[發明專利]帶定位銷的連接裝置及其定位方法

無效

• 申請號: 201010233572.6
• 申請日: 2010-07-21
• 公開（公告）號: CN102340062A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 羅敬林
• 申請（專利權）人: 深圳新飛通光電子技術有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/631;H01R43/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種帶定位銷的連接裝置及其定位方法，特別涉及用于印制電路板裝配的連接裝置和將該連接裝置的定位方法。

背景技術

電子器件的體積越來越小，功能越來越強大，印制板日益精細，多塊不同類型的印制電路板相互組合已廣泛應用在日益小型化的電子設備中，因此在不同電路板之間、電路板與芯片之間的精確連接對電信號的可靠起著至關重要的作用。

現有申請日為2004年8月5日，專利號為200420084585.1，專利名稱為“具有定位銷的壓式連接裝置”的中國實用新型專利中，揭露了一種具有定位銷的連接裝置，其具有塑造成型的兩個定位銷，作為提供自行對準功能的對準接合構造，用于與相連接的柔性印刷電路板的兩個對準孔相配合，從而消除容差累積造成的對準偏差。這種連接裝置的缺點有二，其一為連接裝置的兩端設置兩個定位銷，定位銷所占的體積較大，不能滿足現在日益精細的電子器件的需要；其二為，定位銷和與之對準的接合構造的位置也沒有具體的設置標準，如果定位銷和接合構造之間本身就存在偏移的偏差，則連接裝置和印制電路板之間必然存在偏差。

因此，提供一種能準確設置定位銷的位置，不過多占用連接器件位置，又能實現將連接裝置與印制電路板精確連接的定位銷非常必要。

發明內容

本發明為了解決現有技術中印制電路板PCB上過孔和插座上插針孔之間定位不準，插頭上的金屬插針不能順利插入到插針孔中，導致PCB報廢的不足，提供一種定位精準，報廢率低的連接裝置。

為實現以上發明目的，本發明提供一種帶定位銷的連接裝置，該連接裝置安裝在印制電路板上下兩面，包括帶插針孔的插座和帶金屬插針的插頭，插頭的金屬插針穿過印制電路板的過孔插入到插座的插針孔中。該定位銷至少有一個，設置于插針孔的外側，根據插座上插針孔之間的間隙設置該定位銷的位置，印制電路板上設置有與定位銷相對應的定位銷孔，定位銷與定位銷孔配合后可實現印制電路板上插針孔和連接裝置上的金屬孔的精確對準。

本發明還提供一種定位方法，通過在印制電路板上設置過孔和焊盤；在連接裝置的插座上設置插針孔和金屬引腳；將連接裝置的金屬引腳焊接到印制電路板的焊盤上；至少將插座的一端留空，并根據插針孔的間歇設置定位銷；在印制電路板上設置一與所述定位銷相對應的定位銷孔；插座的定位銷與印制電路板的定位銷孔對準；插座上金屬引腳焊接到印制電路板的焊盤上。

運用本發明所揭露的連接裝置和連接方法定位PCB的過孔和插座上插針孔，能保證精確將PCB的過孔對準插座上插針孔，并且通過回流焊后，插頭上的金屬插針能順利插入到插針孔中，生產線產量效率得到大的提高，報廢率明顯減少。

附圖說明

圖1表示現有PCB與主電路板所用連接裝置的組裝立體示意圖。

圖2表示現有PCB與插座的組裝焊接方式示意圖。

圖3表示本發明連接裝置中插座的一典型實施方式的底體圖。

圖4表示本發明連接裝置中插座的一典型實施方式的側面圖。

圖5表示本發明中轉部件的一典型實施方式的立體圖。

圖6表示本發明連接裝置中插座的又一典型實施方式的正面立體圖。

圖7表示本發明連接裝置中插座的又一典型實施方式的底面立體圖。

圖8表示本發明連接裝置的又一典型實施方式的立體圖。

具體實施方式

下面結合附圖詳細描述本實用新型最佳實施例。

圖1表示現有技術中PCB與主電路板所用連接裝置的組裝立體示意圖。PCB?20作為中轉部件，其長邊的一側通過綁定金屬絲與光學芯片(圖中未示)相連，一側設置有過孔21，每個過孔21周邊設置有金屬焊盤22。主電路板通過金屬插頭穿過過孔21與光學芯片產生電連接。連接裝置包括插頭30和插座10分別安裝在PCB?20的上下兩側。插座10上整齊地排列著插針孔11，其數量和形狀根據金屬插針31的數量和排列形狀設置，插針孔11的一側整齊放置金屬引腳12。金屬插針31通過過孔21插入到插座10的插針孔11中。VOA主板(圖中未示)連接到插頭30另一端的金屬插針上，就實現了VOA主板和光學芯片的電連接。