[發明專利]含Pr、Sr和Ga的Sn-Cu-Ni無鉛釬料有效
| 申請號: | 201010209531.3 | 申請日: | 2010-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN101862921A | 公開(公告)日: | 2010-10-20 |
| 發明(設計)人: | 薛鵬;薛松柏;曾廣;顧立勇;顧文華 | 申請(專利權)人: | 南京航空航天大學 |
| 主分類號: | B23K35/26 | 分類號: | B23K35/26 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人: | 唐小紅 |
| 地址: | 210016 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | pr sr ga sn cu ni 無鉛釬料 | ||
技術領域
本發明涉及一種含Pr、Sr和Ga的Sn-Cu-Ni無鉛釬料,屬于金屬材料類及冶金領域的釬焊材料。主要用于表面組裝及封裝領域,是一種釬焊性能(如潤濕性能)良好、焊點(釬縫)力學性能優良的新型綠色、環保型無鉛釬料。
背景技術
隨著RoHS(The?Restriction?of?the?Use?of?certain?Hazardous?Substance?inElectrical?and?Electronic?Equipment)指令的生效,錫鉛釬料的替代問題已成為電子行業技術人員研究的熱點。目前具有代表性的無鉛釬料有Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Sn-Zn等合金系,其中Sn-Ag-Cu系釬料熔點高,價格貴,制約了其廣泛應用;Sn-Cu系釬料價格便宜,成本僅為錫鉛共晶釬料的1.3倍,已接近錫鉛釬料,但是潤濕性能和錫鉛釬料相比仍有一定的差距;Sn-Zn系釬料熔點非常接近錫鉛釬料,但是其潤濕性較差,目前還難以應用于工業化生產。
大量的研究發現,在Sn-Cu系釬料中添加適量的Ni形成Sn-Cu-Ni三元合金系,釬料的潤濕性得到一定程度的改善,焊后殘渣少,合金的微觀組織得到細化,還可以提高釬料的塑性。最重要的是,Sn-Cu-Ni系釬料成本較Sn-Ag-Cu釬料合金有較大優勢,易生產和回收,且對電子產品有較好的兼容性,因而受到電子行業廣大用戶的青睞。Sn-Cu-Ni釬料具有良好的綜合性能,價格適中,應用前景良好[美國專利US?6180055B1,中國專利ZL99800339.5],但是仍有很多需要完善的地方。目前研究者主要通過加入一些微量元素通過合金化來進一步優化Sn-Cu-Ni系釬料的性能[中國專利ZL200610151104.8],通過加入稀土元素來優化Sn-Cu-Ni釬料性能的國外公開專利還鮮見報道,主要集中在中國,代表性的公開專利成果主要有Sn-Cu-Ni-Pb-(0.001-0.1%)Ce[ZL200510022563.1]等。由于還有許多技術難點尚未解決,急需新的研究成果來完善、補充,本項發明“含Pr、Sr和Ga的Sn-Cu-Ni無鉛釬料”即是在這種技術背景下完成的。
發明內容
本發明的目的是提供一種潤濕性能良好,抗氧化性能強,釬縫力學性能尤其是抗蠕變性能優良,適用于電子行業波峰焊、再流焊、浸焊、手工焊等焊接方法的無鉛釬料。
為達到本發明的目的,本發明的含Pr、Sr和Ga的Sn-Cu-Ni無鉛釬料,經過優化后確定的化學成分按質量百分數配比為:0.07~2.5%的Cu,0.01~1.5%的Ni,0.001~0.5%的Pr,0.001~0.1%的Sr,0.001~0.1%的Ga,余量為Sn。
采用常規方法制備釬料,即使用市售的錫錠、電解銅、金屬鎳、金屬鍶、金屬鎵、金屬鐠,各種金屬原料按需要配比,冶煉時加入經優化篩選確定的“覆蓋劑”或采用“惰性氣體”保護進行冶煉、澆鑄,可得到棒材。通過擠壓、拉拔,即得到絲材(也可加入助焊劑,制成“藥芯焊絲”)。鉛(即Pb)元素作為錫錠、電解銅等原材料中的“雜質元素”,總量(質量百分數)控制在0.001~0.1%范圍內,以滿足符合中華人民共和國國家標準GB/T?20422-2006《無鉛釬料》的規定(標準中規定Pb≤0.1wt.%)。
考慮到金屬鎵熔點低,金屬鐠極易氧化,根據生產需要也可將金屬鐠、金屬鎵預先冶煉成中間合金,以Sn-Ga和Sn-Pr的形式加入,以保證微量元素鎵和鐠在釬料中成分的準確性。
本發明的技術特點是在Sn-Cu-Ni系無鉛釬料中復合添加微量元素Pr、Sr和Ga并利用其“協同效應”來提高Sn-Cu-Ni系無鉛釬料潤濕性能、服役過程中內部組織的熱穩定性、焊點力學性能以及抗蠕變能力。本發明得到的釬料成本適中,具有優良的加工性能,釬料組織均勻,潤濕性能好,力學性能優良,抗氧化性能和抗蠕變能力大幅提高,綜合性能接近于Sn-Pb釬料??杉庸こ筛鞣N形狀,如錫條、錫棒、錫焊絲、焊球,適應不同生產條件的需要。
附圖說明
圖1a為不同Pr含量的四邊扁平封裝器件焊點的拉伸力示意圖。
圖1b為不同Pr含量的Sn-Cu-Ni-Pr-Sr-Ga無鉛釬料釬焊片式電阻得到的焊點的抗剪力示意圖。
圖2a為不同Pr含量的釬料潤濕力示意圖。
圖2b為不同Pr含量的釬料潤濕時間示意圖。
圖3為表1中不同釬料成分的蠕變疲勞壽命示意圖。
圖4為未加Sr和Ga及稀土Pr的Sn-Cu-Ni無鉛釬料合金的金相顯微組織圖。
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