[發明專利]一種陽離子發生裝置

無效

• 申請號: 201010255469.1
• 申請日: 2010-08-17
• 公開（公告）號: CN101935862A
• 公開（公告）日: 2011-01-05
• 發明（設計）人: 蔡有利
• 申請（專利權）人: 蘇州銓笠電鍍掛具有限公司
• 主分類號: C25D21/14
• 分類號: C25D21/14
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 柏尚春

技術領域

本發明涉及電鍍行業，尤其涉及一種可使電鍍過程不更換電鍍液的陽離子發生裝置。

背景技術

在電鍍的實際生產過程中，不溶解性陽極使用非常多，其也被稱為惰性陽極系統，此電鍍過程中，由于電鍍液中的電鍍金屬離子會不斷的減少，所以必須添加配制好的標準金屬鹽溶液來補充金屬離子，如鍍鎳的過程中，就必須不斷地補充硫酸鎳或其它鎳鹽等才能使電鍍繼續進行，然而，隨著補充的硫酸鎳中的鎳離子被消耗，硫酸根離子或陰離子被留存下來，進而鍍液中的電荷就會不平衡，致使電鍍反應不能繼續進行，所以必須定期將電鍍液倒掉，重新配置新的電鍍液，不僅操作麻煩，浪費鍍液，而且倒掉的電鍍液對環境污染嚴重。另外，在電鍍過程中，隨著金屬陽離子逐漸減少，會同時變得酸化，因為此時會發生如下反應：2H₂O＝O₂+4H⁺+4e^-或4OH^-＝O₂+2H₂O+4e^-(堿性鍍液中)，此兩種反應均會引起溶液的PH值下降，所以必須添加調整溶液PH值的化合物，這樣既浪費資源，也增加勞動力度，不便操作，而且添加調整鍍液PH值的化合物后，也不能維持鍍液PH值穩定，嚴重影響電鍍效果及效率。此類問題是人們一直希望解決的難題，如若能解決將會對電鍍行業做出很大的貢獻。

發明內容

發明目的：本發明的目的是為了解決現有技術的不足，提供一種陽離子發生裝置，該陽離子發生裝置可給電鍍裝置中的鍍液連續提供金屬陽離子，從而不用定期更換鍍液，能達到節能減排的目標，且能保持鍍液穩定，提高電鍍效率及產品電鍍質量。

技術方案：為了實現以上目的，本發明所述的一種陽離子發生裝置，包括：

電解槽；

陽極，設置在電解槽內并浸入鍍液中，直接用鍍層金屬或惰性金屬其上設有鍍層金屬作陽極；

陰極，設置在電解槽內并浸入電解液中，用惰性金屬作陰極；

電解電源，其用于在上述陽極和陰極之間通電進行電解；以及

阻止離子通過的膜，其設于所述電解槽內的陽極及陰極之間，將電解槽分為陽極室和陰極室。

為了使鍍液中的金屬陽離子隨鍍液均勻放出，在所述的陽極室內設有反逆流裝置(也稱作防逆流裝置)。

所述的反逆流裝置為多塊隔板中間相隔一定距離上下交錯排列而成。

為了取到更好的反逆流效果，所述的反逆流裝置的第一塊隔板與電解槽底部之間設有縫隙。

為了阻止陰極室的離子進入陽極室，以免污染配置好的鍍液，同時阻止陽極室的離子進入陰極室，保持鍍液中原有離子穩定，不會外流，所述的阻止離子通過的膜為RO反滲透膜。

有益效果：本發明提供的陽離子發生裝置，由于陽極設有鍍層金屬，當通電后，鍍層金屬被電解，生成鍍層金屬離子，以補充鍍液中所消耗的金屬離子，從而不用將缺乏金屬陽離子的電鍍液倒掉重新配制新的電鍍液，可使鍍液延續使用，延長其使用壽命，不僅不會浪費鍍液，降低生產成本，而且減少對環境的污染，達到節能減排的目標；由于可以不間斷地提供鍍層金屬離子，金屬陽離子不會減少，從而在一定程度上可以保持鍍液PH值穩定，減少了調整PH值的化合物添加量，提高了鍍液的穩定性，同時也提高了電鍍效率及產品的電鍍質量；由于在陽極室內設有反逆流裝置，從而使已電解的帶有陽離子的鍍液由于反逆流裝置的作用不會再回到陽極鍍層金屬附近被再次電解，保證了鍍液中陽離子隨鍍液均勻放出，有利于陽離子發生裝置及電鍍裝置都能更有效地工作，確保產品電鍍的質量。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為本發明使用時的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例，進一步闡明本發明。

如圖1所示的陽離子發生裝置，以鍍鎳為例，該陽離子發生裝置包括電解槽1，在電解槽1內設有的陽極2為鎳柱，在電解槽1內設有的陰極3為石墨棒，還包括連通陽極2和陰極3的電解電源4，電解電源4的正極與陽極2相連，負極與陰極3相連。在電解槽1內設有阻止離子通過的膜6為RO反滲透膜(還可以是其它阻止離子通過的膜，如納濾膜)，將電解槽1分為陽極室7和陰極室8。在所述的陽極室7內設有反逆流裝置9，該反逆流裝置9為4塊隔板10中間相隔一定距離上下交錯排列而成，且第一塊隔板11與電解槽1底部之間設有縫隙，陽極鎳柱位于陽極室7的側壁與第一塊隔板11之間。在所述的陰極室8內注入電解液，如NaCl溶液(還可以是其它電解質溶液)。