[發明專利]一種維修AQFN手機主板的方法及維修臺

有效

• 申請號: 201010235853.5
• 申請日: 2010-07-26
• 公開（公告）號: CN102335790A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 張華
• 申請（專利權）人: 上海華勤通訊技術有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K1/012;B23K1/20;B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34
• 代理公司: 上海大邦律師事務所 31252
• 代理人: 袁洋

1.一種維修AQFN手機主板的方法，包括下列步驟：

第一步，分別調節主板固定臺(4)、上風槍固定臺(5)、下風槍固定臺(3)至合適位置并鎖緊固定，然后將所述的待修主板、上風槍、下風槍分別固定在各自相應的固定臺上，使得上、下風槍分別對準在AQFN芯片位置的、待修主板的上、下兩面；

第二步，將上風槍和下風槍分別設置為合適的溫度和風速等級；

第三步，同時開啟上、下風槍，對待修主板加熱，使得芯片焊盤的焊錫融化到可以取下芯片的程度；

第四步，用酒精將芯片焊盤清洗；

第五步，將主板的芯片位置處用錫絲涂平；

第六步，取下芯片將其置于芯片夾具上，將芯片植球；

第七步，將芯片放置在待修主板的相應焊盤上，同時開啟上、下風槍加熱約0.5～1分鐘，進行焊接。

2.根據權利要求1所述的維修AQFN產品主板的方法，其特征是：在所述的第二步中，將下風槍的溫度設置為150～200℃，風速設置為5等級；將上風槍的溫度設置為300～340℃，風速設置為3等級。

3.根據權利要求1或2所述的維修AQFN產品主板的方法，其特征是：在所述的第四步中，上、下風槍開啟后加熱的時間大約為1分鐘

4.權利要求1所述方法所專門使用的一種維修臺，其特征是：所述維修臺包括底座(1)、臺柱(2)、下風槍固定臺(3)、主板固定臺(4)、上風槍固定臺(5)；所述的臺柱(2)固定在底座(1)的中間位置上；所述的下風槍固定臺(3)、主板固定臺(4)、上風槍固定臺(5)分別套裝在臺柱(2)上，各固定臺分別設置有相對于臺柱(2)的調節及鎖緊固定結構(31)、(41)、(51)，并均可根據維修位置需要，沿著臺柱調整軸向高度，也可圍繞臺柱(2)調整徑向角度；所述的下、上風槍固定臺(3)、(5)以及主板固定臺(4)分別設置有風槍鎖緊固定結構(32)、(52)和主板鎖緊固定結構(42)，并分別設置有風槍置放結構(33)、(53)。

5.根據權利要求4所述的維修臺，其特征是：所述的風槍置放結構(33)、(53)分別為與風槍外形相適應的圓柱形孔或圓錐形孔。

6.根據權利要求4或5所述的維修臺，其特征是：在所述的主板固定臺(4)支架的主板維修位置上，設有比主板面積略大的矩形孔(43)。

7.根據權利要求4或5所述的維修臺，其特征是：所述的底座(1)用普通電木塑料制成，所述的臺柱(2)用剛度較高的鋼材制成。

8.根據權利要求4或5所述的維修臺，其特征是：所述的下風槍固定臺(3)、主板固定臺(4)、上風槍固定臺(5)的支架分別用鋁合金制成。