[發明專利]一種載板回收控制方法、系統及一種薄膜沉積設備、方法有效
| 申請號: | 201010234877.9 | 申請日: | 2010-07-21 |
| 公開(公告)號: | CN102337518A | 公開(公告)日: | 2012-02-01 |
| 發明(設計)人: | 陸濤 | 申請(專利權)人: | 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司 |
| 主分類號: | C23C16/44 | 分類號: | C23C16/44;C23C16/52 |
| 代理公司: | 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319 | 代理人: | 蘇培華 |
| 地址: | 100016 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 回收 控制 方法 系統 薄膜 沉積 設備 | ||
技術領域
本發明涉及工藝控制技術領域,特別是涉及一種載板回收控制方法及載板回收控制系統,一種薄膜沉積設備及薄膜沉積方法。
背景技術
在晶硅太陽能電池制造設備中,PECVD(等離子增強化學氣相沉積)設備多采用In-line(線型)的硬件結構形式,采用在線型鍍膜技術(In-linePECVD)來達到高效率、高產量的目的。
參照圖1,是PECVD設備的硬件結構圖。PECVD的硬件結構主要分為以下幾個部分:裝載臺(LP)、預熱腔(LHC)、工藝腔(PC)、冷卻腔(CUC)、卸載臺(UP)以及載板回收系統。其中,載板回收系統中包括多個返回臺,圖1中有三個返回臺,分別是返回臺1(CUCR)、返回臺2(PCR)、返回臺3(LHCR)。
PECVD的工藝流程為:
1)裝載臺(高位)裝片后,傳輸到預熱腔,同時裝載臺降到低位接收返回的載版;
2)預熱腔加熱后傳輸到工藝腔;
3)工藝腔工藝后傳輸到到冷卻腔;
4)冷卻腔冷卻后傳輸到卸載臺;
5)卸載臺降到低位并經過載板回收系統傳輸到裝載臺(低位);
6)裝載臺上升到高位取片放片,再繼續下一個流程。
在上述工藝流程匯中,載板能否由卸載臺(高位)及時返回到裝載臺(高位),將直接影響PECVD的生產效率。
目前所采用的載板回收方法如下:
1)如果LP在高位且沒有載板,則LP下降到低位;
2)如果LP在低位且沒有載板,并且如果載板在LHCR上,則載板由LHCR->LP,LP上升到高位;
3)如果UP在高位且有載板,則UP下降到低位;
4)如果UP在低位且有載板,并且如果CUCR上沒有載板,則UP->CUCR,UP上升到高位;
5)如果LHCR、PCR上沒有載板,CUCR上有載板,則CUCR->LHCR;
6)如果LHCR沒有載板,PCR有載板,則PCR->LHCR;
7)如果LHCR有載板,PCR沒有載板,CUCR有載板,則CUCR->PCR;
8)返回第1)步執行。
所述載板回收方法的執行流程如圖2所示。其中,判斷LHCR有載板后,只有“PCR無載板,CUCR有載板”這種情況,其它情況均無法傳輸,原因如下:
1)“PCR無載板,CUCR無載板”,因為都沒有載板不需要動作;
2)“PCR有載板,CUCR無載板”,無法動作,因為傳輸必須保證源位置有載板,目的位置無載板;
3)“PCR有載板、CUCR有載板”,源位置和目的位置都有載板,無法傳輸。
判斷LHCR無載板后,只有兩種情況適合傳輸:
1)“CUCR有載板,PCR無載板”,這種情況下由CUCR直接傳輸到LHCR,不需要在PCR停留;
2)“PCR有載板”,這種情況下只能由PCR->LHCR,其它情況都無法傳輸。
由上可知,現有的載板回收主要分為三部分:LHCR->LP傳輸以及LP的升降,CUCR->LHCR的傳輸,UP->CUCR的傳輸以及UP的升降,整個載板回收系統作為一個整體供上層軟件調用。
這種載板回收方式的主要缺點是載板返回效率低下。例如,如果同時滿足以下條件:1)LP在高位且無載板,2)UP在高位且有載板;此時可執行:LP下降,UP下降。但是,由于整個載板回收系統是串行調度關系,所以只能等LP下降完成后才能調度UP下降,這樣就浪費了時間,使得設備生產率低下。再例如,如果LHCR->LP、CUCR->PCR的傳輸條件都滿足,仍然不能同時執行,造成時間浪費。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種載板回收控制方法及載板回收控制系統,以解決現有的載板回收效率低的問題。
相應的,本發明還提供了一種薄膜沉積設備及薄膜沉積方法,所述設備和方法中涉及載板回收問題。
為了解決上述問題,本發明公開了一種載板回收控制方法,包括:
將載板回收劃分為三個控制部分,分別是裝載臺的升降、卸載臺的升降和卸載臺到裝載臺的傳輸;
對于卸載臺到裝載臺的傳輸,根據所有可同時執行的傳輸動作構建狀態機進行控制,包括以下步驟:
在卸載臺、裝載臺以及卸載臺與裝載臺之間的返回臺中選擇狀態點,并以所選狀態點將卸載臺到裝載臺的傳輸劃分為多個狀態,每個狀態在滿足傳輸條件時執行相應的傳輸動作,并向另一個狀態轉換;
各個狀態之間的轉換包含所有可同時執行的傳輸動作。
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C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





