[發(fā)明專(zhuān)利]微小化的紅外線(xiàn)熱感測(cè)組件及其制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010292672.6
• 申請(qǐng)日: 2010-09-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102412336A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-04-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李宗昇
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 友麗系統(tǒng)制造股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L31/18
• 分類(lèi)號(hào): H01L31/18;H01L31/09;H01L31/0203;H01L31/0216;G01J5/20
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 逯長(zhǎng)明

1.一種微小化的紅外線(xiàn)熱感測(cè)組件的制造方法，其特征在于，步驟包括：

提供一晶圓以及一基板，該晶圓設(shè)有數(shù)個(gè)晶片；

于每一晶片底部成形四個(gè)焊墊部、一熱敏電阻以及一紅外線(xiàn)熱感測(cè)層，將該四個(gè)焊墊部其中兩個(gè)電性連接于該熱敏電阻，另兩個(gè)焊墊部電性連接于該紅外線(xiàn)熱感測(cè)層；

將數(shù)個(gè)焊料分別固定于該四個(gè)焊墊部上；

將每一晶片頂面進(jìn)行背向蝕刻，使每一晶片內(nèi)皆成形一感測(cè)薄膜以及環(huán)繞連接于該感測(cè)薄膜周?chē)囊画h(huán)側(cè)壁；

將該晶圓與該基板對(duì)接；

加熱該些焊料，使每一晶片與該基板焊接在一起；

將數(shù)個(gè)濾光片分別插設(shè)于每一晶片的該環(huán)側(cè)壁內(nèi)；以及

切割該晶圓與該基板以成形數(shù)個(gè)紅外線(xiàn)熱感測(cè)組件。

2.如權(quán)利要求1所述的微小化的紅外線(xiàn)熱感測(cè)組件的制造方法，其特征在于，該四個(gè)焊墊部各成形至少一焊墊，該些焊料分別固定于該四個(gè)焊墊部的焊墊上，且于該基板上涂布一第一黏接件，而于該些濾光片分別插設(shè)于每一晶片的該環(huán)側(cè)壁內(nèi)后，于每一晶片的頂面涂布一第二黏接件。

3.如權(quán)利要求1所述的微小化的紅外線(xiàn)熱感測(cè)組件的制造方法，其特征在于，該些環(huán)側(cè)壁的內(nèi)緣皆成形為斜面狀或階梯狀。

4.如權(quán)利要求1所述的微小化的紅外線(xiàn)熱感測(cè)組件的制造方法，其特征在于，該感測(cè)薄膜成形數(shù)個(gè)開(kāi)孔。

5.如權(quán)利要求1所述的微小化的紅外線(xiàn)熱感測(cè)組件的制造方法，其特征在于，進(jìn)一步于該感測(cè)薄膜與該基板之間涂布一反射層。

6.一種微小化的紅外線(xiàn)熱感測(cè)組件的制造方法，其特征在于，步驟包括：

提供一晶圓以及一基板，該晶圓設(shè)有數(shù)個(gè)晶片；

于每一晶片底部成形四個(gè)焊墊部、一熱敏電阻與一紅外線(xiàn)熱感測(cè)層，將該四個(gè)焊墊部其中兩個(gè)電性連接于該熱敏電阻，另兩個(gè)焊墊部電性連接于該紅外線(xiàn)熱感測(cè)層；

將數(shù)個(gè)焊料分別固定于該四個(gè)焊墊部上；

將每一晶片頂面進(jìn)行背向蝕刻，使每一晶片內(nèi)皆成形一感測(cè)薄膜以及環(huán)繞連接于該感測(cè)薄膜周?chē)囊画h(huán)側(cè)壁；

切割該晶圓為數(shù)個(gè)晶片；

將每一晶片接合于該基板上；

加熱該些焊料，使每一晶片與該基板焊接在一起；

將數(shù)個(gè)濾光片分別插設(shè)于每一晶片的該環(huán)側(cè)壁內(nèi)；以及

切割該基板以成形數(shù)個(gè)紅外線(xiàn)熱感測(cè)組件。

7.如權(quán)利要求6所述的微小化的紅外線(xiàn)熱感測(cè)組件的制造方法，其特征在于，該四個(gè)焊墊部各成形至少一焊墊，該些焊料分別固定于該四個(gè)焊墊部的焊墊上，且于該基板上涂布一第一黏接件，而于該些濾光片分別插設(shè)于每一晶片的該環(huán)側(cè)壁內(nèi)后，于每一晶片的頂面涂布一第二黏接件。

8.如權(quán)利要求6所述的微小化的紅外線(xiàn)熱感測(cè)組件的制造方法，其特征在于，該些環(huán)側(cè)壁的內(nèi)緣皆成形為斜面狀或階梯狀。

9.如權(quán)利要求6所述的微小化的紅外線(xiàn)熱感測(cè)組件的制造方法，其特征在于，該感測(cè)薄膜成形數(shù)個(gè)開(kāi)孔。

10.如權(quán)利要求6所述的微小化的紅外線(xiàn)熱感測(cè)組件的制造方法，其特征在于，進(jìn)一步于該感測(cè)薄膜與該基板之間涂布一反射層。

11.一種微小化的紅外線(xiàn)熱感測(cè)組件，其特征在于，包括：

一晶片，其具有一感測(cè)薄膜以及環(huán)繞連接于該感測(cè)薄膜周?chē)囊画h(huán)側(cè)壁，該感測(cè)薄膜內(nèi)形成有一紅外線(xiàn)熱感測(cè)層，該環(huán)側(cè)壁頂面形成一開(kāi)口，該環(huán)側(cè)壁底部形成有四個(gè)焊墊部以及一熱敏電阻；以及

一濾光片，其通過(guò)該開(kāi)口設(shè)置于該環(huán)側(cè)壁內(nèi)緣；

其中，該四個(gè)焊墊部其中兩個(gè)電性連接于該熱敏電阻，另兩個(gè)焊墊部電性連接于該紅外線(xiàn)熱感測(cè)層。

12.如權(quán)利要求11所述的微小化的紅外線(xiàn)熱感測(cè)組件，其特征在于，該環(huán)側(cè)壁內(nèi)緣為斜面狀或階梯狀。

13.如權(quán)利要求11所述的微小化的紅外線(xiàn)熱感測(cè)組件，其特征在于，該感測(cè)薄膜外緣設(shè)有數(shù)個(gè)開(kāi)孔。