[發(fā)明專利]一種新型智能卡模塊及其生產工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010231647.7 | 申請日： | 2010-07-20 |
| 公開（公告）號： | CN102339404A | 公開（公告）日： | 2012-02-01 |
| 發(fā)明（設計）人： | 楊輝峰;蔣曉蘭;馬文耀;唐榮燁 | 申請（專利權）人： | 上海長豐智能卡有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知識產權代理有限公司 31224 | 代理人： | 呂伴 |
| 地址： | 201206 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 新型 智能卡 模塊 及其 生產工藝 | ||
1.一種新型智能卡模塊，其特征在于，所述智能卡模塊包括CFN模塊和由載帶切割而成的載體，所述CFN模塊粘接在所述載體上。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種新型智能卡模塊，其特征在于，所述載體包括PET材質的基材層、表面經過電鍍工藝和防氧化處理的銅箔線路層，所述基材層的正反兩面分別敷設所述的銅箔線路層。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種新型智能卡模塊，其特征在于，所述CFN模塊的厚度為0.33-0.50mm。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的一種新型智能卡模塊，其特征在于，所述CFN模塊通過環(huán)保材料的低溫導電粘結劑安裝在所述載體上，并與所述載體上的連接線路相焊接。
5.根據(jù)權利要求1或3所述的一種新型智能卡模塊，其特征在于，所述CFN模塊安裝的數(shù)量為一個或者多個。
6.根據(jù)權利要求1或2所述的一種新型智能卡模塊，其特征在于，所述載體上還可安裝一個或多個貼片元器件。
7.根據(jù)權利要求1所述的一種新型智能卡模塊，其特征在于，所述載帶由若干所述載體連接而成，所述載體連接形成若干條雙排載體條，所述雙排載體條依次連接成所述載帶。
8.根據(jù)權利要求7所述的一種新型智能卡模塊，其特征在于，所述若干條雙排載體條可切割成35mm寬的標準智能卡條帶。
9.一種新型智能卡模塊的生產工藝，其特征在于，所述工藝包括如下步驟：
(1)使用SMT自動貼片設備，將CFN模塊及其他元器件通過導電粘結劑貼附于PET材質的載體上，再經過100℃-180℃的回流爐進行固化；
(2)將貼片完成的載體放于自動切割設備中，切割成每條寬度為35mm的標準智能卡條帶；
(3)將已切割的標準智能卡條帶進行短路孔沖切，使其每個觸點都具有獨立電性能；
(4)將已沖切好的條帶放置于針床測試設備中進行電性能測試；
(5)將已測試完成的條帶進行最后的制卡工藝，使其成為標準智能卡。
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