[發明專利]一種實現雙頻非接觸式通信的橋接設備

無效

• 申請號: 201010200116.1
• 申請日: 2010-06-13
• 公開（公告）號: CN101860383A
• 公開（公告）日: 2010-10-13
• 發明（設計）人: 付積存;廖學龍;鄧志;張新訪
• 申請（專利權）人: 武漢天喻信息產業股份有限公司
• 主分類號: H04B5/00
• 分類號: H04B5/00;H04L12/56
• 代理公司: 華中科技大學專利中心 42201
• 代理人: 曹葆青

1.一種實現雙頻非接觸式通信的橋接設備，其特征在于，該橋接設備包括13.56M天線、13.56M通信模塊、2.4G天線、2.4G通信模塊和CPU處理模塊；13.56M通信模塊與13.56M天線相連，2.4G天線與2.4G通信模塊相連，13.56M通信模塊和2.4G通信模塊與CPU處理模塊相連；

13.56M通信模塊通過13.56M天線接收或發送13.56M頻段的數據包；2.4G通信模塊通過2.4G天線接收或發送2.4G頻段的數據信包。

CPU處理模塊用于對13.56M通信模塊或2.4G通信模塊接收到的數據包按照原始頻段的數據標準格式進行效驗和重組，形成完整可靠的數據消息，隨后，CPU處理模塊根據目標頻段的數據標準格式對得到的數據消息進行封裝，形成標準目標頻段的標準數據消息，并將該數據消息進行分組，以數據包的形式發送給目標頻段的通信模塊。

2.根據權利要求1所述的實現雙頻非接觸式通信的橋接設備，其特征在于，CPU處理模塊分為第一、第二CPU處理子模塊；

第一CPU處理子模塊用于對13.56M通信模塊接收到的數據包按照其數據標準格式進行效驗和重組，形成完整可靠的數據消息，隨后，CPU處理模塊根據2.4G的數據標準格式對得到的數據消息進行封裝，形成標準的2.4G數據消息，并將該數據消息進行分組，以數據包的形式發送給2.4G通信模塊；

第二CPU處理子模塊用于對2.4G通信模塊接收到的數據包按照其數據標準格式進行效驗和重組，形成完整可靠的數據消息，隨后，CPU處理模塊根據13.56M的數據標準格式對得到的數據消息進行封裝，形成標準的13.56M數據消息，并將該數據消息進行分組，以數據包的形式發送給13.56M通信模塊。