[發(fā)明專利]LED集成組合的單顆大功率光源筒燈

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010205620.0
• 申請(qǐng)日: 2010-06-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102297356A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-12-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐千里;包紹林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海信茂新技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): F21S4/00
• 分類號(hào): F21S4/00;F21V29/00;F21V7/00;F21V19/00;F21V17/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.LED集成組合的單顆大功率光源筒燈?其特征在于包括若干個(gè)LED芯片?通過(guò)串并列或者是多芯片串聯(lián)的組合，金屬基板為光源的熱沉基座?金屬基板上面所設(shè)定的聚光、反光及用來(lái)按裝芯片的若干條槽坑線路板、線路板壓頂，表面硅膠加熒光粉的混合膠灌封再將基座熱沉LED大功率光源按裝固定在所設(shè)置的散熱器上外加套一特設(shè)定制的筒燈殼?內(nèi)裝有所設(shè)定的恒流源?再加聚光透境形成了LED集成組合的單顆大功率光源筒燈。

金屬基板為光源的熱沉基座在所述熱沉基座光源是個(gè)正方體形或長(zhǎng)方體形的高導(dǎo)熱金屬塊所述若干個(gè)芯片按裝在所述熱沉基座所設(shè)定的反光槽坑內(nèi)?并將芯片用金線串聯(lián)或并聯(lián)連接表面用硅膠加熒光粉的混合膠灌封形成LED集成組合的單顆大功率光源。

線路板壓頂及線路板，所述線路板設(shè)在所述熱沉基座槽坑的兩頭，與熱沉基座槽坑底形成工字形的水平面上，線路板壓頂配置在線路板上方。反光，散熱及安裝芯片的槽坑杯所述的槽坑杯設(shè)在熱沉基座自身一表面上，是用機(jī)械加工制作而成，上大下小凹凸槽坑，兩頭用線路板及線路板壓頂封住而成。

聚光透鏡，所述的聚光透鏡設(shè)置安裝在所述的散熱器上，所述聚光透鏡內(nèi)套有熱沉基座光源。

散熱器，所述散熱器是燈具的重要組成部分，是為L(zhǎng)ED光源散熱所服務(wù)，套設(shè)在所述筒燈殼體內(nèi)。

筒燈殼，所述的筒燈殼是燈具的外觀殼體，是按光源功率大小，散熱器的大小來(lái)確定而定制。

恒流源，所述的恒流源設(shè)置在筒燈具內(nèi)，在散熱器的上方與所述的線路板的插座連接。?

2.如權(quán)利要求1所述的LED集成組合的單顆大功率光源筒燈，其特征在于所述熱沉基座是高導(dǎo)熱的金屬正方體或長(zhǎng)方體塊，在熱沉基座的同一平面上開(kāi)設(shè)有若干條上大下小，保持一定間距的梯形槽坑，槽坑的兩邊凸出部形成了LED芯片的反光槽杯壁，所述熱沉基座坑的兩頭刨去凸出部分，其尺寸與線路板寬度相等，用來(lái)固定安裝電路板，電路板壓頂?shù)奈恢谩?/p>

3.如權(quán)利要求1所述的LED集成組合的單顆大功率光源筒燈，其特征在于所述電路板及電路板壓頂所述LED芯片串聯(lián)固定在凹設(shè)有的所述槽杯內(nèi)，電路板焊接盤與芯片電極用金線連接，線路板壓頂固定安裝在線路板上方，封住兩頭，形成反光槽杯。

4.如權(quán)利要求1所述的LED集成組合的單顆大功率光源筒燈，其特征在于所述反光槽杯是設(shè)置在熱沉基座上，在同一基座中有若干條反光槽杯，將串聯(lián)的LED芯片按功率的要求固定在其中，每串并聯(lián)的LED芯片相互由反光杯壁相隔離。兩頭由電路板及電路板壓頂封住。

5.如權(quán)利要求1所述的LED集成組合的單顆大功率光源筒燈，其特征在于聚光透鏡是用水晶玻璃按光線配光的所需求來(lái)設(shè)置。大小按基座熱沉的大小來(lái)確定。主要是用于二次反射配光的作用。

6.如權(quán)利要求1所述的LED集成組合的單顆大功率光源筒燈，其特征在于散熱器是以金屬鋁合金為原料，按具體散熱結(jié)構(gòu)要求設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)模具來(lái)定做，通過(guò)大型鋁擠壓生產(chǎn)設(shè)備加工制成若干米長(zhǎng)的圓形鋁型材，再將此鋁型材按要求所需長(zhǎng)度來(lái)分?jǐn)啵偻ㄟ^(guò)加工制成的，所述散熱器整體的大小，可按LED光源的功率所需的大小，通過(guò)計(jì)算來(lái)確定設(shè)計(jì)，并套設(shè)在簡(jiǎn)燈殼體內(nèi)，散熱器的外觀表面經(jīng)過(guò)處理，變成整體是黑色體。?