[發(fā)明專利]元器件長壽命評測方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010238799.X
• 申請日: 2010-07-26
• 公開（公告）號: CN101963636A
• 公開（公告）日: 2011-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王群勇;陳冬梅;陽輝;白樺;鐘征宇;吳文章;陳宇;劉燕芳;宋巖
• 申請（專利權(quán)）人: 北京圣濤平試驗工程技術(shù)研究院有限責(zé)任公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;G01R31/28
• 代理公司: 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 王瑩

相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求于2009年7月24日提交的、申請?zhí)枮?009100895788的中國專利申請的優(yōu)先權(quán)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及元器件長壽命評測方法。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，當(dāng)今許多電子產(chǎn)品的長使用壽命對元器件的存儲壽命和使用壽命提出了更高的要求，例如有些產(chǎn)品要求工作壽命在20年以上。因此，如何有效地評測元器件的壽命是需要解決的一個問題。

以往的壽命評測方法是使用傳統(tǒng)的加速壽命試驗方法，即采用應(yīng)力加速試驗方法進行壽命評測。其一般采用溫度應(yīng)力加速試驗，其流程是：提出問題、獲得數(shù)據(jù)，將數(shù)據(jù)放入固定的模型中進行分析，然后得出結(jié)論。這種方法不適用于對采用新技術(shù)、長壽命的元器件進行長壽命評測。

傳統(tǒng)的方法存在一定的風(fēng)險，依據(jù)過去的數(shù)據(jù)分析經(jīng)驗，先驗得為所得的數(shù)據(jù)套用模型，在此模型上進行分析，因此具有模型套用的風(fēng)險。而且，目前，除集成電路以外，尚無長壽命評測方法與標(biāo)準(zhǔn)。集成電路也是采用傳統(tǒng)的加速試驗方法進行評測，但試驗周期長、試驗費用昂貴，而且采用經(jīng)驗?zāi)Ｐ蛠磉M行評測，評測結(jié)果的科學(xué)性、有效性有待驗證。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種適用于小子樣、試驗周期短，試驗費用低，不需要預(yù)先建立經(jīng)驗?zāi)Ｐ停揖哂衅者m性和科學(xué)性的能夠?qū)Σ捎眯录夹g(shù)、長壽命的元器件進行長壽命評測的方法。

為達到上述目的，本發(fā)明提供了一種元器件長壽命評測方法，包括如下步驟：

S1，對待測元器件的硬件及性能、元器件的使用平臺及應(yīng)用環(huán)境進行分析，初步選取試驗設(shè)備。

S2，根據(jù)步驟S1的分析結(jié)果，確定影響待測元器件壽命的應(yīng)力因子、加速因子和響應(yīng)敏感參數(shù)以及元器件壽命的受控因子、未受控因子及響應(yīng)參數(shù)表征，進而初步選取對待測元器件進行加速壽命試驗的敏感參數(shù)。

S3，利用所述步驟S1中選取的試驗設(shè)備以及所述步驟S2中選取的所述敏感參數(shù)進行摸底試驗，根據(jù)所述摸底試驗的結(jié)果確定所述應(yīng)力因子的施加順序以及響應(yīng)敏感參數(shù)的分析方法，確定對待測元器件進行加速壽命試驗的敏感參數(shù)，并確定試驗設(shè)備。

S4，根據(jù)所述步驟S3中所確定的所述敏感參數(shù)和試驗設(shè)備，并按照所述應(yīng)力因子的施加順序?qū)λ龃郎y元器件進行加速壽命試驗，以獲取不同時刻的敏感參數(shù)的值。

S5，利用圖形軟件對步驟S4中獲得的敏感參數(shù)的值進行圖形化分析，得到元器件加速壽命試驗的敏感參數(shù)隨時間變化的圖形，將圖形與加速模型和壽命預(yù)計模型進行擬合比較，選出與圖形擬合程度最高的加速模型和壽命預(yù)計模型。

S6，驗證所述加速模型和壽命預(yù)計模型是否有效，若是，則利用所述模型對元器件長壽命進行評測，否則重復(fù)步驟S3-S5。

其中，在步驟S3中選取的對待測元器件進行加速壽命試驗的敏感參數(shù)可以為：具有明顯的時間退化特征、且表征所述元器件的物理失效的敏感參數(shù)。在步驟S3中確定試驗設(shè)備的方法可以為：選擇高穩(wěn)定工作環(huán)境、具有高精度退化參數(shù)以及高速測量與采集性能的設(shè)備。

其中，步驟S3中的試驗設(shè)備可以為高穩(wěn)定度溫度箱、溫-濕度試驗箱、綜合環(huán)境試驗箱、熱真空試驗箱、程控高精度電源以及高速度數(shù)據(jù)采集儀器中的一種或幾種。

其中，高溫度穩(wěn)定度試驗箱的溫度的精度可以為±0.1℃。

其中，高精度敏感參數(shù)測量儀器可以為8位半程控數(shù)字表。

本發(fā)明利用計算機分析軟件，在所得試驗數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上，對數(shù)據(jù)進行分析，從而得到正確的模型。舉例說明如下：傳統(tǒng)的壽命試驗一般先驗地假設(shè)產(chǎn)品的失效率模型為常見模型，例如泊松分布，失效率為常數(shù)，如果產(chǎn)品老化過程未充分剔除早期失效產(chǎn)品，或產(chǎn)品進入后期磨損階段，使用泊松分布模型會給壽命試驗結(jié)果帶來差錯。而利用本發(fā)明的評測流程，首先要通過數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品在壽命試驗中失效率是否服從泊松分布，若不服從泊松分布，我們將分析出試驗數(shù)據(jù)的真實分布，從而有效地避免了模型套用錯誤。

上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點：通過先對試驗結(jié)果進行分析，然后再擬合現(xiàn)有模型的方法得到最佳模型的方法實現(xiàn)了對采用新技術(shù)、長壽命的元器件進行長壽命評測，且適用于小子樣、試驗周期短，試驗費用低，具有普適性和科學(xué)性。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例的元器件長壽命評測方法流程圖；

圖2是利用本發(fā)明實施的方法測得的各樣本敏感參數(shù)隨時間改變的數(shù)據(jù)曲線。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明的具體實施方式作進一步詳細(xì)描述。以下實施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。