[發(fā)明專利]電子元件埋入式PCB

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010277421.0
• 申請日: 2010-09-07
• 公開（公告）號: CN102056407A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發(fā)明（設計）人: 卞貞洙;鄭栗教;樸華仙;李炅珉;金汶日;李斗煥
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01L23/498
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

相關申請的交叉參考

本申請要求于2009年10月29日向韓國知識產(chǎn)權局提交的韓國專利申請第10-2009-0103766號的權益，其公開的全部內(nèi)容結合于此作為參考。

技術領域

本發(fā)明涉及一種電子元件埋入式印刷電路板。

背景技術

作為下一代通用緊湊封裝技術的一部分，電子元件埋入式印刷電路板的發(fā)展近來正受到關注。電子元件埋入式印刷電路板除了具有通用性和緊湊性的優(yōu)點之外，還包括高級的功能方面。這是因為其可以為改善可靠性問題提供解決方案，這種可靠性問題會出現(xiàn)在使用用在倒裝晶片(flip?chip)或球柵陣列(BGA)基板中的絲焊或焊料焊接的電子元件之間的電連接中。

在傳統(tǒng)的電子元件(例如，IC)埋入方法中，利用了電子元件埋入在芯板或積層(build-up?layer)一側的結構，這就形成了不對稱結構，而該不對稱結構在熱應力下容易翹曲。由于在熱應力下電路板的翹曲出現(xiàn)在埋入電子元件的方向上，所以埋入具有特定厚度以下的電子元件也是不可行的。此外，因為用于印刷電路板的堆疊材料(stacking?material)由于電絕緣而不能制造得比特定厚度更薄，所以由于材料特性用以防止翹曲的臨界厚度本質上受到限制。

在傳統(tǒng)的印刷電路板中，由于埋入其中的電子元件的位置和厚度關于整個厚度或形狀是不對稱的，所以其處于反復的熱應力下，具體地，在高于200℃的溫度所執(zhí)行的工藝(諸如，焊料焊接)中的熱應力，因此存在翹曲的可能性。由于翹曲效應，電子元件通常必須保持在特定的厚度或更大的厚度，從而整個電子元件埋入式印刷電路板不可避免地變得更厚。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種電子元件埋入式印制電路板及其制造方法，其中，考慮到熱膨脹系數(shù)，將印刷電路板形成為對稱結構，以在將印刷電路板制造得更薄的同時使由安裝電子元件而引起的翹曲最小化。

本發(fā)明的一個方面提供了一種電子元件埋入式印制電路板，其具有埋在芯板中的電子元件。根據(jù)本發(fā)明的實施方式，該電子元件包括硅層和形成在硅層的一個表面上的鈍化層。這里，硅層的中心線和芯板的中心線設置在同一條線上。

增強層可以堆疊在硅層的另一表面上。這里，樹脂層可以堆疊在芯板上，并且增強層可以具有與樹脂層相同的熱膨脹系數(shù)。

同時，增強層可以由與鈍化層的材料相同的材料制成。

本發(fā)明另外的方面和優(yōu)點一部分將在下面的描述中進行闡述，而一部分從該描述中是顯而易見的，或可以通過實踐本發(fā)明來獲知。

附圖說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明實施方式的電子元件埋入式印刷電路板的截面圖。

圖2是根據(jù)本發(fā)明另一實施方式的電子元件埋入式印刷電路板的截面圖。

具體實施方式

由于本發(fā)明允許各種變化和許多實施方式，因此將在附圖中示出并在所寫的說明書中詳細描述特定的實施方式。然而，這并不旨在將本發(fā)明限制于特定的實踐方式，應當理解，不背離本發(fā)明的精神和技術范圍的所有變化、等價物以及替代物均涵蓋在本發(fā)明中。在本發(fā)明的說明書中，當認為相關技術的某些詳細描述可能會不必要地使本發(fā)明的本質模糊時，則省略這些詳細描述。

下文將參考附圖更詳細地描述根據(jù)本發(fā)明的特定實施方式的電子元件埋入式印刷電路板。那些相同或相應的元件均被賦予相同的參考標號而與圖號無關，并且省略了多余的描述。

隨著埋入在印刷電路板中的電子元件變得更薄，可預計印刷電路板的翹曲將會增大，從而印刷電路板整體厚度的減小變得幾乎不可行。為了解決該問題，必須通過提供通過將電子元件定位在電路板的絕緣層的中心而形成的幾何對稱來將翹曲效應最小化。

在一個實例中，正在進行研究，以找到一種將埋入的電子元件的中心和印刷電路板的中心對齊的方法。然而，在該方法中，電子元件20本身由硅層22和設置在硅層22的上表面上的鈍化層24以及電極26組成，從而電子元件20本身形成不對稱結構，具體地，硅層22的熱膨脹系數(shù)與其他部分的熱膨脹系數(shù)不同。因此，就熱膨脹系數(shù)而言，電子元件20和芯板10非對稱地設置。結果，這就不能完全地防止翹曲效應的產(chǎn)生。

如圖1所示，該發(fā)明的本實施方式提供了一種電子元件埋入式印刷電路板100，該印刷電路板中埋入了包括硅層22和鈍化層24的電子元件20，并且使硅層22的中心線設置在與芯板10的中心線相同的線上。即，考慮到熱膨脹系數(shù)，可以通過將在翹曲產(chǎn)生中作為最重要因素起作用的硅層22的中心線與芯板10的中心線(更具體地，與芯板10的絕緣體的中心線)對齊，來獲得更接近于理想對稱結構的結構。