[發明專利]改善黏合固化制程的透明觸控板

無效

• 申請號: 201010238958.6
• 申請日: 2010-07-28
• 公開（公告）號: CN102339159A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 葉儀晧;王敏書;黃世峰
• 申請（專利權）人: 義隆電子股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京中偉智信專利商標代理事務所 11325
• 代理人: 張岱

技術領域

本發明涉及一種觸控板，特別涉及一種改善黏合固化制程的透明觸控板。

背景技術

如圖1所示，習知透明觸控板10包括透光的氧化銦錫(Indium?Tin?Oxide；ITO)感應器12，在ITO感應器12的邊緣(border)區則是由多條金屬導線14組成的走線區，這些金屬導線14連接ITO感應器12用來傳送ITO感應器12產生的感應值。圖2為圖1中透明觸控板10的走線區的剖面圖，其中金屬導線14在透光基板16上，為了保護金屬導線14，利用黏合固化材料18將保護層22黏合到金屬導線14上，其中保護層22是供對象碰觸的觸控面，為了美觀，保護層22上形成不透光的框膜20以讓使用者看不到導線14。透光基板16及保護層22可以是玻璃。

然而，由于保護層22上具有不透光的框膜，因此在黏合固化制程中，如圖2所示UV(ultraviolet)光只能從透光基板16這面照射黏合固化材料18，黏合固化材料18在充份吸收能量后形成了固化的層間結構體24，黏合固化材料18可以由透明光學水膠(Liquid?Glue)或光學透明膠(Optically?Clear?Adhesive；OCA)來實現。但是透光基板16上的金屬導線14無法透光，因而使金屬導線14下方的黏合固化材料18未能在UV光照射時充份吸收能量，故金屬導線14下方的黏合固化材料18無法固化而形成黏稠狀的結合物26沿著導線14流動，造成觸控板厚薄不均或是形成氣泡使產品發生外觀上的不良。再者，金屬導線14下方的黏合固化材料18因照射能量不足造成黏合強度不足，這可能使得金屬導線14與保護層22的結合性不足而在后續的制程中剝離。

發明內容

為克服上述缺陷，本發明的目的在于提出一種改善黏合固化制程的透明觸控板。

為達到上述目的，本發明一種改善黏合固化制程的透明觸控板，包含：

透光基板；

金屬導線，在該透光基板上，其上設有透光區域；

保護層，在該金屬導線上；以及

黏合固化材料，在該保護層及金屬導線之間。

采用上述結構，由于金屬導線上設有透光區域，因而使金屬導線下方的黏合固化材料能在光照射時充份吸收能量，故金屬導線下方的黏合固化材料能得以穩定固化。

附圖說明

圖1顯示習知透明觸控板的ITO感應器及連接該ITO感應器的走線區；

圖2為圖1中走線區的剖面圖；

圖3為本發明實施例的剖面圖及局部放大圖；以及

圖4為圖3中金屬導線上透光區域的實施例。

具體實施方式

圖3顯示本發明實施例，其中左圖為透明觸控板10的剖面圖，右圖為左圖中局部位置30的放大圖。圖3的觸控板10與圖2同樣具有金屬導線14、透光基板16、黏合固化材料18、框膜20及保護層20，但是每一條導線14上設有多個圓形的透光區域142，使UV光在黏合固化制程中可以穿透這些透光區域142照射到導線14下的黏合固化材料18，以形成較為固定的層間結構體24，阻擋黏稠狀結合物26流動，以改善觸控板厚薄不均、形成氣泡及金屬導線14與保護層22剝離的情況發生。另外，在保護層22上的框膜20可以使用反射材質，用以反射UV光使黏合固化材料18加快反應。由于UV光的光源可來自各方向加上UV光在不同材質接口中會形成些許折射，因此由反射材質構成的框膜20能將UV光反射至原本無法照射的地方，令層間結構體24的范圍加大。

金屬導線14的透光區域142可以在光罩上先行預留，在制程中即可形成需要的透光區域142，因此不會增加制程的步驟。為了避免造成原有金屬導線14的阻抗性變異，可適度調整的透光區域142。透光區域142的形狀除了圖3所示的圓形的外，也可以是橢圓形、方形或長條形等規則圖形或是其它任意形狀的不規則圖形，如圖4所示。金屬導線的材料為鉻、銅、鈦、錫或鋁合金等金屬材質其中的一，而該透光區域可以為穿孔，也可以填充可穿透可見光的材質或可穿透非可見光的材質，如玻璃、塑料、有機物、無機物或橡膠等透光的非金屬材質。