[發明專利]一種芯片拾取轉運裝置及其運轉方法無效
| 申請號: | 201010267363.3 | 申請日: | 2010-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN101976653A | 公開(公告)日: | 2011-02-16 |
| 發明(設計)人: | 王云峰 | 申請(專利權)人: | 大連佳峰電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 116600 遼寧省*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 拾取 轉運 裝置 及其 運轉 方法 | ||
1.一種芯片拾取轉運裝置,包括殼體(1)、伺服電機(5、6)、皮帶聯動器(7)、向心軸承(13、14)、連軸節(12)、感應輪(8、9)、傳感器(10、11)、控制開關(4)以及拾取裝置,所述的拾取裝置包括了拾取臂(3)和拾取觸腳(17),其特征在于:還包括一個八頭轉運裝置,所述的八頭轉運裝置是八個拾取觸腳(15)固定在中間轉輪(2)上,觸腳(15)之間的夾角都為45°角,每個觸腳(15)都可以與所述的拾取裝置的觸腳(17)相接觸。
2.根據權力要求1所述的一種芯片拾取轉運裝置,其特征在于:在所述殼體(1)內上伺服電機(5)通過皮帶聯動器(7)連接向心軸承(13),所述向心軸承(13)連接殼體(1)外側的八頭轉運裝置的中間轉輪(2),下伺服電機(14)通過連軸節(12)連接另一個向心軸承(14),所述向心軸承(14)連接殼體(1)外側的拾取裝置的拾取臂(3)。
3.根據權力要求1所述的一種芯片拾取轉運裝置,其特征在于:所述的八頭轉運裝置的觸頭(15)為中空結構,內部連接氣管,氣管連接真空泵。
4.根據權力要求1所述的一種芯片拾取轉運裝置,其特征在于:所述的拾取裝置的觸頭(17)為中空結構,內部連接氣管,氣管連接真空泵。
5.根據權力要求1所述的一種芯片拾取轉運裝置,其特征在于:所述的向心軸承(13)上還有一個感應輪(8),所述的感應輪與一個傳感器(10)相連。
6.根據權力要求1所述的一種芯片拾取轉運裝置,其特征在于:所述連軸節(12)與另一個向心軸承(14)之間設有另一個感應輪(9),該感應輪(9)與另一個感應器(11)連接。
7.根據權力要求1所述的一種芯片拾取轉運裝置,其特征在于:控制開關(4)有九對,設置在殼體(1)的另一側。
8.一種芯片拾取轉運裝置的運轉方法,其特征在于:
首先,利用八頭轉運裝置上的向心軸承(13)上的感應輪(8)和傳感器(10)確定中間轉輪(2)的初始位置,即觸腳b和觸腳f為水平軸,觸腳d和觸腳h為縱軸,觸腳a在觸腳b和觸腳h的位置,a點位置為芯片的交接點,f點位置為芯片安裝點。?
然后,中間轉輪按照下列順序循環工作:
步驟??交接點????安裝點???動作???????????旋轉方向
1?????a?????????f????????a取片??????????順時針90°
2?????c?????????h????????c取片??????????順時針90°
3?????e?????????b????????e取片??????????順時針90°
4?????g?????????d????????g取片??????????逆時針45°
5?????f?????????c????????f取片/c裝片????逆時針90°
6?????d?????????a????????d取片/a裝片????逆時針90°
7?????b?????????g????????b取片/g裝片????逆時針90°
8?????h?????????e????????h取片/e裝片????順時針45°
9?????a?????????f????????a取片/f裝片????順時針90°
10????c?????????h????????c取片/h裝片????順時針90°
11????e?????????b????????e取片/b裝片????順時針90°
12????g?????????d????????g取片/d裝片????逆時針45°
從步驟12開始,重復步驟5至步驟12的循環,即逆時針90°+90°+90-45°再順時針90°+90°+90°-45°的循環運行。
同時,控制開關中的八對分別控制八頭轉運裝置的觸腳a、b、c、d、e、f、g、h的“真空”和“破壞真空”狀態進行取片和裝片,另一個對控制拾取轉運裝置的觸腳的“真空”和“破壞真空”狀態進行拾取和轉移。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





