[發(fā)明專利]一種新型智能卡模塊及其生產(chǎn)工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010231647.7
• 申請(qǐng)日: 2010-07-20
• 公開（公告）號(hào): CN102339404A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊輝峰;蔣曉蘭;馬文耀;唐榮燁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海長(zhǎng)豐智能卡有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 上海天翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31224
• 代理人: 呂伴

技術(shù)領(lǐng)域：

本發(fā)明涉及微電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)，具體涉及一種新型的智能模塊以及該模塊的生產(chǎn)工藝。

背景技術(shù)：

隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，集成電路的集成度日益提高，功能越來越豐富。在智能卡領(lǐng)域，由于安全性和多功能的要求逐漸顯現(xiàn)出來，要求在成本降低或不變的情況下增加可靠性。

但常規(guī)的智能模塊封裝一般都是使用FR4或者G10作為載帶的基材層，設(shè)置單面或者雙面敷銅線路，然后將智能卡芯片貼片、打線連接，待完畢之后直接模塑或UV封裝，來實(shí)現(xiàn)智能卡模塊的高可靠性。該封裝方法，要求相應(yīng)的載帶能夠直接打金線，這種載帶目前都是由國(guó)外廠家獨(dú)家生產(chǎn)，模具費(fèi)用高，且單價(jià)昂貴。這使得智能模塊封裝的費(fèi)用高，極大的降低了相應(yīng)智能模塊的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

本申請(qǐng)人申請(qǐng)的發(fā)明專利，申請(qǐng)?zhí)枺?00810036653.X，其公開了一種微型射頻模塊及其封裝方法，該專利的技術(shù)方案是將半導(dǎo)體芯片貼附于載帶上，并進(jìn)行引線鍵合，最后封裝成超薄、超小型的智能模塊。

如何利用上述超薄、超小型的智能模塊封裝成價(jià)格低廉、性能更為優(yōu)越的智能卡模塊是本申請(qǐng)所要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容：

本發(fā)明針對(duì)上述現(xiàn)有智能模塊封裝技術(shù)需要依靠?jī)r(jià)格昂貴的載帶，從而降低成品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的問題，而提供一種新型智能卡模塊以及相應(yīng)的生產(chǎn)工藝，該模塊具有很低的封裝成本，同時(shí)相應(yīng)的生產(chǎn)工藝具有較高的生產(chǎn)效率，并且形成的成品能夠有效的滿足智能卡行業(yè)對(duì)智能卡模塊的可靠度要求。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案：

一種新型智能卡模塊，所述智能卡模塊包括CFN(方形扁平無引腳封裝)模塊和由載帶切割而成的載體，所述CFN模塊粘接在所述載體上。

所述載體包括PET材質(zhì)的基材層、表面經(jīng)過電鍍工藝和防氧化處理的銅箔線路層，所述基材層的正反兩面分別敷設(shè)所述的銅箔線路層。

所述CFN模塊的厚度為0.33-0.50mm。

所述CFN模塊通過環(huán)保材料的低溫導(dǎo)電粘結(jié)劑安裝在所述載體上，并與所述載體上的連接線路相焊接。

所述CFN模塊安裝的數(shù)量為一個(gè)或者多個(gè)。

所述載體上還可安裝一個(gè)或多個(gè)貼片元器件。

所述載帶由若干所述載體連接而成，所述載體連接形成若干條雙排載體條，所述雙排載體條依次連接成所述載帶。

所述若干條雙排載體條可切割成35mm寬的標(biāo)準(zhǔn)智能卡條帶。

一種新型智能卡模塊的生產(chǎn)工藝，所述生產(chǎn)工藝包括如下步驟：

(1)使用SMT自動(dòng)貼片設(shè)備，將CFN模塊及其他元器件通過導(dǎo)電粘結(jié)劑貼附于PET材質(zhì)的載體上，再經(jīng)過100℃-180℃的回流爐進(jìn)行固化；

(2)將貼片完成的載體放于自動(dòng)切割設(shè)備中，切割成每條寬度為35mm的標(biāo)準(zhǔn)智能卡條帶；

(3)將已切割的標(biāo)準(zhǔn)智能卡條帶進(jìn)行短路孔沖切，使其每個(gè)觸點(diǎn)都具有獨(dú)立電性能；

(4)將已沖切好的條帶放置于針床測(cè)試設(shè)備中進(jìn)行電性能測(cè)試；

(5)將已測(cè)試完成的條帶進(jìn)行最后的制卡工藝，使其成為標(biāo)準(zhǔn)智能卡。

本發(fā)明提供的新型智能卡模塊采用方形扁平無引腳封裝的CFN模塊直接粘接載體上，避免載帶需要打金線的工藝，從而實(shí)現(xiàn)無需采用價(jià)格昂貴的特殊載帶，極大的降低產(chǎn)品成本，極大提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

同時(shí)本發(fā)明提供的新型智能卡模塊可廣泛的應(yīng)用在各類智能卡加工之中，如銀行卡、消費(fèi)卡、手機(jī)卡等；同時(shí)其有利于生產(chǎn)設(shè)備的通用，產(chǎn)品可靠性的提高，以及方便后道工序的安裝。

本發(fā)明提供的生產(chǎn)工藝，由于使用了多排連片載帶形式，可節(jié)約生產(chǎn)時(shí)間使生產(chǎn)效率成倍提高；并且可通用現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備，本發(fā)明大大降低了生產(chǎn)成本，特別是材料成本，從原來的載帶為國(guó)外廠家獨(dú)家生產(chǎn)降低到國(guó)內(nèi)廠家可直接生產(chǎn)。

附圖說明：

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式來進(jìn)一步說明本發(fā)明。

圖1為本發(fā)明的正面示意圖；

圖2為本發(fā)明的背面示意圖；

圖3為本發(fā)明的剖視圖；

圖4為本發(fā)明中載帶的反面示意圖；

圖5為本發(fā)明中載帶貼片后的正面示意圖；

圖6為本發(fā)明的工藝流程圖。

具體實(shí)施方式：

為了使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。