[發明專利]光線傳輸通道終端光轉熱的方法有效
| 申請號: | 201010286343.0 | 申請日: | 2010-09-19 |
| 公開(公告)號: | CN102401935A | 公開(公告)日: | 2012-04-04 |
| 發明(設計)人: | 王玄極 | 申請(專利權)人: | 成都易生玄科技有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/10 | 分類號: | G02B6/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 610041 四川省*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光線 傳輸 通道 終端 光轉熱 方法 | ||
技術領域
本發明專利涉及的是光線傳輸通道終端光轉熱的方法,尤其是一種通過半封閉光轉熱集成空間進行光線傳輸通道終端光轉熱的方法。
背景技術
光線傳輸通道終端光轉熱的方法是以光線收集和傳輸為基礎,光線收集和傳輸為基礎是以折射、反射、全反射縮聚鏡(申請號:201010028057.4),折射、反射、全反射縮聚鏡為主體的集成聚光方法(申請號:201010134349.6),折射、反射縮聚鏡(申請號:201010028058.9),折射、反射縮聚鏡為主體的集成聚光方法(申請號:201010134358.5),光線傳輸多對單縮聚光線的方法(申請號:201010134340.5),能源級光線曲線傳輸的方法(申請號:201010266432.9),能源級光線直線傳輸的方法為基礎(申請號:201010266412.1)。
發明內容
本發明的目的是以高比熱容材料形成半封閉光轉熱集成空間,提供一種通過半封閉光轉熱集成空間進行光線傳輸通道終端光轉熱的方法。
本發明光線傳輸通道終端光轉熱的方法,包括:光線傳輸通道、高比熱容材料、導熱材料、絕熱材料、光線反射面,其特征在于:通過在半封閉空間集成半封閉空間,半封閉集成空間內部連通,半封閉集成空間是以光線在高比熱容材料表面不斷反射的方式將光能轉為熱能的半封閉光轉熱集成空間;半封閉光轉熱集成空間是在高比熱容材料中形成的空間,高比熱容材料的結構分為兩種,第一種結構是固體,第二種結構是固體和液體結合,固體是中空的密閉的殼體,液體存在于中空的密閉的殼體內部,半封閉光轉熱集成空間分為主空間和客空間,主空間有光線引入口和空間連接口,光線引入口是用于放置光線引入通道,空間連接口是用于連通主空間和客空間,主空間的外形結構變化分為線性變化和非線性變化,客空間分為一級空間、二級空間、……、N(自然數N:1、2、3、……)級空間,且N≥1,一級客空間與主空間連通,二級客空間與三級客空間連通,依此類推,一直到(N-1)級客空間與N級客空間連通,客空間的空間連接口是一級客空間與主空間連通、(N-1)級客空間與N級客空間連通的連接口,客空間的外形結構變化分為線性變化和非線性變化。光線從光線引入通道進入主空間,光線存在以下情況,第一種光線在主空間不斷反射,直到高比熱材料完全將光能以熱能方式吸收,第二種光線在主空間經過反射進入客空間,在主空間,高比熱材料將部分光能以熱能方式吸收,第三種光線在主空間不經過反射直接進入一級客空間;光線從主空間進入一級客空間,第一種光線在一級客空間不斷反射,直到高比熱材料完全將光能以熱能方式吸收,第二種光線在一級客空間經過反射進入主空間,在一級客空間,高比熱材料將部分光能以熱能方式吸收,第三種光線在一級客空間經過反射進入二級客空間,在一級客空間,高比熱材料將部分光能以熱能方式吸收,當不存在二級客空間時,也不存在這種光線,第四種光線在一級客空間不經過反射直接進入二級客空間,當不存在二級客空間時,也不存在這種光線。在客空間,當N≥2時,光線從(N-1)級客空間進入N級客空間,光線存在以下情況,第一種光線在N級客空間不斷反射,直到高比熱材料完全將光能以熱能方式吸收,第二種光線在N級客空間光線經過反射進入(N+1)級客空間,在N級客空間,高比熱材料將部分光能以熱能方式吸收,第三種光線在N級客空間光線經過反射進入(N-1)級客空間,在N級客空間,高比熱材料將部分光能以熱能方式吸收,第四種光線在N級客空間不經過反射直接進入(N+1)級客空間。
本發明光線傳輸通道終端光轉熱的方法由以下附圖和實施例詳細給出。
附圖說明
圖1是光線傳輸通道終端光轉熱的方法的光線導入頭的截面示意圖;
圖2是光線傳輸通道終端光轉熱的方法的半封閉光轉熱集成空間的截面示意圖。
具體實施方式
實施例:半封閉光轉熱集成空間的主空間多分布空間連接口,半封閉光轉熱集成空間的主空間作為光線進入半封閉光轉熱集成空間的分流空間,半封閉光轉熱集成空間的客空間作為光能轉為熱能的主要轉換空間,其作用:一是避免光線從光線導入頭逃逸,二是減少熱能從光線導入頭導出。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于成都易生玄科技有限公司,未經成都易生玄科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010286343.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:可調節耐火磚鑲嵌模具
- 下一篇:導光板結構及其制作方法





