[發明專利]柔性印刷電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201010194064.1
• 申請日: 2010-05-28
• 公開（公告）號: CN101925251A
• 公開（公告）日: 2010-12-22
• 發明（設計）人: 渡邊裕人
• 申請（專利權）人: 株式會社藤倉
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/28;H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李偉;王軼

技術領域

本發明涉及在具有撓性的絕緣膜上形成電路而成的柔性印刷電路板及其制造方法，尤其是涉及防止在柔性印刷電路板上粘貼的片材的剝落而提高可靠性的柔性印刷電路板及其制造方法。

背景技術

一直以來，作為提高柔性印刷電路板(Flexible?Printed?CircuitsFPC)的方法公知有印刷電路板及其制造方法(例如，參照專利文獻1(第3-6頁，圖1-3))。該印刷電路板是在形成了電路圖案的電路基板的表面上貼合形成了開口部的保護層而成的。

并且，在配置有開口部的電路圖案的表面上形成有凸部，通過該凸部防止敷膜的粘接劑向開口部流入。此外，公知有離型膜和電路基板的制造方法(例如，參照專利文獻2(第4-12頁，圖1-3))。

該離型膜，在使用具有平均高度為Aμm的凸狀的電路部的核心基板來制造電路基板時被利用，第一層～第三層依次被層疊而成。并且，當將第一層與電路在低于聚酯類樹脂的融點50℃的溫度下用4MPa的壓力進行壓接后，使第一層進入相鄰的凸狀的電路的間隙的平均高度為Bμm時，構成為變為A/B×100＝70％以上，而能夠防止粘接劑等的泄露。

另一方面，在柔性印刷電路板上，如圖9所示，依然會引起在基板主體100上粘貼的片材200被剝離的問題。其原因可以考慮如下情況。即，配置在基板主體100的板面100a與片材200的粘接面200a之間的粘接劑300以從片材200的端面200b側向板面100a上前端變細的方式泄露。

并且，在片材200的端面200b處于基板主體100側的邊緣部200c上，在施加應力時等泄露出的粘接劑300上產生裂縫301。由此，粘接劑300會從該裂縫301斷裂，從而片材200會從基板主體100剝落下來。

專利文獻1：JP特開2005-268416號公報

專利文獻2：JP特開2007-98816號公報

因此，希望出現對于在上述專利文獻1公開的印刷布線基板或者在專利文獻2上公開的離型膜導致的粘接劑的泄露的對策，并且希望出現進一步更有效果地防止片材從柔性印刷電路板的剝落，使可靠性提高的對策。

發明內容

本發明為了解決上述現有技術帶來的問題點，目的在于提供一種可以防止粘貼到柔性印刷電路板上的片材的剝落并提高可靠性的柔性印刷電路板及其制造方法。

為了解決上述的問題，達成目的，本發明的柔性印刷電路板具備在絕緣性的基膜上形成由導體圖案構成的電路的基板、和在上述基板上借助粘接劑層疊起來的片材，具有上述粘接劑從上述片材的端面向外側方向泄露的泄露部，該泄露部以形成朝向該外側方向前端變細的傾斜面的方式，從上述片材的端面的下端起連續地附著在該端面的一部分上。

上述泄露部例如形成為，從上述片材的粘接面起附著在上述端面上的部分的附著高度大于該片材的厚度的0％而小于等于80％。

上述基板是例如銅箔疊層板上粘有保護層的印刷電路板主體，上述片材是例如加固該印刷電路板主體的加強板。

此外，上述基板例如是銅箔疊層板，上述片材例如是保護該銅箔疊層板的保護層。

本發明涉及的柔性印刷電路板的制造方法，其特征在于，配置有在上述基板上層疊了上述片材時向包括該片材的端面的附近部位施加壓力的加壓部件，由此形成上述泄露部。

根據本發明，可以提供一種能夠防止粘貼在柔性印刷電路板上的片材的剝落而提高可靠性的柔性印刷電路板及其制造方法。

附圖說明

圖1是用于說明本發明的一實施方式的柔性印刷電路板的說明圖。

圖2是用于說明該柔性印刷電路板的印刷電路板主體的構造例的說明圖。

圖3是用于說明該柔性印刷電路板的制造方法中的制造工序的例子的說明圖。

圖4是用于說明本申請人實施過的試驗的柔性印刷電路板的一個樣品的說明圖。

圖5是用于說明本申請人實施過的試驗的概要的說明圖。

圖6是用于說明該柔性印刷電路板的其他例子的說明圖。

圖7是用于說明該柔性印刷電路板的其他例子的構造的說明圖。

圖8是用于說明該柔性印刷電路板的制造方法中的制造工序的其他例子的說明圖。

圖9是用于說明現有的柔性印刷電路板的說明圖。

附圖標記的說明