[發明專利]散熱裝置及使用該散熱裝置的電子裝置

有效

• 申請號: 201010515503.4
• 申請日: 2010-10-22
• 公開（公告）號: CN102458081A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 陳榮安;趙健佑
• 申請（專利權）人: 富瑞精密組件（昆山）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/34;H01L23/467
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種能對機殼進行散熱的散熱裝置及使用該散熱裝置的電子裝置。

背景技術

隨著電子信息業不斷發展，電子裝置中電子元件運行頻率和速度也在不斷提升，從而導致電子元件產生的熱量越來越多、溫度也越來越高，嚴重影響電子裝置的性能。為了確保電子裝置正常運行，必須及時排出這些電子元件產生的熱量。為此，散熱裝置廣泛應用于各種電子裝置中。

常用的散熱裝置一般包括一散熱鰭片組及一風扇，該散熱鰭片組貼設于一發熱電子元件上且位于該風扇的出風口處。該散熱裝置在使用時，風扇提供的氣流僅流經該散熱鰭片組后流出電子裝置。然而，在實際的使用過程中，該散熱鰭片組下方的機殼的表面溫度往往也比較高，如此，將因為機殼的過熱而造成使用者的不舒服感。如果在電子裝置內增加其他的散熱裝置專門對過熱的機殼進行散熱，又會增加電子裝置的尺寸，不利于電子裝置向短小輕薄的方向發展。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種可兼具給機殼及電子元件進行散熱的散熱裝置。

一種散熱裝置，其包括一散熱鰭片組、一與發熱電子元件熱接觸的熱管及一離心風扇，所述離心風扇設有一出風口，所述散熱鰭片組設置于所述離心風扇的出風口處，所述熱管包括一蒸發段和自該蒸發段延伸的一冷凝段，所述散熱鰭片組與所述熱管的冷凝段接觸，所述蒸發段用于與發熱電子元件熱接觸，所述離心風扇的出風口的高度大于散熱鰭片組的高度，使自出風口流出的氣流有一部分流向出風口與散熱鰭片組之間的間隔。

一種電子裝置，包括一機殼、一設置有電子元件的電路板及一散熱裝置，所述散熱裝置包括一散熱鰭片組、一熱管及一離心風扇，所述離心風扇設有一出風口，所述散熱鰭片組設置于所述離心風扇的出風口處，所述熱管包括一蒸發段和自該蒸發段延伸的一冷凝段，所述散熱鰭片組與所述熱管的冷凝段接觸，所述蒸發段與發熱電子元件熱接觸，所述散熱鰭片組及離心風扇設置于所述機殼上，所述離心風扇的出風口的高度大于所述散熱鰭片組的高度，所述散熱鰭片組靠近所述機殼的一側與所述機殼間形成一氣流通道，使自出風口流出的氣流有一部分流向出風口與散熱鰭片組之間的間隔，并經所述氣流通道流向所述機殼的表面。

與現有技術相比，本發明中通過降低散熱鰭片組的高度或局部加高所述離心風扇的出風口的高度，改善機殼表面的溫度，且不影響系統機構內部和外部的空間，節約成本。

附圖說明

圖1為本發明一較佳實施例的電子裝置的立體分解示意圖。

圖2為圖1所示電子裝置的立體組裝示意圖。

圖3為圖2所示電子裝置的主視圖。

圖4為圖2所示電子裝置的右視圖。

圖5為本發明另一實施例的電子裝置的右視圖。

主要元件符號說明

電子裝置????100

散熱裝置????10

熱管????????11

冷凝段??????111

蒸發段??????112

連接段??????113

離心風扇????12

框體????????121

進風口??????1211

出風口??????1212

扣耳????????1213

固定孔??????1214

螺釘????????1215

葉輪組??????122

散熱鰭片組??13

頂板????????131

底板????????132

散熱鰭片????133

氣流通道????134

進風面??????135

第一出風面??136

第二出風面??137

通槽????????138

固定架??????14

底板????????141

固定孔??????1411

環緣????????1412

缺口????????1413

螺釘????????142

夾板????????143

第一板體????1431

第二板體????1432

收容通道????144

電路板??????20

中央處理器??21

通孔????????22

機殼????????30