[發明專利]陣列微坑電解加工方法及系統無效
| 申請號： | 201010205003.0 | 申請日： | 2010-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN101862870A | 公開（公告）日： | 2010-10-20 |
| 發明（設計）人： | 曲寧松;朱荻;錢雙慶 | 申請（專利權）人： | 南京航空航天大學 |
| 主分類號： | B23H3/00 | 分類號： | B23H3/00;B23H11/00 |
| 代理公司： | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人： | 唐小紅 |
| 地址： | 210016 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陣列 電解 加工 方法 系統 | ||
【權利要求書】：
1.一種陣列微坑電解加工方法，包括下列步驟：
(a)、制作帶有貫穿群孔結構的模板；
(b)、將模板與工件陽極(4)緊密貼合；
(c)、工具陰極(1)和工件陽極(4)分別與電源(5)正負極連接；
(d)、在工具陰極(1)和模板之間通入電解液(2)，使電解液通過模板上的貫穿群孔到達陽極表面(4)；
(e)接通電源(5)進行電解加工；
其特征在于：上述模板為惰性金屬模板(3)。
2.根據權利要求1所述的陣列微坑電解加工方法，其特征在于：上述惰性金屬模板材料具體為金、鉑或銠。
3.一種陣列微坑電解加工系統，包括工件陽極(4)、帶有貫穿群孔結構的模板、工具陰極(1)、電源(5)，其特征在于于：上述模板為惰性金屬模板(3)。
4.根據權利要求5所述的陣列微坑電解加工系統，其特征在于：上述惰性金屬模板材料具體為金、鉑或銠。
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