[發(fā)明專利]可安裝在散熱片上的功率半導(dǎo)體模塊的擰固型組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010225766.1
• 申請(qǐng)日: 2010-05-11
• 公開（公告）號(hào): CN101908512A
• 公開（公告）日: 2010-12-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: T·斯托爾策;O·霍爾費(fèi)爾德;P·坎斯查特
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/40
• 分類號(hào): H01L23/40;H01L21/50
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 姜云霞;曹若

1.一種功率半導(dǎo)體模塊系統(tǒng)，包括功率半導(dǎo)體模塊(1)和散熱片(2)以及至少一個(gè)緊固件(7)，所述功率半導(dǎo)體模塊(1)通過(guò)所述至少一個(gè)緊固件(7)與所述散熱片(2)連接，其中

所述功率半導(dǎo)體模塊(1)包括具有第一熱接觸表面(13)的底部(12)；

所述散熱片包括具有第二熱接觸表面(23)的頂部(21)；

所述功率半導(dǎo)體模塊(1)包括數(shù)量為N1≥1的第一定位元件(14，15a，15b，15c，16a，16b，16c，17a，17b，17c，18，19)，所述散熱片(2)具有數(shù)量為N2≥1的第二定位元件(24，25a，25b，25c，26a，26b，26c，27a，27b，27c，28，29)，每個(gè)所述第一定位元件對(duì)應(yīng)于一個(gè)所述第二定位元件并與之組成一對(duì)(14，24)；(15a，25a)；(15b，25b)；(15c，25c)；(16a，26a)；(16b，26b)；(16c，26c)；(17a，27a)；(17b，27b)；(17c，27c)；(18，28)；(19，29)；

所述功率半導(dǎo)體模塊(1)和所述散熱片(2)能相對(duì)彼此對(duì)準(zhǔn)，以使得當(dāng)所述功率半導(dǎo)體模塊(1)安裝到所述散熱片(2)上時(shí)，每一對(duì)中的兩個(gè)定位元件相互配合。

2.如權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體模塊系統(tǒng)，其中所述第一定位元件中的至少一個(gè)、多個(gè)或每個(gè)與所述功率半導(dǎo)體模塊(1)連接。

3.如權(quán)利要求1或2所述的功率半導(dǎo)體模塊系統(tǒng)，其中所述第二定位元件中的至少一個(gè)、多個(gè)或每個(gè)與所述散熱片(2)連接。

4.如前述任一權(quán)利要求所述的功率半導(dǎo)體模塊系統(tǒng)，其中所述第一定位元件(14，15a，15b，15c，17a，17b，17c，19)中的至少一個(gè)、多個(gè)或每個(gè)被構(gòu)造為延伸超出所述第一熱接觸表面(13)的凸起。

5.如權(quán)利要求4所述的功率半導(dǎo)體模塊系統(tǒng)，其中所述第一定位元件(14，15a，15b，15c，17a，17b，17c，19)中的至少一個(gè)、多個(gè)或每個(gè)被構(gòu)造為銷或細(xì)長(zhǎng)的連接板。

6.如前述任一權(quán)利要求所述的功率半導(dǎo)體模塊系統(tǒng)，其中所述第一定位元件(14，19)中的至少一個(gè)、多個(gè)或每個(gè)相對(duì)于所述第一熱接觸表面(13)是可移動(dòng)的。

7.如權(quán)利要求6所述的功率半導(dǎo)體模塊系統(tǒng)，其中當(dāng)所述功率半導(dǎo)體模塊(1)安裝在所述散熱片(2)上時(shí)，所述第一定位元件(14，19)中的至少一個(gè)、多個(gè)或每個(gè)通過(guò)至少部分地被壓插到設(shè)置在所述功率半導(dǎo)體模塊(1)上的接收空間(14d，19d)內(nèi)的彈性鍵(14f，19f)而被彈性地定位。

8.如前述任一權(quán)利要求所述的功率半導(dǎo)體模塊系統(tǒng)，其中當(dāng)所述功率半導(dǎo)體模塊(1)以其底部(12)面向下安裝在所述散熱片(2)上以使得每個(gè)所述第一定位元件與對(duì)應(yīng)的所述第二定位元件相互配合時(shí)，所述第一熱接觸表面(13)和所述第二熱接觸表面(23)彼此間隔開。

9.如前述任一權(quán)利要求所述的功率半導(dǎo)體模塊系統(tǒng)，其中所述第一定位元件(16a，16b，16c，18)中的至少一個(gè)、多個(gè)或每個(gè)被構(gòu)造為凹槽或在所述第一熱接觸表面上的凹槽。

10.如前述任一權(quán)利要求所述的功率半導(dǎo)體模塊系統(tǒng)，其中所述第二定位元件(26a，26b，26c，28)中的至少一個(gè)、多個(gè)或每個(gè)被構(gòu)造為延伸超出所述第二熱接觸表面(23)的凸起。

11.如權(quán)利要求10所述的功率半導(dǎo)體模塊系統(tǒng)，其中所述第二定位元件(26a，26b，26c，28)中的至少一個(gè)、多個(gè)或每個(gè)被構(gòu)造為銷(26a，26b，28)或細(xì)長(zhǎng)的連接板(26c)。

12.如權(quán)利要求10或11所述的功率半導(dǎo)體模塊系統(tǒng)，其中所述第二定位元件(28)中的至少一個(gè)、多個(gè)或每個(gè)被構(gòu)造為相對(duì)于所述第二熱接觸表面(23)可移動(dòng)的凸起。

13.如權(quán)利要求12所述的功率半導(dǎo)體模塊系統(tǒng)，其中當(dāng)所述功率半導(dǎo)體模塊(1)安裝在所述散熱片(2)上時(shí)，可移動(dòng)的第二定位元件(28)中的至少一個(gè)、多個(gè)或每個(gè)通過(guò)至少部分地被壓插到設(shè)置在所述散熱片(2)上的接收空間(28d)內(nèi)的彈性鍵(28f)而被彈性地定位。