[發明專利]銅銦鎵硒薄膜電池及其制備方法無效
| 申請號: | 201010279009.2 | 申請日: | 2010-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN101980368A | 公開(公告)日: | 2011-02-23 |
| 發明(設計)人: | 王曉峰 | 申請(專利權)人: | 中國科學院深圳先進技術研究院 |
| 主分類號: | H01L31/04 | 分類號: | H01L31/04;H01L31/0224;H01L31/18 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 吳平 |
| 地址: | 518055 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 銅銦鎵硒 薄膜 電池 及其 制備 方法 | ||
1.一種銅銦鎵硒薄膜電池,包括依次疊合的襯底、金屬背電極層、光吸收層、緩沖層、阻擋層、窗口層,其特征在于:還包括形成于該窗口層上的金屬柵電極,該金屬柵電極包括位于該窗口層上的第一鉬層,位于該第一鉬層上的銅層,和位于該銅層上的第二鉬層。
2.根據權利要求1所述的銅銦鎵硒薄膜電池,其特征在于:該第一鉬層的厚度為150nm~250nm。
3.根據權利要求1所述的銅銦鎵硒薄膜電池,其特征在于:該銅層的厚度為750nm~1000nm。
4.根據權利要求1所述的銅銦鎵硒薄膜電池,其特征在于,該第二鉬層的厚度為75nm~125nm。
5.根據權利要求1所述的銅銦鎵硒薄膜電池,其特征在于,還包括形成在該窗口層上,并與該金屬柵電極相鄰的減反膜層。
6.一種銅銦鎵硒薄膜電池的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
在襯底上依次形成疊合的金屬背電極層、光吸收層、緩沖層、阻擋層和窗口層;及
在該窗口層上形成金屬柵電極;
其中,該形成金屬柵電極的步驟包括:
在該窗口層上磁控濺鍍第一鉬層;
在該第一鉬層上磁控濺鍍銅層;及
在該銅層磁控濺鍍第二鉬層。
7.根據權利要求6所述的銅銦鎵硒薄膜電池的制備方法,其特征在于:磁控濺鍍第一鉬層時,濺射真空度為1×10-1Pa~3×10-1Pa,功率密度為3W/cm2~6W/cm2,濺射時間為100s~150s,該第一鉬層的厚度為150nm~250nm。
8.根據權利要求6所述的銅銦鎵硒薄膜電池的制備方法,其特征在于:磁控濺鍍銅層時,濺射真空度為5×10-1Pa~8×10-1Pa,功率密度為2W/cm2~4W/cm2,濺射時間為3min~5min,該銅層的厚度為750nm~1000nm。
9.根據權利要求6所述的銅銦鎵硒薄膜電池的制備方法,其特征在于:磁控濺鍍第二鉬層時,濺射真空度為1×10-1Pa~3×10-1Pa,功率密度為3W/cm2~6W/cm2,濺射時間為50s~75s,該銅層的厚度為75nm~125nm。
10.根據權利要求6所述的銅銦鎵硒薄膜電池的制備方法,其特征在于:在該窗口層上形成金屬柵電極的步驟之后,還包括在該窗口層上形成與該金屬柵電極相鄰的減反膜層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





