[發明專利]電路板基板及其制作方法

無效

• 申請號: 201010268176.7
• 申請日: 2010-08-31
• 公開（公告）號: CN102387661A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 何明展
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/02;H05K3/00;C08L63/00;C08K13/04;C08K7/00;C08K3/04
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技術領域

本發明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種應用于電路板生產并具有電磁屏蔽作用的電路板基板及其制作方法。

背景技術

隨著科學技術的進步，印刷電路板在電子領域得到的廣泛的應用。關于電路板的應用請參見文獻Takahashi，A.O?oki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High?densitymultilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M-880，IEEE?Trans.onComponents，Packaging，and?Manufacturing?Technology，1992，15(4)：418-425。

隨著電路板產品層數增加，電路板產品在實際工作時，往往會產生電磁干擾現象，影響電路板信號傳送。這樣，在電路板產品中需要設置電磁屏蔽層。目前，采用的電磁屏蔽層通常采用厚度較小的不銹鋼片制作，將不銹鋼片設置于電路板產品相鄰的兩銅箔層之間，從而起到電磁屏蔽的作用。然而，不銹鋼片的重量較大，從而增加了電路板產品的重量。并且不銹鋼片的撓折性較差，采用不銹鋼片制作的電磁屏蔽層影響柔性電路板撓折性能。由于不銹鋼片的價格較高，增加了電路板的生產成本。

發明內容

因此，有必要提供一種電路板基板及其制作方法，所述電路板基板能夠應用于電路板以起到電磁屏蔽作用。

以下將以實施例說明一種電路板基板及其制作方法。

一種電路板基板，其包括依次堆疊的第一銅箔層、第一絕緣層、環氧樹脂復合材料層、第二絕緣層及第二銅箔層。所述環氧樹脂復合材料層由環氧樹脂復合材料組成。所述環氧樹脂復合材料包括端羧基聚合物改性的環氧樹脂、碳納米管及無機分散材料，所述碳納米管在所述環氧樹脂復合材料中所占的質量百分比為4.6％至16％，所述端羧基聚合物改性的環氧樹脂的環氧當量為323至352。

一種電路板基板制作方法，包括步驟：制作環氧樹脂復合材料，所述環氧樹脂復合材料包括端羧基聚合物改性的環氧樹脂、碳納米管及無機分散材料，所述碳納米管在所述環氧樹脂復合材料中所占的質量百分比為4.6％至16％，所述端羧基聚合物改性的環氧樹脂的環氧當量為323至352；提供包括第一銅箔層和第一絕緣層的第一覆銅板；將所述環氧樹脂復合材料涂布于所述第一絕緣層的表面以形成環氧樹脂復合材料層，并半固化所述環氧樹脂復合材料層；提供包括第二銅箔層和第二絕緣層的第二覆銅板，壓合第二覆銅板和形成有環氧樹脂復合材料層的第一覆銅板，并使得第二絕緣層與環氧樹脂復合材料層相互接觸；以及固化所述環氧樹脂復合材料層。

一種電路板基板的制作方法，包括步驟：制作環氧樹脂復合材料，所述環氧樹脂復合材料包括端羧基聚合物改性的環氧樹脂、碳納米管及無機分散材料，所述碳納米管在所述環氧樹脂復合材料中所占的質量百分比為4.6％至16％，所述端羧基聚合物改性的環氧樹脂的環氧當量為323至352；采用所述環氧樹脂復合材料形成環氧樹脂復合材料層，并半固化所述環氧樹脂復合材料層；提供包括第一銅箔層和第一絕緣層的第一覆銅板和包括第二銅箔層和第二絕緣層的第二覆銅板；以及將環氧樹脂復合材料層設置于所述第一覆銅板的第一絕緣層和第二覆銅板的第二絕緣層之間，壓合所述第一覆銅板、環氧樹脂復合材料層及第二覆銅板，并使得環氧樹脂復合材料層固化。

相比于現有技術，本技術方案提供的電路板基板，其中間設置有環氧樹脂復合材料層，所述環氧樹脂復合材料層中具有分散均勻的碳納米管而具有電磁屏蔽作用，當所述電路板基板用于制作多層電路板時，所述環氧樹脂復合材料層能夠起到電磁屏蔽作用，并能夠防止導電線路之間的離子遷移問題。并且，環氧樹脂復合材料層具有良好的柔韌性，相比于現有技術中的不銹鋼片，能夠增加柔性電路板的撓折性能，并且可以降低電路板的生產成本。本技術方案提供的電路板基板的制作方法，能夠方便地制作所述電路板基板。

附圖說明

圖1是本技術方案第一實施方式提供的電路板基板的剖視圖。

圖2是本技術方案第二實施例提供的第一覆銅板的剖視圖。

圖3是本技術方案第二實施例提供的在第一覆銅板的第一絕緣層表面形成環氧樹脂復合材料層后的剖視圖。

圖4是本技術方案第二實施例提供的將第二覆銅板設置于環氧樹脂復合材料層銅箔層的剖視圖。

圖5銅箔層是本技術方案第三實施例提供的離型基材層的剖視圖。

圖6是本技術方案第三實施例提供的在離型基材層表面形成環氧樹脂復合材料層后的示意圖。