[發明專利]襯底元件、模塊、電氣設備以及模塊的制造方法

無效

• 申請號: 201010244356.1
• 申請日: 2010-07-26
• 公開（公告）號: CN102054793A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 櫛野正彥;村上雅啟;得能真一
• 申請（專利權）人: 夏普株式會社
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L25/00;H01L21/56
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

1.一種襯底元件，其為包括安裝于襯底上并用樹脂密封的電子組件的模塊的制造組件，其特征在于，

所述襯底元件基本上呈平板狀，并在后來將成為襯底，

所述模塊的制造工藝包括將電子組件安裝于襯底元件的組件側上的安裝步驟，以及供應樹脂以在組件側上流動從而用樹脂密封所安裝的電子組件的密封步驟，

所述安裝步驟包括將具有基本平的安裝表面的第一電子組件安裝在組件側上指定的第一安裝區域中，從而在安裝表面和組件側之間形成間隙，以及

所述組件側設置有用于在密封步驟中推動樹脂填充間隙的第一溝槽。

2.如權利要求1所述的襯底元件，其特征在于，所述第一溝槽被形成為穿過所述第一安裝區域。

3.如權利要求2所述的襯底元件，其特征在于，

所述襯底元件的外邊緣基本上呈矩形，以及

所述第一溝槽被形成為從所述襯底元件的外邊緣的一側向與所述一側相對的另一側延伸。

4.如權利要求3所述的襯底元件，其特征在于，

所述密封步驟使用傳遞模塑方法，其中供應樹脂在基本上與沿著襯底元件的組件側相同的方向流動，以及

所述第一溝槽被形成為使其延伸方向基本上與樹脂流動的方向相同。

5.如權利要求4所述的襯底元件，其特征在于，在所述第一安裝區域中的第一溝槽的寬度被調適成沿著樹脂流動的方向增大。

6.如權利要求4所述的襯底元件，其特征在于，在所述安裝步驟中，所述第一電子組件通過將安裝表面的凸點粘合到第一安裝區域中的預定位置來安裝到襯底元件上，且所述第一溝槽被形成為避開粘合有凸點的部分。

7.如權利要求4所述的襯底元件，其特征在于，所述第一溝槽被形成為基本上穿過所述第一安裝區域的中間。

8.如權利要求4所述的襯底元件，其特征在于，

所述襯底元件包括將成為不同模塊的襯底的多個單獨的部件，所述多個部件在組件側的延伸方向上連接，

所述模塊的制造工藝包括在密封步驟之后沿著所述多個元件之間的邊界將襯底元件和樹脂一起切割，以便于將其分成多片，以及

供樹脂在密封步驟中流動的第二溝槽沿著所述邊界形成于組件側上。

9.如權利要求8所述的襯底元件，其特征在于，所述第二溝槽為具有基本上呈90度或者更小角度的V形溝槽。

10.如權利要求8所述的襯底元件，其特征在于，

所述襯底元件包括將成為模塊的絕緣涂層的絕緣體層和將成為模塊的布線圖案的導體層，以及

第二溝槽的深度比所述絕緣體層和所述導體層深。

11.一種模塊的制造方法，其特征在于，所述方法使用如權利要求4所述的襯底元件作為制造組件。

12.一種模塊的制造方法，其特征在于，所述方法使用如權利要求8所述的襯底元件作為制造組件。

13.一種包括其上安裝有電子組件并用樹脂密封的襯底的模塊的制造方法，所述方法包括：

將電子組件安裝到襯底元件的組件側上的安裝步驟，所述襯底元件基本上呈平板狀并在后來將成為襯底；以及

供應樹脂以在組件側上流動從而用所述樹脂密封所安裝的電子組件的密封步驟，其中，

所述安裝步驟包括將具有基本平的安裝表面的第一電子組件安裝在組件側上所指定的第一安裝區域中，從而在安裝表面和組件側之間形成間隙，

所述組件側設置有穿過所述第一安裝區域的第一溝槽，以及

所述密封步驟包括供應樹脂以也在第一溝槽中流動，從而所述樹脂從所述第一溝槽流向第一安裝區域中的間隙，以供推動樹脂填充所述間隙。

14.如權利要求13所述的制造方法，其特征在于，

所述安裝步驟包括將基本上呈長方體形狀的無源組件安裝在襯底元件的組件側上，

所述密封步驟使用傳遞模塑方法，其中供應所述樹脂以在基本上與沿著襯底元件的組件側相同的方向流動，以及

所有在安裝步驟中安裝到組件側上的無源組件被安裝成使所述無源組件的長度方向基本上與樹脂流動的方向相同。

15.如權利要求13所述的制造方法，其特征在于，在所述安裝步驟中，所述第一電子組件安裝于所述襯底元件的組件側上，以使所述間隙為100μm或者更小。