[發明專利]用以形成白光的發光二極管模塊

無效

• 申請號: 201010267216.6
• 申請日: 2010-08-27
• 公開（公告）號: CN102386298A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 林翊軒
• 申請（專利權）人: 昆山旭揚電子材料有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L25/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種發光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)模塊，特別是涉及一種用以形成白光的發光二極管模塊。

【背景技術】

發光二極管(LED)具有工作電壓低，耗電量小，發光效率高，反應時間短，光色純，結構牢固，抗沖擊，耐振動，性能穩定可靠，重量輕，體積小及成本低等特點。隨著技術的進步，LED可展現的亮度等級越來越高，其應用領域也越來越廣泛，例如：大面積圖文顯示全彩屏，狀態指示、標志照明、信號顯示、液晶顯示器的背光源或車內照明。

現有的LED是以金屬導電架(Lead?Frame)配合塑料射出成形方式制作出基座，以形成封裝結構。導電架是用以電性連接LED芯片的電極。基座是以射出成形方式形成，藉以使封裝材料包覆及固定住導電架。基座內形成一凹口區域用以放置LED芯片。

然而，現有的LED設計仍難以滿足人們對于高發光效率的要求。且現有的LED結構仍難以完全取代一般白光照明燈具。

故，有必要提供一種發光二極管模塊，以解決現有技術所存在的問題。

【發明內容】

本發明的主要目的在于提供一種發光二極管模塊，其特征在于：所述發光二極管模塊包括：

導電架；

座體，結合于所述導電架，其中所述座體具有凹部和反射面；

二個發光二極管芯片，直立地設置于所述座體的所述凹部內，并電性連接于所述導電架，用以形成白光；

高反射率材料層，形成于所述座體的所述反射面上；以及

保護層，包覆于所述發光二極管芯片上。

在一實施例中，所述座體的材料為耐高溫塑料、聚鄰苯二甲酰胺、環氧樹脂、玻璃纖維、氧化鈦、氧化鈣或陶瓷材料

本發明的發光二極管模塊可使發光二極管芯片直立地設置于座體的凹部內，因而可同時利用發光二極管芯片的前后兩面來進行發光外，且可具有更廣的光照范圍。因此，相較于現有的平置方式的發光二極管芯片只利用到單面發光源，本實施例的發光二極管芯片可達到充份發揮發光二極管的發光效率。且每一發光二極管燈座內可設有二個發光二極管芯片，以發出白光，因而本發明的發光二極管模塊可作為燈具來進行照明。

為讓本發明的上述內容能更明顯易懂，下文特舉優選實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下：

【附圖說明】

圖1顯示依照本發明一實施例的發光二極管模塊的剖面示意圖；以及

圖2顯示依照本發明一實施例的發光二極管芯片的剖面示意圖。

【具體實施方式】

以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發明可用以實施的特定實施例。本發明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內」、「外」、「側面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發明，而非用以限制本發明。

在圖中，結構相似的單元是以相同標號表示。

請參照圖1，其繪示依照本發明一實施例的發光二極管模塊的剖面示意圖。本發明的發光二極管模塊包括導電架100、發光二極管芯片200、座體300、保護層400及高反射率材料層500。導電架100可用以承載發光二極管芯片200，導電架100與座體300可穩固地結合成一體，以形成發光二極管模塊，其中座體300例如是以射出成型的方式藉以與導電架100形成一封裝結構。保護層400是包覆于發光二極管芯片200上，用以保護發光二極管芯片200。

如圖1所示，本實施例的導電架100是由金、銀、銅、鐵、鋁或其合金材料所制成，其制造方式可為例如由金屬板材透過沖壓的方式一體成型而成。

如圖1所示，本實施例的發光二極管芯片200可直立地設置于座體300的凹部301內，并可電性連接于導電架100。由于發光二極管芯片200可直立地設置于座體300的凹部301內，因而可同時利用發光二極管芯片200的前后兩面來進行發光外，且可具有更廣的光照范圍。再者，且由于發光二極管芯片200可直接與導電架100電性連接，因而可減少傳統以金屬打線的加工程序，也減少設以打線所產生的易燒斷、制程煩瑣之缺點。

請參照圖2，其繪示依照本發明一實施例的發光二極管芯片的剖面示意圖。本實施例的二個發光二極管芯片200可用以形成白光，其例如為藍、黃、藍綠色或黃橙色發光二極管芯片。當發光二極管芯片200發光時，即可混光形成一白色光。