[發明專利]像素區域上具有電容器的背照式圖像傳感器有效
| 申請號: | 201010272246.6 | 申請日: | 2010-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN102005464A | 公開(公告)日: | 2011-04-06 |
| 發明(設計)人: | 莊俊杰;楊敦年;劉人誠;林政賢;王文德 | 申請(專利權)人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京市德恒律師事務所 11306 | 代理人: | 陸鑫;熊須遠 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 像素 區域 具有 電容器 背照式 圖像傳感器 | ||
1.一種背照式圖像傳感器,包括:
半導體襯底,具有正面和背面;
傳感器元件,上覆所述半導體襯底的正面而形成;以及
電容器,上覆所述傳感器元件而形成。
2.根據權利要求1所述的背照式圖像傳感器,其中,所述電容器包括MIM電容器。
3.根據權利要求1所述的背照式圖像傳感器,其中,所述電容器包括MOM電容器。
4.根據權利要求1所述的背照式圖像傳感器,其中,所述半導體襯底包括像素區域,并且所述傳感器元件形成在所述像素區域中。
5.根據權利要求4所述的背照式圖像傳感器,其中,所述電容器形成在所述像素區域中。
6.根據權利要求4所述的背照式圖像傳感器,其中,所述傳感器元件包括在所述半導體襯底的正面上的所述像素區域中的感光區域。
7.根據權利要求4所述的背照式圖像傳感器,其中,所述傳感器元件包括在所述半導體襯底的正面上的晶體管結構。
8.根據權利要求1所述的背照式圖像傳感器,還包括:
多個介電層,上覆所述傳感器元件;以及
互連結構,形成在所述多個介電層中,
其中,所述互連結構的至少兩個金屬層和在所述至少兩個金屬層之間的所述多個介電層中的至少一個形成所述電容器。
9.根據權利要求1所述的背照式圖像傳感器,其中,所述電容器被電連接到所述傳感器元件,并且所述互連結構的至少一個金屬層包括銅。
10.一種背照式圖像傳感器,包括:
半導體襯底,具有正面和背面,其中像素區域限定在所述正面上;
晶體管結構,在上覆所述半導體襯底的正面的所述像素區域中,其中所述晶體管結構包括形成在所述半導體襯底的正面上的柵電極和在所述半?導體襯底的正面中橫向鄰近所述柵電極形成的源極/漏極區域;
感光元件,形成在所述源極/漏極區域中的一個上;以及
電容器,上覆所述晶體管結構而形成并電連接到所述晶體管結構。
11.根據權利要求10所述的背照式圖像傳感器,其中,所述電容器包括MIM電容器。
12.根據權利要求10所述的背照式圖像傳感器,其中,所述電容器包括MOM電容器。
13.根據權利要求10所述的背照式圖像傳感器,其中,所述電容器形成在所述像素區域中,并且所述感光區域是光電二極管區域。
14.根據權利要求10所述的背照式圖像傳感器,還包括:
多個介電層,上覆所述晶體管結構和所述感光元件;以及
互連結構,形成在所述多個介電層中,
其中,所述互連結構的至少兩個金屬層和在所述至少兩個金屬層之間的所述多個介電層中的至少一個形成所述電容器。
15.根據權利要求14所述的背照式圖像傳感器,其中,所述電容器包括底部電極、頂部電極和形成在所述底部電極和所述頂部電極之間的電容器介電層,并且所述底部電極和所述頂部電極中的至少一個包括銅。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





