[發明專利]發光二極管封裝結構及其形成方法

有效

• 申請號: 201010239027.8
• 申請日: 2010-07-28
• 公開（公告）號: CN102339819A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 謝明村;曾文良;陳隆欣;林志勇;葉進連;廖啟維
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L21/60;H01L33/62
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技術領域

本發明涉及一種半導體封裝結構，特別是關于一種雙面發光的發光二極管封裝結構及其形成方法。

背景技術

隨著半導體發光元件的技術日益進步，越來越多產品的發光源均采用發光二極管。半導體發光元件相較于傳統燈泡其特點是具有較長的壽命、較低的能量消耗、較低的熱能產生、較少的紅外光光譜產生以及組件尺寸較小。現今半導體發光元件封裝結構一般包括一基板，在該基板的一個表面上封裝發光二極管，但是這樣的結構往往只是能實現單方向發光，無法實現雙面發光。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種可雙面發光的發光二極管封裝結構及其形成方法。

一種發光二極管封裝結構，其包括至少兩個半導體結構以及一連接層。所述每個半導體結構包括基板、設置在所述基板上的電路結構以及至少一發光元件。所述基板包括一第一表面以及與所述第一表面相對的第二表面。所述發光元件設置在所述基板第一表面并電性連接所述電路結構。所述兩個基板的第二表面分別貼附在所述連接層的兩個相對的表面上，并且所述連接層與所述電路結構電性連接。

一種發光二極管封裝結構的形成方法，其包括以下幾個步驟：

提供一基板，所述基板包括一第一表面及與所述第一表面相對的一第二表面；

在所述基板上設置至少一個電路結構；

將至少一個發光元件設置在所述基板的第一表面上，并分別電性連接所述至少一個電路結構；

提供一連接層，并將所述設有發光元件及電路結構的兩個基板的第二表面分別貼設并電性連接在所述連接層的兩個相對的表面上。

相較于現有技術，本發明的發光二極管封裝結構采用兩個半導體結構分別貼設并電性連接在一連接層的兩個相對的表面上，使所述兩個半導體結構背對背設置，從而使兩個半導體結構中的發光元件可朝向兩個相反的方向發光。

附圖說明

圖1為本發明實施方式中的發光二極管封裝結構的俯視圖。

圖2為圖1中的發光二極管封裝結構沿II-II方向的剖視圖。

圖3為本發明實施方式中的發光二極管封裝結構形成方法的示意圖。

主要元件符號說明

發光二極管封裝結構??????10

半導體結構??????????????100

連接層??????????????????200

基板????????????????????110

電路結構????????????????120

發光元件????????????????130

封裝層??????????????????140

第一表面????????????????111

第二表面????????????????112

第一孔洞????????????????113

第二孔洞????????????????114

第一電路結構????????????121

第二電路結構????????????122

承載層????????????????????????????121a，122a

接觸層????????????????????????????121b，122b

連接部????????????????????????????121c，122c

熒光粉????????????????????????????141

具體實施方式

下面將結合附圖，對本發明作進一步的詳細說明。

請參閱圖1以及圖2，本發明實施方式提供的發光二極管封裝結構10包括兩個結構相同的半導體結構100以及連接所述兩個半導體結構100的連接層200。

所述半導體結構100包括基板110、電路結構120、發光元件130以及封裝層140。

在本發明實施方式中，所述基板110為硅基板，其包括第一表面111以及與所述第一表面111相對的第二表面112。所述第一表面111以及第二表面112為平面。所述基板110的第一表面111遠離另一半導體結構100，而所述第二表面112面向該另一半導體結構100。所述基板110上貫穿所述第一表面111和第二表面112分別開設有第一孔洞113及第二孔洞114。

所述電路結構120包括彼此電性分離的第一電路結構121和第二電路結構122。