[發(fā)明專利]一種印刷電路板

有效

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• 申請日: 2010-06-24
• 公開（公告）號: CN101873763A
• 公開（公告）日: 2010-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周明杰;劉廷明
• 申請（專利權(quán)）人: 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 郭偉剛

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板結(jié)構(gòu)，尤其涉及可抵御導(dǎo)線對銅皮的撕扯、防止銅皮從基板上脫落的印刷電路板。

背景技術(shù)

普通印刷電路板包括基板、銅皮及絕緣層，其中在基板上敷有用于導(dǎo)電的銅皮，在銅皮上壓有絕緣層，絕緣層除用于絕緣外，也能起到保護基板上銅皮的作用。

根據(jù)電路設(shè)計，常在印刷電路板上設(shè)有幾處用于焊接導(dǎo)線的露銅區(qū)，即銅導(dǎo)線的終點。導(dǎo)線通過焊錫焊接在露銅區(qū)上，從而與印刷電路板電連接。

在選擇導(dǎo)線時，如果所需流經(jīng)的電流較大，則會選擇絕緣層較厚、導(dǎo)線線徑較粗的導(dǎo)線。這樣便產(chǎn)生一個問題，粗導(dǎo)線硬度較大，不夠柔軟，在焊接到印刷電路板上后，在電路板組裝或拆裝過程中會經(jīng)過彎折，使得導(dǎo)線容易將銅皮從基板上剝落，從而降低印刷電路板質(zhì)量的可靠性。

現(xiàn)有技術(shù)中常常是將通過采用導(dǎo)線穿過基板，再將導(dǎo)線焊接在基板的另一側(cè)，使得導(dǎo)線與基板之間固定牢固。但有時因為安裝等問題，僅僅要求印刷電路板的一面有焊點，另一面要完全絕緣，此時就不能使用此方法來增加導(dǎo)線焊接的牢固性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種印刷電路板，其通過對敷銅焊點的設(shè)計，能夠增強銅皮焊點與基板的附著力，抵御導(dǎo)線對銅皮的撕扯。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

構(gòu)造一種印刷電路板，包括基板、敷設(shè)在所述基板正面的銅皮，還包括正面絕緣層，所述正面絕緣層壓設(shè)在所述銅皮外，并留有至少一個露銅區(qū)，其中，所述露銅區(qū)沿所述基板厚度方向設(shè)置有孔，所述露銅區(qū)的銅片延伸至所述孔內(nèi)側(cè)壁。

本發(fā)明所述的印刷電路板，其中，所述露銅區(qū)設(shè)置有多個所述孔。

本發(fā)明所述的印刷電路板，其中，多個所述孔呈圓周分布在所述露銅區(qū)。

本發(fā)明所述的印刷電路板，其中，所述孔為穿過所述基板的通孔，在所述基板反面敷設(shè)有反面絕緣層。

本發(fā)明所述的印刷電路板，其中，所述孔為盲孔。

本發(fā)明所述的印刷電路板，其中，所述孔的直徑小于所述基板厚度。

本發(fā)明所述的印刷電路板，其中，所述露銅區(qū)的銅皮延伸至所述孔內(nèi)側(cè)壁并將所述孔填滿，在所述基板反面敷設(shè)有反面絕緣層。

本發(fā)明通過在印刷電路板的露銅區(qū)沿基板的厚度方向設(shè)置孔，并在孔內(nèi)側(cè)壁敷設(shè)銅皮，這樣露銅區(qū)焊點就像有只手在牢牢的抓住基板一樣，要想將焊點處銅皮從基板上剝落或撕下，焊接在露銅區(qū)的導(dǎo)線要同時克服水平和垂直方向的附著力，并且還要克服因敷設(shè)銅皮面積增加而帶來的額外附著力，這樣就能有效的保護印刷電路板的可靠性。

附圖說明

下面將結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明，附圖中：

圖1是本發(fā)明實施例的印刷電路板的立體結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖2是圖1中印刷電路板的局部剖視圖；

圖3是本發(fā)明實施例的印刷電路板的立體結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖4是圖3中A部分放大示意圖；

圖5是本發(fā)明實施例的印刷電路板的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是圖5中B部分放大示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合圖示，對本發(fā)明的優(yōu)選實施例作詳細介紹。

本發(fā)明較佳實施例的印刷電路板結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，同時參閱圖2，其包括基板1，敷設(shè)在基板1正面的銅皮2，還包括正面絕緣層3，該正面絕緣層3壓設(shè)在銅皮2外，并留有至少一個露銅區(qū)4。在露銅區(qū)4沿基板1的厚度方向設(shè)置有孔41，孔41內(nèi)側(cè)壁附著有銅皮2。通過在印刷電路板的露銅區(qū)4沿基板1的厚度方向設(shè)置孔41，并在孔41內(nèi)側(cè)壁敷設(shè)銅皮2，使得露銅區(qū)4的導(dǎo)線焊點就像有只手在牢牢的抓住基板1一樣，要想將焊點處銅皮2從基板1上剝落或撕下，焊接在露銅區(qū)4的導(dǎo)線(未圖示)要同時克服水平和垂直方向的附著力，并且還要克服因敷設(shè)銅皮2面積增加而帶來的額外附著力，這樣就能有效的保護印刷電路板的可靠性。

優(yōu)選地，設(shè)置在印刷電路板露銅區(qū)4的孔41直徑小于基板1的厚度，這樣可增加露銅區(qū)4及其孔41內(nèi)的銅皮2與基板1之間的附著力，進一步防止焊接在露銅區(qū)4的導(dǎo)線將焊點處銅皮2從基板1上剝落或撕下，如果孔41直徑過大，則露銅區(qū)4及其孔41內(nèi)的銅皮2與基板1之間的附著力會減小。

在進一步的實施例中，如圖3和圖4所示，在印刷電路板的露銅區(qū)4設(shè)置有多個孔41，孔41的個數(shù)可根據(jù)需要設(shè)定，也可參考露銅區(qū)4的面積大小設(shè)定，在露銅區(qū)4的面積允許的情況下，孔41的個數(shù)越多，露銅區(qū)4及其孔41內(nèi)的銅皮2與基板1的附著力越大，焊點處銅皮2與基板1之間連接更加牢固，因此印刷電路板質(zhì)量越好。