[發(fā)明專利]一種維修AQFN手機主板的方法及維修臺

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010235853.5
• 申請日: 2010-07-26
• 公開（公告）號: CN102335790A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張華
• 申請（專利權(quán)）人: 上海華勤通訊技術(shù)有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K1/012;B23K1/20;B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34
• 代理公司: 上海大邦律師事務(wù)所 31252
• 代理人: 袁洋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于維修AQFN手機主板的方法，以及維修方法所專門使用的維修臺。

背景技術(shù)

QFN(Quad?Flat?No-lead?Package，方形扁平無引腳封裝)是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN相對于BGA芯片封裝技術(shù)(Ball?Grid?Array?Package，即球柵陣列封裝技術(shù))或TFBGA技術(shù)(Thin?Fine-Pitch?Ball?Grid?Array，)，具有極佳的電和熱性能。

AQFN(Advanced?QFN)，是一種改進的QFN封裝技術(shù)。與一般QFN不一樣的是，AQFN的引腳是伸出來的，不像傳統(tǒng)的QFN的引腳與芯片封裝(molding)是平齊的。從外觀上看，AQFN和TFBGA有點像，但在實際封裝上，其與TFBGA是完全不同的兩個概念。

與TFBGA相比，AGFN的優(yōu)點是不需要植球，不需要基片(substrate)。相對于QFN和TFBGA封裝方式，AQFN的封裝高度更小，芯片更薄。

AQFN的缺點是SMT回流時無法中置，所以對貼片要求較高。目前已經(jīng)有MTK的MT6253和MT6326兩款芯片采用這種封裝。

由于AQFN是業(yè)界新的封裝方式，與TFBGA相比，其底部無明顯焊球，SMT對位比TFBGA困難。

AQFN作為在芯片領(lǐng)域最新出現(xiàn)的技術(shù)及產(chǎn)品。由于其在市場上剛剛面世，對于該AQFN手機產(chǎn)品，在主板的維修方法及維修設(shè)備上，都沒有成熟的專門技術(shù)及設(shè)備可以使用。對此，目前手機生產(chǎn)企業(yè)的一般有兩個選擇，分別是：借鑒BGA手機主板維修方法；借用BGA電腦主板維修臺進行維修。

A、借鑒BGA手機主板維修方法維修AQFN產(chǎn)品。

行業(yè)內(nèi)通用的BGA手機產(chǎn)品維修方法，其加熱方式分熱風和紅外兩大類。

當使用熱風加熱方式，目前行業(yè)內(nèi)通用的手機BGA主板的維修方法是，用一個鐵制或鋁制夾具固定主板，人工手握熱風槍，熱風槍設(shè)置320～350℃；加熱4～6分鐘左右完成維修。并且上、下風槍不是同時加熱的，返修臺設(shè)備一般都設(shè)置電腦控制系統(tǒng)。

在維修AQFN產(chǎn)品的專用設(shè)備出現(xiàn)之前，借用上述的熱風加熱的BGA返修臺，借鑒上述BGA產(chǎn)品維修方法，對AQFN手機主板進行維修的變通方法是：熱風槍溫度設(shè)置范圍360～390℃、需要維修時間7～10分鐘。

然而，前述的借用BGA手機主板返修臺、借鑒BGA產(chǎn)品維修方法對AQFN產(chǎn)品進行維修所導(dǎo)致的問題是：

(一)、風槍的設(shè)置溫度比較高，維修時間特別長。這是因為：

AQFN產(chǎn)品芯片總面積的37％～40％為接地焊盤；在焊接過程中，芯片接地焊盤跟PCB板的大地焊盤形成良好焊接；維修時熱風槍的溫度傳導(dǎo)到芯片時通過芯片的接地焊盤再次傳導(dǎo)到PCB板的大地焊盤，PCB板的大地焊盤面積是非常之大的，所以散熱也非常之快；想要熔錫達到拆裝維修之目的，熱風槍輸入的熱量必需大于芯片傳導(dǎo)到PCB板的大地焊盤散發(fā)的熱量，而且還需要有一部分剩余熱量在芯片上累積疊加，達到能夠熔解芯片上錫膏的熱量時，方能完成維修。

由于上述原因，為了完成維修，熱風槍溫度設(shè)置需要很高，達到360～390℃，維修加熱時間需要很長，需要7～10分鐘。

(二)、長時間高溫維修導(dǎo)致產(chǎn)生大批量的廢品。這是因為：

PCB板、芯片及其它元器件能夠承受的高溫溫度及時間是在一定的范圍之內(nèi)的。然而，上述能夠?qū)崿F(xiàn)AQFN產(chǎn)品手機單面加熱維修的高溫溫度及時間已經(jīng)遠遠超出PCB板、芯片及其它元器件能夠正常承受的范圍。由于PCB板及其它元件無法滿足這種長時間高溫的維修條件之需求，導(dǎo)致大批廢品。

無疑，這類BGA手機主板返修臺不是專門、合適的AQFN產(chǎn)品維修設(shè)備，操作這類BGA返修臺的方法不宜直接用于維修AQFN產(chǎn)品。

B、借用BGA電腦主板維修臺進行維修。

通常，BGA返修臺的加熱方式具體包括：上熱風+下紅外，上下紅外，上下熱風。

目前市場上有一種BGA電腦主板返修臺，采取上下加熱方式，設(shè)有上部加熱系統(tǒng)和真空氣壓系統(tǒng)，中間設(shè)主板固定支架，下部設(shè)置有底部加熱系統(tǒng)和底部系統(tǒng)。工作時，固定好主板后，底部主板首先緩慢加熱，然后上部加熱系統(tǒng)進行加熱，對主板進行維修。