[發(fā)明專利]承載裝置及使用承載裝置的鍍膜裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010300588.4 | 申請(qǐng)日: | 2010-01-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102134705A | 公開(公告)日: | 2011-07-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王仲培 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/50 | 分類號(hào): | C23C14/50;C23C14/34 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 承載 裝置 使用 鍍膜 | ||
1.一種承載裝置,用于固定鐵磁性物件,所述承載裝置包括支撐柱及設(shè)于支撐柱上的承載柱,其特征在于,所述承載裝置還包括與承載柱活動(dòng)連接的磁性吸附元件,所述吸附元件用于吸附所述鐵磁性物件,以固定所述鐵磁性物件,所述吸附元件可相對(duì)于所述承載柱移動(dòng),以調(diào)節(jié)鐵磁性物件相對(duì)于所述承載柱的距離。
2.如權(quán)利要求1所述的承載裝置,其特征在于,所述承載柱上設(shè)有螺孔,所述吸附元件的一端設(shè)有與所述螺孔相配合的螺紋,以使所述吸附元件與所述承載柱螺紋連接。
3.如權(quán)利要求2所述的承載裝置,其特征在于,所述吸附元件上設(shè)有與所述螺紋的間距相對(duì)應(yīng)的第一刻度,所述第一刻度沿所述螺孔的軸向分布,用于表示所述吸附元件相對(duì)于所述承載柱移動(dòng)的距離。
4.如權(quán)利要求3所述的承載裝置,其特征在于,所述吸附元件上設(shè)有沿所述螺孔的圓周方向分布的與螺孔的間距相對(duì)應(yīng)的第二刻度,用于表示調(diào)節(jié)部在每?jī)蓚€(gè)第一刻度間的位置。
5.一種鍍膜裝置,其包括真空室及位于真空室內(nèi)的鍍膜機(jī)臺(tái),所述鍍膜機(jī)臺(tái)包括用于承載靶材的靶材承載裝置及用于承載鐵磁性基材的基材承載裝置,所述基材承載裝置與靶材承載裝置相對(duì)設(shè)置,其特征在于,所述基材承載裝置包括支撐柱、設(shè)于支撐柱上的承載柱以及與承載柱連接的磁性吸附元件,所述吸附元件用于吸附所述鐵磁性基材,以固定所述鐵磁性基材。
6.如權(quán)利要求5所述的鍍膜裝置,其特征在于,所述吸附元件與所述承載柱活動(dòng)連接,所述吸附元件可相對(duì)于所述承載柱移動(dòng),以調(diào)節(jié)鐵磁性基材相對(duì)于所述靶材的距離。
7.如權(quán)利要求6所述的鍍膜裝置,其特征在于,所述承載柱上設(shè)有螺孔,所述吸附元件的一端設(shè)有與所述螺孔相配合的螺紋,以使所述吸附元件與所述承載柱螺紋連接。
8.如權(quán)利要求7所述的鍍膜裝置,其特征在于,所述吸附元件上設(shè)有與所述螺紋的間距相對(duì)應(yīng)的第一刻度,所述第一刻度沿所述螺孔的軸向分布,用于表示所述吸附元件相對(duì)于所述承載柱移動(dòng)的距離。
9.如權(quán)利要求8所述的鍍膜裝置,其特征在于,所述吸附元件上設(shè)有沿所述螺孔的圓周方向分布的與螺孔的間距相對(duì)應(yīng)的第二刻度,用于表示調(diào)節(jié)部在每?jī)蓚€(gè)第一刻度間的位置。
10.如權(quán)利要求5所述的鍍膜裝置,其特征在于,所述基材承載裝置包括至少兩個(gè)所述吸附元件,所述鍍膜裝置還包括與鍍膜機(jī)臺(tái)相連接的驅(qū)動(dòng)裝置,用于驅(qū)動(dòng)所述支撐柱繞支撐柱的中心軸線轉(zhuǎn)動(dòng),以使所述吸附元件相對(duì)于靶材承載裝置轉(zhuǎn)動(dòng)。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





