[發(fā)明專利]高頻開關(guān)模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010290812.6 | 申請日： | 2010-09-16 |
| 公開（公告）號： | CN102035522A | 公開（公告）日： | 2011-04-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 上島孝紀(jì);村瀨永德 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H03K17/56 | 分類號： | H03K17/56 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人： | 侯穎媖;胡燁 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 高頻 開關(guān) 模塊 | ||
1.一種高頻開關(guān)模塊，包括開關(guān)IC，該開關(guān)IC具有與單個天線連接的公共端子、及與多個高頻通信用電路分別連接的多個高頻信號輸入輸出端子，其特征在于，
所述高頻開關(guān)模塊包括將所述開關(guān)IC的所述公共端子直接與接地連接的第1電感器。
2.如權(quán)利要求1所述的高頻開關(guān)模塊，其特征在于，包括
將所述多個高頻信號輸入端子中的至少一個端子直接與接地連接的第2電感器。
3.如權(quán)利要求1或2所述的高頻開關(guān)模塊，其特征在于，
在所述開關(guān)IC的所述公共端子和所述天線之間，包括對所述開關(guān)IC和所述天線進(jìn)行阻抗匹配的阻抗匹配電路，
在該阻抗匹配電路的所述公共端子側(cè)的端部設(shè)置所述第1電感器而構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求3所述的高頻開關(guān)模塊，其特征在于，
所述阻抗匹配電路由將低通濾波器和高通濾波器組合而成的帶通濾波器構(gòu)成，
對于構(gòu)成所述高通濾波器的電感器使用所述第1電感器。
5.如權(quán)利要求3或4所述的高頻開關(guān)模塊，其特征在于，
包括層疊電路基板，該層疊電路基板安裝有所述開關(guān)IC，且利用內(nèi)部電極或所安裝的電子電路元器件來實(shí)現(xiàn)所述阻抗匹配電路的電路元件，
所述第1電感器的接地側(cè)的端部僅利用形成于所述層疊電路基板的過孔，與形成于所述層疊電路基板的內(nèi)層或背面的接地電極連接。
6.如權(quán)利要求5所述的高頻開關(guān)模塊，其特征在于，
所述第2電感器的至少一個接地側(cè)的端部僅利用形成于所述層疊電路基板的過孔與所述接地電極連接。
7.如權(quán)利要求6所述的高頻開關(guān)模塊，其特征在于，
至少一個所述第2電感器是安裝在所述層疊電路基板的表面的安裝型的電感器。
8.如權(quán)利要求7所述的高頻開關(guān)模塊，其特征在于，
所述第1電感器是安裝在所述層疊電路基板的表面的安裝型的電感器，在該安裝型的第1電感器、和所述安裝型的第2電感器之間，配置有構(gòu)成高頻開關(guān)模塊的其它電路元件。
9.如權(quán)利要求3至8中的任一項(xiàng)所述的高頻開關(guān)模塊，其特征在于，
所述阻抗匹配電路包括一端與接地連接的電容器，該電容器的相對電極形成為被形成于所述層疊電路基板的兩個接地電極沿著層疊方向夾住的形狀。
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