[發明專利]鍍膜裝置及鍍膜方法

無效

• 申請號: 201010234426.5
• 申請日: 2010-07-20
• 公開（公告）號: CN101962749A
• 公開（公告）日: 2011-02-02
• 發明（設計）人: 松浦宏育;土井秀明;加藤升;韭澤信廣
• 申請（專利權）人: 株式會社日立高新技術
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24;C23C14/12;H05B33/10
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強

1.一種鍍膜裝置，具有真空蒸鍍室，該真空蒸鍍室具備使蒸發源移動的蒸發源移動機構，所述蒸發源使蒸發源內部所具有的蒸發材料蒸發或升華，從所述蒸發源的多個噴嘴噴出而蒸鍍到基板上，鍍膜裝置的特征在于，

所述真空蒸鍍室具有噴嘴清理機構，噴嘴清理機構具備去除在所述噴嘴或噴嘴附近析出的析出蒸發材料的清理部。

2.根據權利要求1所述的鍍膜裝置，其特征在于，

所述真空蒸鍍室具有使所述蒸發源或所述清理部中至少一方移動的移動機構。

3.根據權利要求2所述的鍍膜裝置，其特征在于，

所述移動機構是使所述清理部向所述噴嘴移動的清理部移動機構。

4.根據權利要求2所述的鍍膜裝置，其特征在于，

所述移動機構是使所述噴嘴移動到所述清理部的第二蒸發源移動機構。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的鍍膜裝置，其特征在于，

所述清理部具有去除所述析出蒸發材料的析出蒸發材料去除體。

6.根據權利要求5所述的鍍膜裝置，其特征在于，

所述析出蒸發材料去除體是在內部具有加熱器，且使所述析出蒸發材料蒸發或升華而去除的加熱體。

7.根據權利要求6所述的鍍膜裝置，其特征在于，

所述加熱體為加熱塊部件。

8.根據權利要求6所述的鍍膜裝置，其特征在于，

所述加熱體具有塊部件、和一體設置或固定設置于所述塊部件上且可插入所述噴嘴的噴嘴內去除部，所述噴嘴清理機構具有將所述噴嘴內去除部插入所述噴嘴的噴嘴插入驅動部。

9.根據權利要求6所述的鍍膜裝置，其特征在于，

所述加熱體具有可插入所述噴嘴的噴嘴內去除部，所述噴嘴清理機構具有將所述噴嘴內去除部插入所述噴嘴的噴嘴插入驅動部。

10.根據權利要求8所述的鍍膜裝置，其特征在于，

所述清理部移動機構是使所述噴嘴插入驅動部與所述清理部一體移動的機構，所述噴嘴插入驅動部內裝于內部為空氣環境的箱，所述箱連接于內部為中空的被真空密封的聯桿機構的一端，所述聯桿機構的另一端向空氣環境開放，所述噴嘴插入驅動部通過設于所述箱的真空密封部驅動所述析出蒸發材料去除體。

11.根據權利要求9所述的鍍膜裝置，其特征在于，

所述清理部移動機構是使所述噴嘴插入驅動部與所述清理部一體移動的機構，所述噴嘴插入驅動部內裝于內部為空氣環境的箱，所述箱連接于內部為中空的被真空密封的聯桿機構的一端，所述聯桿機構的另一端向空氣環境開放，所述噴嘴插入驅動部通過設于所述箱的真空密封部驅動所述析出蒸發材料去除體。

12.根據權利要求8所述的鍍膜裝置，其特征在于，

所述析出蒸發材料去除體具有與分布于所述蒸發源的長度方向的噴嘴的范圍大致相同的長度，具有使所述析出蒸發材料去除體和所述蒸發源的任何一方移動以使所述析出蒸發材料去除體和所述蒸發源與所述噴嘴正對的正對移動機構。

13.根據權利要求9所述的鍍膜裝置，其特征在于，

所述析出蒸發材料去除體具有與分布于所述蒸發源的長度方向的噴嘴的范圍大致相同的長度，具有使所述析出蒸發材料去除體和所述蒸發源的任何一方移動以使所述析出蒸發材料去除體和所述蒸發源與所述噴嘴正對的正對移動機構。

14.根據權利要求8所述的鍍膜裝置，其特征在于，

在一端向空氣開放且另一端具有真空密封部的空氣環境空間內部，設置所述噴嘴插入驅動部的至少一部分，所述噴嘴插入驅動部通過所述真空密封部驅動所述析出蒸發材料去除體。

15.根據權利要求9所述的鍍膜裝置，其特征在于，

在一端向空氣開放且另一端具有真空密封部的空氣環境空間內部，設置所述噴嘴插入驅動部的至少一部分，所述噴嘴插入驅動部通過所述真空密封部驅動所述析出蒸發材料去除體。

16.根據權利要求4所述的鍍膜裝置，其特征在于，

所述真空蒸鍍室具有向多個所述基板蒸鍍的多個蒸鍍處，所述第二蒸發源驅動機構是使蒸發源在所述多個蒸鍍處之間移動的機構。