[發(fā)明專利]極大規(guī)模集成電路多層布線中鎢插塞的拋光液的制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010231732.3 | 申請(qǐng)日: | 2010-07-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102010665A | 公開(公告)日: | 2011-04-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉玉嶺;潘國峰;王辰偉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 天津晶嶺微電子材料有限公司 |
| 主分類號(hào): | C09G1/02 | 分類號(hào): | C09G1/02 |
| 代理公司: | 天津市三利專利商標(biāo)代理有限公司 12107 | 代理人: | 閆俊芬 |
| 地址: | 300130*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 極大 規(guī)模 集成電路 多層 布線 中鎢插塞 拋光 制備 方法 | ||
1.一種極大規(guī)模集成電路多層布線中鎢插塞的拋光液的制備方法,其特征在于,包括下述步驟:
(1)使用電阻為18MΩ的超純水對(duì)密閉反應(yīng)釜及進(jìn)料管道清洗至少三次,使清洗后廢液的電阻不低于16MΩ;所述密閉反應(yīng)釜為聚丙烯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲脂中的任一種;
(2)將質(zhì)量百分比濃度為50%、粒徑為15-25nm、莫氏硬度7的SiO2溶膠通過步驟(1)清洗過的進(jìn)料管道加入到步驟(1)已清洗過的密閉的反應(yīng)釜中,對(duì)密閉反應(yīng)釜抽真空使密閉反應(yīng)釜內(nèi)呈負(fù)壓完全渦流狀態(tài),形成渦流攪拌;
(3)在步驟(2)得到的硅溶膠溶液中,邊進(jìn)行渦流攪拌邊將活性劑0.5-5%、FA/O螯合劑0.1-5%、氧化劑0.5-4%,依次加入到密閉反應(yīng)釜中,持續(xù)保持完全渦流狀態(tài);
(4)最后將胺堿3-10%在完全渦流的狀態(tài)下抽入到步驟(3)得到的溶液中,充分渦流攪拌5-15分鐘后得到pH值為9-12的拋光液,進(jìn)行灌裝即可;
得到的拋光液含質(zhì)量百分比濃度為50%、粒徑為15-25nm莫氏硬度7的SiO2溶膠80-95.4%,上述活性劑、氧化劑、FA/O螯合劑和胺堿的百分比均以最后得到的拋光液為基準(zhǔn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的極大規(guī)模集成電路多層布線中鎢插塞的拋光液的制備方法,其特征在于,所述胺堿為羥乙基乙二胺、三乙醇胺、四甲氫氧化銨中的任一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的極大規(guī)模集成電路多層布線中鎢插塞的拋光液的制備方法,其特征在于:所述的氧化劑是過氧化氫或過氧焦磷酸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的極大規(guī)模集成電路多層布線中鎢插塞的拋光液的制備方法,其特征在于:拋光液總量不超過密閉反應(yīng)釜容量的4/5。
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