[發明專利]微小化的紅外線熱感測組件及其制造方法無效
| 申請號: | 201010292672.6 | 申請日: | 2010-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN102412336A | 公開(公告)日: | 2012-04-11 |
| 發明(設計)人: | 李宗昇 | 申請(專利權)人: | 友麗系統制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/09;H01L31/0203;H01L31/0216;G01J5/20 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯長明 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微小 紅外線 熱感測 組件 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明是有關一種微小化的紅外線熱感測組件,尤指一種接收紅外線的熱感測組件及其制造方法。
背景技術
請參閱圖1至圖2,此為習知的紅外線熱感測組件,其包括:一基座1a、數個接腳2a、一晶片3a、數個導線4a、一蓋體5a、一濾光片6a以及一熱敏電阻7a。
該基座1a形成數個貫穿基座1a的穿孔11a,該些接腳2a分別設置于穿孔11a;該晶片3a具有一感測薄膜31a以及環繞于感測薄膜31a周圍的一環側壁32a,環側壁32a底面形成一開口321a,并且環側壁32a的底面固定于基座1a上,該熱敏電阻7a設置于基座1a上,該些導線4a分別將該些接腳2a連接于環側壁32a頂面以及熱敏電阻7a;該蓋體5a固定于基座1a上且晶片3a設置于蓋體5a內,蓋體5a對應于感測薄膜31a的部位形成一固定孔51a,該濾光片6a固定于固定孔51a上。
上述結構的成形,主要是先準備一晶圓(圖略),該晶圓具有數個晶片3a,并且該些晶片3a于組裝前,其皆先進行背向蝕刻,藉以將各晶片3a內形成一凹槽狀結構。
接著,再將晶圓做切割,藉以形成數個晶片3a,取其中一個晶片3a,以黏晶機(圖略)將晶片3a黏接于具有接腳2a的基座1a上,且將熱敏電阻7a設置于基座1a上,其后以打線機(圖略)將晶片3a與熱敏電阻7a分別連接于接腳2a上,最后,將裝設有濾光片6a的蓋體5a密合于基座1a上。其中,接腳2a裝設于基座1a內以及濾光片6a固定于蓋體5a,此兩部分須在進行上述組裝前就準備完成。
習知的紅外線熱感測組件主要由紅外線穿透濾光片6a,進而被感測薄膜31a所接收。但濾光片6a與感測薄膜31a之間的距離過大,所以容易產生目標紅外線輻射的重疊干擾現象。再者,于生產時須以單顆紅外線熱感測組件為一個單位進行生產,并且接腳2a裝設于基座1a內、濾光片6a固定于蓋體5a,以及熱敏電阻7a需黏接于基座1a,且接線至接腳2a,此三部分須有額外的制程,使得整體生產成本過高。
因此,本發明人有感上述缺失的可改善,乃特潛心研究并配合學理的運用,終于提出一種設計合理且有效改善上述缺失的本發明。
發明內容
本發明的主要目的,在于提供一種尺寸小、生產成本低以及可避免紅外線重疊干擾現象的紅外線熱感測組件。
為達上述的目的,本發明提供一種微小化的紅外線熱感測組件的制造方法,其步驟包括:提供一晶圓以及一基板,該晶圓設有數個晶片;于每一晶片底部成形四個焊墊部、一熱敏電阻以及一紅外線熱感測層,將該四個焊墊部其中兩個電性連接于該熱敏電阻,另兩個焊墊部電性連接于該紅外線熱感測層;將數個焊料分別固定于該四個焊墊部上;將每一晶片頂面進行背向蝕刻,使每一晶片內皆成形一感測薄膜以及環繞連接于該感測薄膜周圍的一環側壁;將數個焊料分別固定于該至少兩焊墊與該熱敏電阻上;將該晶圓與該基板對接;加熱該些焊料,使每一晶片與該基板焊接在一起;將數個濾光片分別插設于每一晶片的該環側壁內;以及切割該晶圓與該基板以成形數個紅外線熱感測組件。
本發明另提供一種微小化的紅外線熱感測組件的制造方法,其步驟包括:提供一晶圓以及一基板,該晶圓設有數個晶片;于每一晶片底部成形四個焊墊部、一熱敏電阻與一紅外線熱感測層,將該四個焊墊部其中兩個電性連接于該熱敏電阻,另兩個焊墊部電性連接于該紅外線熱感測層;將數個焊料分別固定于該四個焊墊部上;將每一晶片頂面進行背向蝕刻,使每一晶片內皆成形一感測薄膜以及環繞連接于該感測薄膜周圍的一環側壁;切割該晶圓為數個晶片;將數個焊料分別固定于該至少兩焊墊與該熱敏電阻上;將每一晶片接合于該基板上;加熱該些焊料,使每一晶片與該基板焊接在一起;將數個濾光片分別插設于每一晶片的該環側壁內;以及切割該基板以成形數個紅外線熱感測組件。
本發明又提供一種微小化的紅外線熱感測組件,包括:一晶片,其具有一感測薄膜以及環繞連接于該感測薄膜周圍的一環側壁,該感測薄膜內形成有一紅外線熱感測層,該環側壁頂面形成一開口,該環側壁底部形成有四個焊墊部以及一熱敏電阻;以及一濾光片,其通過該開口設置于該環側壁內緣;其中,該四個焊墊部其中兩個電性連接于該熱敏電阻,另兩焊墊部電性連接于該紅外線熱感測層。
本發明具有下述有益的效果:
(1)可批量生產降低生產成本:本發明的制造方法可進行大規模的量產制造,而不須以單個進行生產,因此,可大幅地降低生產成本。
(2)避免紅外線的重疊干擾現象:本發明將濾光片設置于環側壁的內緣,使得濾光片與感測薄膜之間的距離大幅的縮短,進而可有效地避免紅外線的重疊干擾現象。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于友麗系統制造股份有限公司,未經友麗系統制造股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010292672.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





