于AlN陶瓷和SiC/Al復合材料焊接面之間，并加一小塊壓塊，使焊料與母材之間充分接觸；

(4)將上述準備好的材料放入釬焊爐；將釬焊爐通入保護性氣體，在保護性氣體條件下進行釬焊，釬焊程序為直線或階梯升溫至560～600℃，在溫度為560～600℃的保護性氣氛中保溫3～30分鐘，再隨爐或階梯冷卻至室溫。

2.根據權利要求1所述的連接表面鍍覆有薄膜金屬層的AlN陶瓷和SiC/Al復合材料的方法，其特征在于，AlN陶瓷和SiC/Al復合材料表面需要先進行薄膜金屬化——鍍鎳。

3.根據權利要求1所述的連接表面鍍有覆薄膜金屬層的AlN陶瓷和SiC/Al復合材料的方法，其特征在于，，使用的焊料為40Al-40.7Ag-19.3Cu共晶焊料。

4.根據權利要求1所述的連接表面鍍有覆薄膜金屬層的AlN陶瓷和SiC/Al復合材料的方法，其特征在于，所述步驟(4)中的釬焊程序為：以10℃/min的速率升溫至560～600℃，隨爐冷卻至室溫。

5.根據權利要求1所述的連接表面鍍有覆薄膜金屬層的AlN陶瓷和SiC/Al復合材料的方法，其特征在于，所述步驟(4)中的釬焊程序為：將升溫程序設置為300℃保溫3min，400℃保溫3min，550℃保溫3min，560～600℃保溫5min。冷卻程序為快速冷卻至500℃，接著緩慢冷卻至室溫。